约有945条学位论文符合集成电路工程的查询结果，以下是第401-450项（搜索用时0.080秒）
- 传感器芯片QUIBS降低测试成本的研究,王潇/天津大学,1/10
- 基于0.18um技术的晶格位错造成的芯片失效分析与解决方案,周乾/上海交通大学,0/20
- NAND闪存卡低成本测试方案开发和实现,邱清武/上海交通大学,0/22
- 以低成本测试机实现含高速接口电路芯片测试技术,李康/复旦大学,0/33
- 基于ARM11的MMC验证测试平台设计与实现,何有信/上海交通大学,0/26
- 嵌入式SRAM内建自测试的测试实现,许正义/复旦大学,0/43
- 汽车级芯片封测、失效分析及质量管理,周海洋/天津大学,0/76
- 多媒体电源管理器芯片APLITE降低测试成本研究,郭学鹏/天津大学,0/4
- 基于ARM的OTP芯片烧写测试设备的设计与实现,冯宁波/苏州大学,0/0
- 基于System Verilog对TDM模块的验证,姜春辉/西安电子科技大学,0/9
- 基于宽带接入网络芯片测试的多功能系统设计,高家宝/华南理工大学,0/8
- 基于VMM的SWP模块级验证平台的研究,姚进/西安电子科技大学,0/10
- 集成电路自动测试设备接口板网表生成方法研究,陈勇帆/华南理工大学,0/11
- 基于FPGA的视频接口芯片测试系统的研究与设计,宗亚玲/复旦大学,2/107
- GSM芯片的逻辑物理综合与验证,董苛/西安电子科技大学,0/26
- 测量系统分析在集成电路测试中的应用,黄晓斌/天津大学,0/44
- 深PN结芯片的深沟槽腐蚀研究,邱志述/电子科技大学,0/54
- DSP处理器的功能测试,刘洁/复旦大学,0/57
- 数字IC中硬件木马的特性与检测技术研究,余良/华中科技大学,0/73
- 芯片的玻璃钝化研究,杜俱元/电子科技大学,0/93
- 漏电保护电路及测试系统设计,李莉/电子科技大学,0/163
- IC和Preconcentrator-GC-MS在半导体缺陷研究方面的应用,刘彦云/上海交通大学,0/6
- 关于钴硅化物制程的改良研究,夏禹/复旦大学,0/14
- 55纳米后段工艺集成中空洞问题的研究与解决,刘格致/上海交通大学,0/17
- CMOSO.5um工艺器件焊盘之下放置电路的可靠性研究,韦春牛/复旦大学,0/22
- 先进工艺中器件饱和电流的稳定性,范呈丰/上海交通大学,0/18
- 0.18微米MIM刻蚀晶片边缘良率的改善,刘庆鹏/复旦大学,0/31
- 晶圆测试中的误宰（Overkill）的判断和处理,李飞/复旦大学,0/34
- 研究和降低垂直型LPCVD制备氮化硅膜的微粒污染,罗浚涛/上海交通大学,0/19
- 200mm BESOI晶圆片关键制备技术与工艺,王文宇/上海交通大学,0/23
- 8寸晶圆离子注入生产工艺中颗粒污染的研究,单易飞/上海交通大学,0/29
- 光刻技术层间套准精度的技术改进研究,董柏民/上海交通大学,0/30
- 亚微米接触孔电迁移失效研究,蒙飞/复旦大学,0/41
- 降低45nm后段工艺RC延时的策略,唐建新/上海交通大学,0/40
- SMIF微环境在半导体生产中对晶片成品率影响的改善性研究,倪海勇/复旦大学,0/12
- 镀钯键合线在封装应用中的研究,赵杰/上海交通大学,0/50
- 浅沟槽隔离（STI）刻蚀工艺条件优化,唐飞/复旦大学,0/79
- 0.18μm集成电路后段制程金属缺陷检测的研究,张珏/复旦大学,0/30
- 铜线键合工艺技术在封装中的研究与应用,王忠远/电子科技大学,0/6
- 新型逐次逼近寄存器延时锁定环的设计,刘韦韦/安徽大学,0/20
- SDW35引线键合机光源效果问题的研究,魏鹏飞/电子科技大学,0/21
- 叠层片式热敏电阻玻璃包封与端银电极研究,吴兴文/华中科技大学,0/24
- 芯片焊盘金属层腐蚀问题研究,张锐/电子科技大学,0/24
- 从硅晶圆原材料角度对FSG气泡现象的有效预防,傅蓓芬/复旦大学,0/30
- 55nm逻辑电路钝化膜刻蚀工艺研究,潘无忌/复旦大学,0/27
- SOT23 16排塑封料片翘曲问题的研究,唐杰/电子科技大学,0/26
- 新川SDW25型引线键合机微夹钳问题研究,唐根/电子科技大学,0/33
- DDR3存储器接口电路的设计与实现,郭振业/复旦大学,0/330
- 基于Romley平台的X86服务器主板开发,张锋/山东大学,0/29
- 硅恒流器件芯片的可制造性设计,陆新城/山东大学,0/34
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