学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示

低松比片状银粉作为导电相的聚合物浆料的制备技术及性能研究

作　者: 杨桂生
导　师: 郭忠诚
学　校: 昆明理工大学
专　业: 冶金物化
关键词: 导电浆料 低松比片状银粉 低温聚合物
分类号: TB383.3
类　型: 硕士论文
年　份: 2010年
下　载: 193次
引　用: 0次
阅　读: 论文下载
 

内容摘要


银具有良好的导电性、导热性和化学稳定性,是其它金属很难替代的。因此,立足于纯银浆料,致力于改善银在树脂中的分散性以减少银浆中银粉的用量的研究具有重要的意义。本课题使用一种松装密度较小的片状银粉作为导电相,来配制一种性能与常规银浆相近,但导电相用量显著降低的纯银浆料。本文首先系统的阐述了国内外电子浆料发展状况,然后从浆料基本工艺条件的确定、粘合剂的选择、浆料最佳配比的确定和低松比片状银粉的微观分析及银粉、银浆市场状况四个方面来进行系统研究,得到如下结论：通过大量的实验,我们确定配制银浆的最佳配方如下：树脂为聚氨酯树脂B Y 10 10,其质量含量占24%；增稠剂为缔合型增稠剂2026,占16%；混合溶剂(NBA+CYC+783慢干水),占16%；硅烷偶联剂,占4%；导电填料,低松比片状银粉(松装密度为0.43g/cm3),占40%,固化工艺条件为130℃下固化40min及研磨时间40min-50min。低松比片状银粉的微观分析发现：(1)球状银粉的粒径最小,其相对应的松比和比表面积最大；片状银粉的松比与对应的比表面积有关,松比越大,其粉体的比表面积越大,而与其粉体的粒径没有很大的关系。(2)通过SEM和EDS发现导电银浆中,随着银粉松比的减小,微观组织变得更致密,黑色孔洞会更少；松比小的表面分布的银粉反而越多,说明低松比浆料表面的致密性好。市场分析可知,没有企业投入建立国际化一流开发、生产平台,这将制约了银粉、银浆项目在国内的发展,也无法实现产业化。而我们研究的低松比片状银粉做的银浆若用于市场,将净赚利润8010万元／年,经济效益显著。

