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金属封装整流二级管的设计与制造
作 者: 王征辉
导 师: 张庆中;刘德军
学 校: 电子科技大学
专 业: 集成电路工程
关键词: 金属封装 反向恢复时间 扩散 整流二极管
分类号: TN313.5
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 17次
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内容摘要
本文对金属封装整流二极管的设计与制造过程进行了研究,金属封装整流二极管生产是一个复杂的过程,从氧化扩散、光刻、蒸发、表面等大约有几十个工序,特别是现在大多数半导体企业从面向库存的生产方式转向面向订单的生产方式,极大地增加了生产过程的复杂性。此类器件在特定的应用状态(如高频)下,具有整流效率高的特点,除民用配套外,在军工整机中也有着广泛的应用前景,其广泛用于各类电器、电子仪器电路、保护电路中作整流用。金属封装整流二极管一般为大功率空腔器件,对可靠性提出了很高的要求,首先对其进行合理的结构设计和热设计,是器件制作成功的关键。同时关键工艺烧焊,腐蚀、封帽的控制技术,也是器件制作的难点。本论文正是针对上述问题,对器件作了创新性和探索性研究。主要内容为:1.详细研究了主要制造工序对产品性能的影响,金属封装整流二极管制作需要经历很多工序,这些工序均在不同程度上影响成品管的品质水平。2.详细研究了工艺环境控制对产品性能的影响。3.研究了产品测试过程中会出现的问题。4.以2CZXX产品的设计及制造过程,详细说明金属封装二极管的制作过程。
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全文目录
摘要 4-5 ABSTRACT 5-8 第一章 绪论 8-17 1.1 金属封装整流二极管的简介 8-14 1.2 金属封装整流二极管的现状与发展动态 14-15 1.3 本论文的主要工作 15-17 第二章 2CZXX 型产品设计 17-39 2.1 CZXX 型产品外形 17-19 2.2 最大额定值 19 2.3 主要电特性 19-20 2.4 关键技术及难点 20-22 2.5 研制保障性分析 22-23 2.6 电参数设计 23-29 2.7 结构设计 29-32 2.8 工艺设计 32-37 2.9 工艺流程设计 37-39 第三章 2CZXX 型产品重点工序工艺过程 39-50 3.1 硅片清洗 39-40 3.2 扩散工艺 40-41 3.3 烧焊工序 41-42 3.4 台面腐蚀 42-44 3.5 镀镍工序 44-47 3.6 电参数测试工序 47-50 第四章 2CZXX 主要问题解决 50-57 4.1 初样阶段主要问题解决 50-53 4.2 正样阶段主要问题解决 53-57 第五章 2CZXX 产品可靠性试验 57-65 5.1 可靠性摸底和验证试验 57 5.2 高温贮存 57-58 5.3 温度循环 58 5.4 引出端拉力强度 58 5.5 恒定加速度 58-59 5.6 高温反偏 59 5.7 功率老炼 59-60 5.8 粒子碰槽噪声检测试验 60-62 5.9 关键设备 62 5.10 参数水平 62-65 第六章 结论 65-68 致谢 68-69 参考文献 69-70 攻硕期间取得的成果 70-71
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 半导体二极管 > 二极管:按作用分 > 整流二极管
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