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基于ARM的OTP芯片烧写测试设备的设计与实现
作 者: 冯宁波
导 师: 李富华
学 校: 苏州大学
专 业: 集成电路工程
关键词: 烧写测试设备 OTP芯片 HS3000P ARM
分类号: TN407
类 型: 硕士论文
年 份: 2013年
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内容摘要
HS3000P系列芯片是本人实习所在公司自主设计的一款基于OTP(OneTimeProgrammable)工艺的用于红外遥控领域的芯片。该系列芯片具有高性能、低功耗、工作电压范围宽、应用电路元器件少、软件编写简便等特点,在红外遥控开发领域具有广泛的应用。为了降低成本,让库存IC(IntegratedCircuit)保有最大灵活性,同时为了提高生产效率,协助客户进行自主烧写不同码型功能的芯片,一款功能强大的OTP芯片专用烧写测试工具是必不可少的。本课题根据公司及客户的生产需求,开发了一款基于ARM的功能强大、高效、稳定的烧写测试设备。本文分别从系统总体方案设计、理论基础、硬件设计、软件设计的角度详细阐述了烧写测试设备的开发流程。首先根据需求进行系统总体架构的设计,并有针对性的对系统各个模块相关理论知识进行详细介绍,从理论上验证系统的可行性。其次分别对以STM32F103RBT6为主控芯片的MCU模块、电源模块、数据存储模块、烧写模块、测功能模块、通信模块以及人机交互模块进行硬件电路设计及原理分析。然后结合系统总体架构设计及硬件电路,以结构化程序设计的方法,分别对各个模块进行固件程序设计,并对上位机软件进行了简要介绍。接下来对系统进行综合调试,通过示波器观察关键节点的信号时序,与理论预期结果对比,并对实际烧写测试的芯片进行测试,分析调试结果,证明了方案的可行性。最后,总结了本文所做工作,针对实际调试中遇到的问题,提出了一些烧写测试设备进一步改进的措施。
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全文目录
中文摘要 4-5 Abstract 5-9 第一章 绪论 9-13 1.1 研究背景及意义 9-10 1.2 国内外发展现状 10-11 1.3 主要研究内容 11 1.4 论文结构 11-13 第二章 烧写测试设备系统架构设计及理论基础 13-32 2.1 引言 13 2.2 系统总体架构设计 13-15 2.2.1 烧写测试设备功能需求 13-14 2.2.2 系统总体架构提出 14 2.2.3 系统结构框图 14-15 2.3 主控 MCU 选型及理论基础 15-22 2.3.1 ARM 体系结构 16-19 2.3.2 Cortex-M3 简介 19-20 2.3.3 ST M32F 103RBT6 性能简介 20-22 2.4 I2C 总线工作原理 22-27 2.4.1 I2C 总线特点 22-23 2.4.2 I2C 总线工作原理 23-26 2.4.3 I2C 器件 24 C 256 简介 26-27 2.5 L CD1602 简介 27-28 2.6 HS3000P 系列红外 O T P 芯片简介 28-31 2.6.1 HS3000P 芯片功能描述 28-30 2.6.2 HS3000P 芯片烧写时序 30-31 2.6.3 修调频率时序 31 2.7 本章小结 31-32 第三章 烧写测试设备系统硬件设计 32-43 3.1 引言 32 3.2 主控 MCU 模块设计 32-36 3.2.1 MCU 模块结构框图 32-33 3.2.2 MCU 模块电路原理及结构 33-36 3.3 电源模块设计 36-37 3.3.1 电源模块的重要性 36 3.3.2 电源模块组成 36-37 3.4 烧写数据存储模块设计 37-38 3.5 HS3000P 烧写模块设计 38-39 3.6 测功能模块设计 39-40 3.7 通信模块设计 40 3.8 人机交互模块设计 40-42 3.9 本章小结 42-43 第四章 烧写测试系统软件设计 43-56 4.1 引言 43 4.2 系统软件总体架构设计 43-45 4.3 系统初始化 45 4.4 人机交互模块程序设计 45-47 4.5 OTP 芯片数据存储模块程序设计 47-49 4.6 通信模块程序设计 49-51 4.7 数据烧写模块程序设计 51-52 4.8 频率修调算法设计 52-53 4.9 上位机软件简介 53-55 4.10 本章小结 55-56 第五章 系统调试及结论 56-59 5.1 系统调试 56 5.2 调试结果及分析 56-59 第六章 总结与展望 59-60 6.1 全文总结 59 6.2 展望 59-60 参考文献 60-63 附录 63-64 致谢 64-65
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 测试和检验
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