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贵金属基底与瓷结合的界面研究

作　者: 金磊
导　师: 王忠义
学　校: 第四军医大学
专　业: 口腔临床医学
关键词: 金沉积烤瓷修复贵金属金瓷结合金瓷界面元素扩散
分类号: R783.1
类　型: 硕士论文
年　份: 2004年
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内容摘要

烤瓷熔附金属修复体(Porcelain-Fused-to-Metal Restoration,PFMR)通过将瓷熔附在金属基底上，以增加陶瓷冠桥的强度，使修复体既兼顾强度又美观逼真，金属基底依其成型方法和所用合金种类不同，又有多种选择。非贵金属烤瓷合金虽然成本低，但硬度大、铸造适合性较差、瓷熔附后修复体易产生颈缘黑线，影响临床效果，特别是人们对这类合金中某些元素生物安全性的进一步认识，更限制了临床对非贵金属烤瓷合金材料的应用。因此，推广应用生物安全性更好、修复效果更优异的瓷熔附贵金属基底修复体，已经成为现代口腔修复学发展的趋势。国内近年来开展了多种形式的贵金属烤瓷修复，修复后近远期效果均较理想，随着国内经济的迅速发展，贵金属烤瓷修复将成为PFMR主要修复方式。对于金-瓷修复体来讲，金-瓷能否很好地结合在一起，是决定其修复体能否成功的关键。本研究选择了临床常用的两种贵金属烤瓷修复材料——AGC金沉积系统与Heraeus AURA系统作为研究对象，旨在考察不同的贵金属基底与陶瓷材料的结合机理及结合强度。对AGC金沉积烤瓷系统利用扫描电镜、电子探针线扫描、面分析技术、及力学万能测试仪分别观察了金-瓷结合界第四军医大学硕士学位论文面的形貌特点、金一瓷结合界面元素扩散及分布、金一瓷结合强度，并试探性分析了金泥在金瓷结合中的作用;作为系列研究的一部分，以Heraeus BHN AURA贵金属烤瓷合金为对象，通过扫描电镜、电子探针线扫描及面分析技术，重点考察了贵金属烤瓷合金反复利用对金一瓷结合的影响。实验结果如下:1、AGC金沉积基底与瓷的结合界面金一瓷结合紧密、无气泡;元素含量在界面处发生了变化;金瓷间存在良好的机械嵌合。2、金泥在金沉积基底与瓷结合的作用分析实验中，涂金泥的试件组与不涂金泥试件组界面元素成分相同，未检测到新的贱金属元素成份，涂金泥组与不涂金泥组界面各元素扩散的线型相似，但涂金泥组元素扩散带的宽度比不涂金泥组扩散带宽度明显增加，前者为后者的两倍以上;不涂金泥试件组金一瓷结合界面处可见小气泡;涂金泥试件组金一瓷结合界面无气泡。剪切强度的测试两组试件金瓷剪切强度值虽有差别，但其差别无统计学意义。3、在HeraeuS BHN金烤瓷合金反复利用后与瓷的结合界面观察到:新Bio HeradorN生态型金烤瓷合金与瓷的结合紧密，无缝隙，偶有气泡，气泡的直径较小约3一5林m，zn在界面处存在明显峰值，经反复铸造后其在界面的元素浓度计数降低。添加1/3新合金试件组的金一瓷结合界面随着代数的增加界面气泡数量增多，以第IV代为明显;单纯的反复铸造组第m代、第IV代的界面气泡的数量不但明显增多，且直径明显增大，最大的气泡直径约20林m，并在结合界面出现明显的裂缝;实验结论如下:1、金沉积基底烤瓷修复金一瓷结合界面存在微量元素的扩散，存在化学结合;结合界面处金一瓷相互紧密嵌合、无气泡，存在机一3- 第四军医大学硕士学位论文泥后的金沉积基底与底瓷的结合缺陷，因此有必要强调在临床操作中严格控制金泥的烧结条件与程序。4、使用废旧Bio Herador N金烤瓷合金添加 1／3新合金重复利用，只能部分消除或抵抗反复熔铸对金瓷结合的不良影响，不能完全纠正因反复熔铸造成的金瓷结合不良，与前期力学性能、金瓷结合性能研究结论相印证。5、在Bio Herador N 生态型金烤瓷合金与瓷结合的金瓷界面，Zn 起了重要的化学结合作用，反复铸造导致的金瓷结合不良，可能与Zn的成份烧损、含量下降有关。

全文目录

缩略语表  5-6
中文摘要  6-9
英文摘要  9-12
前言和文献回顾  12-23
  前言  12
  文献回顾  12-23
    金沉积烤瓷修复  14-17
    贵金属的重复利用  17-18
    金瓷结合理论  18
    结合界面的研究方法  18-23
实验研究  23-58
  1 金沉积烤瓷修复的界面研究  23-44
    1.1 AGC金沉积贵金属基底与瓷结合的界面研究  23-24
    1.2 AGC金沉积烤瓷修复中金泥在金瓷结合中的作用  24-44
  2 Bio herador N贵金属烤瓷合金反复铸造后与瓷结合的界面研究  44-58
全文总结  58-60
参考文献  60-67
个人简历和研究成果  67-68
致谢  68

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