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SiCGe/SiC异质结光控达林顿晶体管设计及SiCGe/SiC异质结的制备
作 者: 蒲红斌
导 师: 陈治明
学 校: 西安理工大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: SiCGe/SiC光控器件 达林顿晶体管 热壁CVD 异质外延 异质结 二极管
分类号: TN32
类 型: 博士论文
年 份: 2006年
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内容摘要
随着SiC器件广泛而深入的研究,光控碳化硅器件也渐渐地引起人们的研究兴趣。由于禁带宽,SiC光开关只能受控于紫外光源而非常用的可见和红外光源。从实际应用出发,利用SiCGe能隙可在窄于碳化硅能隙的范围内适当剪裁的特点,根据在SiC达林顿晶体管中采用SiCGe/SiC异质结实现单片集成光控达林顿功率开关的设计构想,围绕该新型光控器件的开发,本论文主要从器件结构的设计、SiCGe/SiC异质结的实现及其特性等方面进行了初步的研究。主要结果如下: 1.利用二维数值模拟器MEDICI,在首先完成了对新型器件设计构想的可行性验证之后,从器件制造的可行性出发,提出了几种改进的器件结构,改SiCGe/SiC异质结达林顿晶体管设计为SiCGe/SiC异质结光电二极管与SiC达林顿晶体管单片集成,大大简化了器件制造工艺。 2.完成了对改进型SiC光控器件结构参数的优化设计和器件特性的模拟仿真,证明了这种SiC光控器件具有明显的光控开关特性,并可通过合金组分的调控实现常用近红外光源的有效控制。 3.成功地研制出分别用于在SiC衬底上生长SiCGe和p-SiCGe薄膜的两套水平式热壁CVD生长系统。为了提高外延薄膜的均匀性,设计过程中,采用有限元分析法,通过对电磁感应、热传导和质量输运等多种场的计算,确定了反应室中复杂的温度分布和气流分布,创新地完成了对系统加热组件的优化设计。 4.进行了在SiC衬底上异质外延SiCGe和p-SiCGe薄膜的工艺探索。采用硅烷(SiH4)、丙烷(C3H8)、锗烷(GeH4)、乙硼烷(B2H6)以及载气H2为源气,生长了SiCGe多晶薄膜并实现了p型掺杂。SiCGe薄膜不是SiC和SiGe的简单混合,而是一种具有多相结构特征的三元合金。实验中发现了一种与SiCGe新材料有关的合金相,其2θ=29.6±0.2°的衍射峰在标准ASTM卡片中尚未收录。其生长模式属于两相共存的2D层状+3D岛状混合的S-K生长模式。SiCGe薄膜对可见和近红外光具有较强的吸收,吸收边随组分调整而变化。
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全文目录
摘要 3-4 Abstract 4-9 1 绪论 9-25 1.1 SiC功率开关器件 9-13 1.1.1 SiC的电学特性的优势 9-10 1.1.2 SiC双极晶体管研究现状 10-12 31.1.3 SiC达林顿晶体管研发现状 12-13 1.2 SiGeC三元合金及其SiGeC/Si异质结光电器件 13-20 1.2.1 硅上异质外延SiGeC 13-18 1.2.2 SiCGe/Si异质结及其光电二极管应用 18-20 1.3 SiCGe/SiC异质结器件 20-22 1.3.1 SiC上异质外延 SiCGe 20-21 1.3.2 SiCGe/ SiC异质结光控功率开关器件研究现状 21-22 1.4 本论文的研究内容和安排 22-25 2 SiCGe/SiC异质结光控达林顿晶体管的设计 25-52 2.1 SiC光控达林顿异质结晶体管的提出 25-35 2.1.1 单管结构 SiC光控晶体管开关 25-26 2.1.2 达林顿结构 SiC光控晶体管开关 26 2.1.3 SiCGe/SiC异质结光控达林顿晶体管的提出 26-27 2.1.4 SiCGe/SiC异质结光控达林顿晶体管的可行性分析 27-33 2.1.5 SiCGe/SiC异质结光控达林顿晶体管结构的改进 33-35 2.2 SiCGe/SiC光电二极管结构的优化设计 35-41 2.2.1 SiCGe/SiC光电二极管的量子效率和响应度分析 35-38 2.2.2 SiCGe/SiC异质结光敏二极管的结构 