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基于MT-6000系统级模拟与验证的技术研究

作　者: 胡少飞
导　师: 李平
学　校: 长沙理工大学
专　业: 通信与信息系统
关键词: 离散模拟理论自顶向下的逐层建模法单固定故障理论内建自测试
分类号: TN406
类　型: 硕士论文
年　份: 2012年
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内容摘要

随着社会的现代化不断发展，工业的发展对总线类芯片的要求越来越严格，不仅要求集成度高、性价比高、体积小、重量轻，还要求节点多、冗余性高以及外围电路简单。因此，具有较好性能指标、较简外围电路、高集成度和高性能的MT-6000具有广阔的市场前景。本文分析了MT-6000的研究背景、意义、应用价值，系统地研究了离散模拟理论、单固定故障理论和内建自测试理论，并提出了以离散模拟理论为基础、使用自顶向下的逐层建模理论来为类似MT-6000的总线类芯片建模。仅用一个MT-6000芯片来实现MT-6000系统的不同层次的功能模拟，为以后的大规模串行总线芯片系统的模拟提供了参考。具体内容如下：1)分析了目前流行的串行总线芯片的特点以及性能，说明了MT-6000芯片能用于精密、大型工业的原因；2)介绍了系统级模拟的基本概念，系统总结了离散模拟理论和内建自测试理论，为MT-6000芯片的建模和模拟打下基础；3)将离散模拟理论和层次建模法结合起来，提出了类似MT-6000总线类芯片的建模方法，并根据单固定故障理论和内建自测试理论，通过四组简洁的自测试码即可以完成MT-6000的自测试；4)详细分析了MT-6000芯片的功能，分析出模拟流程图；5)进行芯片模拟，给出实验结果。

全文目录

摘要  5-6
ABSTRACT  6-9
第一章绪论  9-13
  1.1 串行总线概述  9-10
  1.2 MT-6000 系统级模拟与验证选题背景、意义及应用价值  10-11
  1.3 本文的主要任务和创新点  11
  1.4 论文章节安排  11-13
第二章芯片可测性技术理论以及离散事件模拟理论  13-24
  2.1 系统模型以及数字电路测试的基础理论  13-17
    2.1.1 系统模型的基本理论  13-14
    2.1.2 数字电路测试的基本理论  14-17
  2.2 常用的可测性技术  17-19
  2.3 离散事件模拟以及数字电路测试原理  19-23
    2.3.1 离散事件模拟的基本概念  19-21
    2.3.2 离散事件模拟的建模策略  21-23
  2.4 本章小结  23-24
第三章 MT-6000 系统级建模和模拟方法研究  24-34
  3.1 MT-6000 系统的建模策略  24-25
  3.2 MT-6000 内建自测试可测性设计算法研究  25-28
    3.2.1 MT-6000 的 FIFO 部件内建自测试方法以及故障覆盖率  25-26
    3.2.2 发送串行总线的自测试通路  26-28
  3.3 MT-6000 系统级建模理论研究  28-33
    3.3.1 基于离散事件的系统建模模型以及模型的基本要素  28-29
    3.3.2 MT-6000 系统建模流程或算法  29-33
  3.4 本章小结  33-34
第四章 MT-6000 系统级模拟与验证实验结果分析  34-43
  4.1 MT-6000 的内建自测试的实验结果分析  34-35
    4.1.1 MT-6000 内建自测试的过程  34
    4.1.2 MT-6000 内建自测试结果及分析  34-35
  4.2 PIM 模式下的部分功能模拟  35-42
    4.2.1 PIM 模式下的时序特性分析  35-40
    4.2.2 PIM 模式下的 busy 功能的模拟结果分析  40-41
    4.2.3 PIM 模式下的 receive 功能的模拟结果波形  41-42
  4.3 本章小结  42-43
总结与展望  43-44
参考文献  44-47
致谢  47-48
附录 A 攻读学位期间发表论文目录  48-49
摘要  49-53
Abstract  53-56

基于MT-6000系统级模拟与验证的技术研究

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