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MOEMS光开关封装的设计与制作
作 者: 赵莉娜
导 师: 梁静秋
学 校: 中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所)
专 业: 光学
关键词: 全光网络 MOEMS光开关 插入损耗 湿法腐蚀 封装
分类号: TN253
类 型: 硕士论文
年 份: 2006年
下 载: 208次
引 用: 1次
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内容摘要
全光网络解决了目前光电交换的瓶颈,光开关是实现全光网络中的关键技术之一。MOEMS光开关技术以其无法比拟的技术优势,将可能在下一代全光通信网络中起到主导地位。本论文正是围绕光开关的封装工作展开的,主要有以下四部分内容:首先,了解了光开关的发展进程,以及目前各种光开关的现状。其次,理论上研究了单模光纤激光高斯光束的传输特性;分析了球透镜(C-lens)准直器和自聚焦透镜(Grin-lens)准直器的工作原理;计算了球透镜准直器准直效果与束腰半径、束腰位置以及光纤和透镜端面之间的关系;在考虑光束直径、工作距离、数值孔径N.A等参数的基础上,设计了光路准直、耦合系统。接下来研究了硅的各向异性腐蚀特性;探讨了不同腐蚀溶液以及同一腐蚀液不同实验条件的区别;总结了腐蚀深度与腐蚀时间的关系;摸索了具体实验条件;解决了掩膜选择、凸角损伤等问题;制备了符合要求的准直、耦合封装系统。最后,分析了影响光开关插入损耗的主要因素,并采用了相应的解决措施。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-9 第一章 绪论 9-23 1.1 全光网络 9-11 1.2 全光网络中的光开关 11-16 1.3 MOEMS 光开关 16-20 1.4 本课题的研究意义及主要内容 20-23 第二章 准直、耦合系统理论设计 23-36 2.1 单模光纤的模场理论 23-29 2.2 高斯光束准直方法 29-33 2.3 本章小结 33-36 第三章 准直、耦合系统制作技术基础 36-49 3.1 单晶硅晶格结构分析 36-37 3.2 硅的湿法刻蚀 37-42 3.3 (100)硅片上三维结构的制作 42-47 3.4 本章小结 47 参考文献 47-49 第四章 MOEMS 光开关准直封装的技术研究 49-66 4.1 球透镜自对准方案 50 4.2 准直器V 型槽基座定位准直方案 50-52 4.3 基座制作 52-58 4.4 封装 58-61 4.5 光学性能的测试 61-63 4.6 本章小结 63 参考文献 63-66 第五章 MOEMS 光开关插入损耗的分析 66-78 5.1 光开关的插入损耗 66-68 5.2 C-LENS 准直器的损耗分析 68-75 5.3 反射镜镜面对损耗的影响 75-77 5.4 本章小结 77 参考文献 77-78 总结 78-79 致谢 79-80 作者简历 80-81 攻读硕士期间发表的学术论文 81 申请发明专利情况 81-83
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 光电子技术、激光技术 > 波导光学与集成光学 > 光纤元件
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