38-40 2.2.3 SiCGe/SiC异质结光敏二极管的特性模拟 40-41 2.3 SiC达林顿晶体管设计中的考虑 41-44 2.3.1 功率输出单元的设计 41-43 2.3.2 达林顿晶体管的版图 43 2.3.3 达林顿晶体管纵向结构参数 43-44 2.4 改进 I型外延台面4H-SiC光控达林顿晶体管的设计 44-47 2.4.1 器件结构及材料参数选取 44-45 2.4.2 器件特性模拟结果分析 45-47 2.5 改进II型离子注入6H-SiC光控达林顿晶体管的设计 47-51 2.5.1 器件结构及材料参数选取 47-48 2.5.2 器件特性模拟结果分析 48-51 2.6 小结 51-52 3 SiCGe薄膜生长系统 52-72 3.1 热壁 CVD生长系统的组成与特点 52-54 3.1.1 热壁 CVD技术 52-53 3.1.2 热壁 CVD生长系统的基本组成 53-54 3.2 热壁 CVD设备的研制 54-60 3.2.1 系统的总体设计 54-56 3.2.2 供气系统 56-57 3.2.3 反应室 57-59 3.2.4 保温层设计考虑 59-60 3.3 加热组件热场的数值分析与设计 60-66 3.3.1 有限元模型建立 60-61 3.3.2 计算结果及分析 61-66 3.4 流场的数值分析与设计 66-71 3.4.1 生长温度对薄膜生长的影响 67-68 3.4.2 气体流速对薄膜生长的影响 68-69 3.4.3 改进型加热组件的设计与分析 69-71 3.5 小结 71-72 4 SiCGe薄膜的异质外延生长 72-88 4.1 SiCGe薄膜的生长机理与模式 72-77 4.1.1 SiCGe薄膜生长的基本物化过程 72-74 4.1.2 异质外延生长的基本模式 74-75 4.1.3 SiCGe薄膜生长工艺流程 75-77 4.2 SiC衬底的晶格结构 77-80 4.3 SiCGe薄膜晶格常数的设计 80-84 4.3.1 SiCGe/6H-SiC型异质结构晶格常数的设计 82-83 4.3.2 SiCGe/3C-SiC/6H-SiC缓冲层型异质结构晶格常数的设计 83-84 4.4 SiCGe/SiC异质结的设计考虑 84-86 4.4.1 晶格失配对外延 SiCGe材料品质的影响 84-86 4.4.2 高 Ge组分 SiCGe/SiC异质结的设计考虑 86 4.5 P型 SiCGe薄膜的外延生长 86-87 4.6 小结 87-88 5 SiCGe薄膜特性的表征以及工艺参数对薄膜品质的影响 88-116 5.1 锗硅碳薄膜材料元素及化学状态表征 88-94 5.1.1 X射线光电子能谱分析 88-90 5.1.2 SiCGe薄膜中的化学组成及键合态 90-92 5.1.3 生长工艺对 SiCGe外延膜组分的影响 92-94 5.2 SiCGe薄膜结构分析与表征 94-98 5.2.1 X射线衍射技术 94-95 5.2.2 晶体衍射分析法 95-96 5.2.3 SiCGe异质外延层的 XRD衍射谱分析 96-98 5.3 SiCGe薄膜材料表面形貌分析与表征 98-105 5.3.1 形貌分析 98 5.3.2 SiCGe外延层表面和断面形貌的 SEM分析 98-105 5.4 SiCGe薄膜材料光学性能表征 105-112 5.4.1 椭圆偏振法测定 SiCGe薄膜的厚度和折射率 105-108 5.4.2 透射谱法测定 SiCGe晶体薄膜的吸收曲线和光能隙 108-112 5.5 P型 SiCGe薄膜电学特性测试与分析 112-114 5.5.1 导电类型 112-113 5.5.2 电阻率 113-114 5.6 小结 114-116 6 问题与展望 116-120 6.1 主要工作总结 116-118 6.2 主要创新点 118-119 6.3 对今后工作的设想和建议 119-120 致谢 120-121 参考文献 121-129 作者在攻读博士学位期间的研究成果和参加的科研项目 129-131 附录: SiCGe热壁 CVD系统 131
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 半导体三极管(晶体管)
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