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介孔材料作为纳米线模板和吸附剂的应用研究

作 者: 周昌祥
导 师: 蓝闽波
学 校: 华东理工大学
专 业: 应用化学
关键词: 介孔材料 铂纳米线 丝网印刷金电极 有机硅烷 有机-无机杂化介孔材料
分类号: TB383.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要


介孔材料以其规则的孔道排列,可控的孔径大小以及坚硬的孔壁等优势,而被广泛用作模板剂,来制备各种金属纳米线。论文制备了垂直于电极表面的铂纳米线修饰的丝网印刷金电极;另外,介孔材料的微小孔道可以用作吸附剂,结合有机基团对重金属的特殊吸附能力,论文还研究了有机-无机杂化介孔材料,用于对重金属的选择性吸附。根据丝网印刷工艺,结合真空蒸镀技术制备了新型的丝网印刷金电极,结果表明,电化学特性较优,而且制作方便,价格低廉,可大批量生产。基于电助自组装机理(Electrically Assisted Self-Assembly, EASA),在丝网印刷金电极表面制备了介孔薄膜。通过电化学方法、SEM、TEM等技术对电沉积的介孔薄膜进行检测,结果显示介孔薄膜呈现六方规则排列的结构,孔径大约为3.6 nm。应用计时电势分析法(CP)将铂离子还原成铂原子,经规则的介孔孔道形成铂纳米线,就制备成了铂纳米线修饰的丝网印刷金电极。通过电化学方法、TEM和EDS等技术对铂纳米线进行检测,结果显示,铂纳米线的直径大约是3.2 mn。设计合成了两种有机硅烷,以此为硅源制备了有机-无机杂化介孔材料。用FT-IR、XRD、TEM和N2吸附解吸等温线等技术对其进行了性能检测,结果显示介孔孔道呈六方结构规则排列,孔径大约是4.2 nm。

全文目录


摘要  5-6
Abstract  6-9
第1章 前言  9-21
  1.1 介孔材料的简介  9-14
    1.1.1 介孔材料的发展  9-10
    1.1.2 介孔材料的制备原理  10-13
    1.1.3 介孔材料的制备途径  13-14
  1.2 介孔材料的应用领域  14-19
    1.2.1 电化学领域  14-17
    1.2.2 吸附剂  17-19
  1.3 介孔材料的发展前景  19
    1.3.1 材料的性能和技术应用  19
    1.3.2 新材料的制备  19
    1.3.3 介孔形态的控制  19
  1.4 丝网印刷技术简介  19-20
  1.5 论文研究内容  20-21
第2章 以介孔材料为模板的铂纳米线的制备及性能测试  21-40
  2.1 引言  21
  2.2 电沉积导电载体的选择  21-28
    2.2.1 实验材料及仪器  21-24
    2.2.2 实验过程  24
    2.2.3 结果与讨论  24-28
    2.2.4 小结  28
  2.3 丝网印刷金电极的制备  28-32
    2.3.1 实验材料及仪器  28-29
    2.3.2 丝网印刷金电极的制备  29
    2.3.3 丝网印刷金电极的检测  29-31
    2.3.4 小结  31-32
  2.4 在丝网印刷金电极上自组装介孔材料  32-35
    2.4.1 实验材料及仪器  32
    2.4.2 实验过程  32-33
    2.4.3 结果与讨论  33-35
    2.4.4 小结  35
  2.5 有序铂纳米线的制备  35-39
    2.5.1 实验材料及仪器  35-36
    2.5.2 实验过程  36-37
    2.5.3 结果与讨论  37-39
    2.5.7 小结  39
  2.6 本章小结  39-40
第3章 有机硅烷为硅源的介孔材料的制备及性能测试  40-48
  3.1 引言  40
  3.2 实验材料及仪器  40
    3.2.1 试剂  40
    3.2.2 仪器  40
  3.3 实验过程  40-43
    3.3.1 有机硅烷的合成  40-42
    3.3.2 以有机硅烷为硅源制备介孔材料  42-43
  3.4 结果与讨论  43-47
    3.4.1 X-射线衍射分析(XRD)  43
    3.4.2 透射电镜分析(TEM)  43-44
    3.4.3 红外光谱分析(FT-IR)  44
    3.4.4 N_2吸附/解吸等温线分析  44-45
    3.4.5 介孔硅材料吸附金属性能的分析  45-47
  3.5 本章小结  47-48
第4章 总结  48-49
参考文献  49-60
致谢  60-61
主要成果  61-62
附录  62-65

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中图分类: > 工业技术 > 一般工业技术 > 工程材料学 > 特种结构材料
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