全文目录


摘要  3-4
Abstract  4-6
目录  6-10
第一章 绪论  10-33
  1.1 本文研究的背景和意义  10-11
  1.2 电子浆料的分类  11-12
  1.3 添加型导体浆料的组成  12-22
    1.3.1 导电填料  12-13
    1.3.2 有机载体  13-22
  1.4 添加型导体浆料的导电机理  22-23
  1.5 影响添加型导电浆料导电性能的因素  23
  1.6 研发状况  23-26
    1.6.1 金属系导电填料  23-24
    1.6.2 碳系导电填料  24-25
    1.6.3 金属氧化物填料及复合填料  25-26
    1.6.4 电子浆料研究及应用的发展趋势  26
  1.7 国内外导电银粉、银浆市场状况  26-33
    1.7.1 国内银粉、银浆市场情况  26-28
    1.7.2 国外银粉、银浆市场情况  28-29
    1.7.3 影响银粉、银浆行业发展的因素分析  29-30
    1.7.4 银粉、银浆行业发展的趋势  30-33
第二章 实验研究方法  33-38
  2.1 实验的原材料  33-35
    2.1.1 导电金属粉  33
    2.1.2 实验中所用的树脂  33-34
    2.1.3 实验中所用的溶剂  34-35
    2.1.4 实验中所用的助剂  35
    2.1.5 实验中所用的偶联剂  35
  2.2 实验设备  35-36
  2.3 浆料的印刷方式  36
    2.3.1 印刷基片材料  36
    2.3.2 印刷方式  36
  2.4 浆料制备的工艺流程  36
  2.5 浆料的性能检测  36-38
第三章 浆料基本工艺条件的确定  38-44
  3.1 片状银粉含量对浆料性能的影响  38-39
  3.2 硅烷偶联剂对浆料性能的影响  39-41
    3.2.1 硅烷偶联剂含量对浆料导电性能的影响  39-40
    3.2.2 硅烷偶联剂对片状银粉作用机理  40-41
  3.3 固化条件对浆料导电性能的影响  41-42
    3.3.1 固化温度的影响  41-42
    3.3.2 固化时间的影响  42
  3.4 研磨时间对浆料导电性能的影响  42-43
  3.5 本章小结  43-44
第四章 粘合剂的选择  44-50
  4.1 树脂的选择  44-46
  4.2 增稠剂的选择  46-47
  4.3 溶剂的选择  47-49
  4.4 本章小结  49-50
第五章 浆料最佳配比的确定  50-55
  5.1 银粉的选择及含量的确定  50-51
    5.1.1 银粉形状的影响  50-51
    5.1.2 片状银粉松比及含量的影响  51
  5.2 聚氨脂(BT1010)树脂含量的确定  51-52
  5.3 缔合型(2026)增稠剂含量的确定  52-53
  5.4 溶剂含量的确定  53-54
  5.5 本章小结  54-55
第六章 低松比片状银粉的微观分析及银粉、银浆市场状况  55-65
  6.1 低松比片状银粉的微观分析  55-63
    6.1.1 低松比片状银粉的制备  56
    6.1.2 不同松比的银粉的粒径分布和比表面积  56-59
    6.1.3 不同松比银粉的形貌分析  59-61
    6.1.4 不同松比银粉对银浆形貌的影响  61-63
  6.2 国内白银、银粉和银浆价格对比  63-64
  6.3 本章小结  64-65
结论  65-66
致谢  66-67
参考文献  67-71
附录(硕士期间发表的主要论文)  71

相似论文

  1. 纳米银导电浆料的制备及应用研究,TB383.1
  2. AlN基片厚膜导电浆料用玻璃体系的研究,TQ171
  3. 新型低温聚合物导电浆料的制备及性能研究,TM242
  4. 电弧法制备纳米粉体的稳定化处理及应用研究,TB383.1
  5. 聚合物基体上负载纳米二氧化钛薄膜的研究,TB383.1
  6. 溶胶—凝胶AAO模板法制备ITO准一维纳米结构,TB383.1
  7. Bi3.25La0.75Ti3O12（BLT）纳米管/线的合成工艺研究,TB383.1
  8. 水热法制备氧化物中空微球,TB383.4
  9. 钛酸锶钡铁电薄膜的制备及电热效应,TB383.2
  10. 可磁分离的TiO2基光催化纳米纤维的制备研究,TB383.1
  11. 三聚氰胺氰尿酸盐对聚酯阻燃性能的研究,TB383.1
  12. 功能化纳米二氧化钛多孔材料的制备、表征及性能研究,TB383.1
  13. 有序多孔TiO2薄膜的制备及其性能研究,TB383.2
  14. 微硅粉湿法提纯制备球形纳米二氧化硅,TB383.1
  15. 碳纳米材料在痕量元素分离富集与分析中的应用研究,TB383.1
  16. 一维纳米TiO2的制备及染料废水脱色研究,TB383.1
  17. 普鲁士蓝复合纳米材料的制备、表征及应用,TB383.1
  18. 磷酸盐修饰对纳米TiO2光电化学性质影响研究,TB383.1
  19. SnO2/CNTs复合体的可控制备及气敏性研究,TB383.1
  20. 纳米结构聚苯胺的制备、表征及生物医学方面的应用,TB383.1
  21. 氧化铈基材料的制备和表征及其性能研究,TB383.1

中图分类: > 工业技术 > 一般工业技术 > 工程材料学 > 特种结构材料
© 2012 www.xueweilunwen.com