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基于Petri网的单臂组合装置晶圆重入加工过程的调度分析与仿真
作 者: 孙玉玺
导 师: 伍乃骐
学 校: 广东工业大学
专 业: 工业工程
关键词: 半导体制造 自动组合装置 调度 仿真 Petri网
分类号: TN305
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 23次
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内容摘要
随着半导体制造晶圆直径变得越来越大,加工工艺变得越来越复杂。由于有利于提高产量,降低成本和提高质量,大直径的晶圆越来越多地采用自动组合装置进行加工。一些被自动组合装置执行的晶圆加工包含重入过程。由于晶圆包含重入加工,重入加工过程的可能调度情况有很多种,以至于自动组合装置的调度变得非常困难。原子层沉积(Atomic layer deposition, ALD)加工是晶圆制造中由自动组合装置加工的典型的重入加工,得到这个重入加工的最优调度是很重要的。本文强调了ALD重入加工单臂自动组合装置的调度问题,在调度该系统时,最困难的部分是调度重入加工过程。在ALD加工中,重入的次数可能要求多于五次,并且重入次数越大,调度问题越复杂。重入加工过程可以表示为(a,b)k,其中a和b为两道重入加工步骤的加工模块数量,k为重入次数。因为(1,2)k是典型的加工,因此,本文研究重入次数为k=3,4,5的ALD重入加工过程(1,2)“的调度问题。为了得到最优调度,本文建立了用于描述重入加工过程单臂自动组合装置特性的Petri网模型。基于建立的Petri网模型,本文研究了ALD重入加工过程(1,2)k的调度问题。研究表明,对于给定的重入次数k,通过比较k个可能调度的节拍,可以得到最优调度。而且,对于每个备选调度,计算其节拍的解析表达式被得到。然后,节拍最小的调度就是最优的调度。以这种方式,重入加工的调度问题变得很简单,对于调度晶圆重入加工的自动组合装置而言,这是一个显著的提高。使用Petri网模型和基于调度分析过程,基于eM-Plant的仿真系统被建立,该系统使所提出的方法变得可视化。通过应用此仿真系统,ALD重入加工过程(1,2)k的最优调度节拍可以获得,由此证实所提出的方法。本文给出了验证所提出方法可行性和正确性的实例。最后,ALD重入加工生产管理系统被开发。所有的解析表达式被编码到该软件系统,当加工参数已知时,我们通过输入这些参数,很容易就可以得到最优稳态调度以及最小生产节拍。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-7 目录 7-10 Contents 10-13 第一章 绪论 13-19 1.1 课题研究背景 13-15 1.1.1 半导体制造概述 13-14 1.1.2 晶圆制造工艺 14-15 1.2 国内外研究现状 15-18 1.3 章节安排 18-19 第二章 ALD重入加工过程的Petri网建模 19-29 2.1 系统与模型的概念 19-20 2.1.1 系统 19 2.1.2 模型 19-20 2.2 Petri网的基本理论 20-22 2.2.1 有限能力Petri网 20-21 2.2.2 Petri网的特性 21-22 2.3 重入加工系统的Petri网模型 22-27 2.3.1 ALD重入加工流程模式 22-23 2.3.2 机械手操作的Petri网模型 23-24 2.3.3 ALD流程的Petri网模型 24-26 2.3.4 操作时间模型 26-27 2.4 死锁避免策略 27-28 2.5 本章小结 28-29 第三章 ALD重入加工过程的调度分析 29-41 3.1 引言 29-30 3.2 ALD重入加工过程(1,2)~k调度分析 30-40 3.2.1 重入次数k=2 30-31 3.2.2 重入次数k=3 31-34 3.2.3 重入次数k=4 34-36 3.2.4 重入次数k=5 36-40 3.3 实例 40 3.4 本章小结 40-41 第四章 ALD重入加工过程的eM-Plant仿真建模 41-57 4.1 计算机仿真 41-42 4.2 系统仿真软件eM-Plant 42-43 4.3 加工流程分析 43-44 4.4 仿真模型框架 44-45 4.5 机械手控制原理 45-54 4.5.1 机械手控制策略 45-47 4.5.2 系统时间的模拟 47-48 4.5.3 机械手操作触发过程 48-49 4.5.4 晶圆进入PM控制程序 49 4.5.5 晶圆离开PM控制程序 49-54 4.6 实例 54-56 4.7 本章小结 56-57 第五章 ALD重入加工生产管理系统开发 57-67 5.1 概述 57 5.2 系统设计 57-60 5.2.1 设计目标 57-58 5.2.2 系统业务流程分析 58 5.2.3 开发及运行环境 58-59 5.2.4 数据库设计 59-60 5.3 功能模块设计 60-64 5.3.1 登录模块设计 60-62 5.3.2 输入窗体设计 62-63 5.3.3 输出窗体设计 63-64 5.4 实例演示 64-66 5.5 本章小结 66-67 总结与展望 67-68 参考文献 68-71 攻读硕士期间发表的论文 71-73 致谢 73-74 附录 74-80
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备
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