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半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的设计与实现

作　者: 王强
导　师: 李波
学　校: 电子科技大学
专　业: 机械制造及其自动化
关键词: 维修调度 预防性维修 维修评估 半导体制造
分类号: TN305
类　型: 硕士论文
年　份: 2010年
下　载: 45次
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内容摘要


论文基于的研究项目来源于四川省青年基金项目(批准号:09ZQ026-054)“面向迂回生产流程的多目标生产规划研究”。半导体制造企业使用了大量可以通过改变生产参数来加工不同产品的并联柔性生产线,这对生产线预防性维修的调度和评估提出了更高的要求。准确的预防性维修调度是预防性维修实施的前提,而合适的预防性维修评估方法是保证调度正常实施的基础。本文以半导体制造企业并联生产线为研究对象,进行了预防性维修调度和评估研究,并设计和开发了预防性维修调度和评估系统。首先,建立了半导体并联生产线预防性维修调度模型。详尽剖析了半导体并联生产线的特点,解析了预防性维修调度需要考虑的各种约束因素,确立了以产能最大化为目标函数并综合考虑多产品产量要求、预防性维修时间宽放区间、维修班组数量作为约束条件的预防性维修调度模型。通过该模型在某半导体生产线预防性维修调度实例中的应用,证明了该模型的准确性和实用性。其次,建立了适用于半导体制造行业的预防性维修的评估体系。对目前维修指标分类进行了研究,确定以预防性维修操作时间、后续产品质量、设备性能指标作为预防性维修评估的指标体系,鉴于目前用于维修评估的设备性能指标会受到人为计划安排时间的影响,另选不受人为计划安排时间影响的指标,然后通过对不同指标在不同时间周期的相关性分析,最终确定了设备性能指标的采样周期。最后,设计并实现了半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统。基于前面建立模型和评估指标体系,根据某半导体封装测试厂的实际情况,设计了半导体制造企业预防性维修调度和评估系统的功能结构、业务流程、数据库,提出了预防性维修调度的具体算法、预防性维修评估数据预处理的算法、预防性维修评估统计图表绘制的有效方法,在Windows平台上用Microsoft Visual Studio2008集成开发环境和Microsoft SQL Server2000、Oracle10g数据库实现了半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统,并通过实例运行验证了系统的可靠性和准确性。

全文目录


摘要  4-5
ABSTRACT  5-10
第一章 绪论  10-19
  1.1 课题背景  10-11
  1.2 国内外发展现状  11-15
    1.2.1 预防性维修调度研究  11-13
    1.2.2 预防性维修绩效评估研究  13-15
  1.3 研究意义  15-16
  1.4 本文的研究框架及内容  16-17
  1.5 论文的结构  17-18
  1.6 本章小结  18-19
第二章 面向半导体并联柔性生产线的预防性维修调度研究  19-35
  2.1 半导体并联柔性生产线调度问题分析  19-22
    2.1.1 并联柔性生产线调度特点  19-20
    2.1.2 预防性维修时间宽放区间  20-21
    2.1.3 半导体并联生产线预防性维修调度实例  21-22
  2.2 调度模型的建立  22-29
    2.2.1 预防性维修规划调度两层结构  22-24
    2.2.2 现有调度模型分析  24-27
    2.2.3 目标函数和约束条件的确定  27
    2.2.4 模型的建立  27-29
  2.3 模型实例验证  29-34
    2.3.1 实例背景和分析  29-31
    2.3.2 基于Lingo9.0 的实例建模程序  31-33
    2.3.3 验证结果  33-34
  2.4 本章小结  34-35
第三章 半导体制造行业预防性维修的绩效评估研究  35-45
  3.1 指标体系初步确立  35-37
  3.2 设备效率指标的选择  37-44
    3.2.1 常用维修评估设备效率指标的不足  38-39
    3.2.2 指标对比  39-41
    3.2.3 指标采样周期的确定  41-44
  3.3 指标体系的确立  44
  3.4 本章小结  44-45
第四章 半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的设计  45-55
  4.1 工厂预防性维修管理现状与系统总体需求分析  45-46
  4.2 系统的业务流程设计  46-49
    4.2.1 系统总体业务流程设计  46-47
    4.2.2 预防性维修调度模块业务流程设计  47-48
    4.2.3 预防性维修评估模块业务流程设计  48-49
  4.3 系统的功能结构设计  49-51
  4.4 系统的数据库设计  51-52
    4.4.1 预防性维修调度模块数据库设计  51-52
    4.4.2 预防性维修评估模块数据库设计  52
  4.5 系统界面设计  52-54
  4.6 本章小结  54-55
第五章 半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的实现  55-70
  5.1 系统的开发环境  55-56
  5.2 B/S 和三层架构的开发模式  56-57
  5.3 系统的实现  57-68
    5.3.1 数据预处理模块的实现技术和算法  57-60
    5.3.2 预防性维修调度模块的实现  60-68
  5.4 系统的测试结果  68-69
  5.5 本章小结  69-70
第六章 总结与展望  70-72
  6.1 本文总结  70-71
  6.2 展望  71-72
致谢  72-73
参考文献  73-77
攻读硕士期间取得的研究成果  77-78

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备
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