学位论文　

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  1. 紧凑型JTAG接口的设计与验证,徐志磊/上海交通大学,4/89
  2. 利用TCAD软件优化兼容于BCD工艺的LDMOS结构,陆鑫/上海交通大学,0/183
  3. 浅槽隔离中的氧化层缺陷解决方案的研究,王燕军/上海交通大学,0/56
  4. 电镀工艺优化对铜金属层孔洞缺陷的影响,黄涛/上海交通大学,0/145
  5. 消除TrenchMOS表面静电的光刻工艺改进,单忠飞/上海交通大学,0/38
  6. WLAN芯片在Ultraflex平台上测试解决方案研究,宋文俊/上海交通大学,0/32
  7. 煤气表数字图像识别算法研究,朱晨达/上海交通大学,3/175
  8. 基于RF模块的无线抄表系统,熊存举/上海交通大学,2/164
  9. ZnO基薄膜晶体管的初步研究,赵耀东/吉林大学,0/237
  10. 基于全差分环形振荡器的CMOS锁相环设计,王磊/华东师范大学,0/404
  11. 功率MOSFET封装热阻的分析及改进,孙闫涛/华东师范大学,0/189
  12. 微电子6寸晶圆接触孔刻蚀工艺开发,张毅骏/华东师范大学,0/111
  13. 0.13微米铜互连工艺派工系统控制等待时间和降低缺陷的研究,郭静涛/复旦大学,0/29
  14. 模拟电路CP&FT良率分析及成品率提升策略,成国元/复旦大学,0/40
  15. 0.18μm CMOS技术中功率LDMOS器件的电流特性研究,王伦/复旦大学,0/99
  16. 0.35μm增强型13.5V高压工艺平台研发与优化,景旭斌/复旦大学,0/28
  17. KrF化学增幅光刻胶在90nm逻辑工艺上的性能评价与优化的工艺条件,宁开明/复旦大学,0/91
  18. 纳米探针在超大规模集成电路可靠性和失效分析中的应用,章鸣/复旦大学,1/190
  19. 铜互连工艺缺陷模式及其对集成电路良率的影响,孙宏/复旦大学,0/96
  20. 倒装芯片锡铅凸块良率的提高,潘燕玲/复旦大学,1/54
  21. 应用于低功耗技术的标准单元库,王瑾瑜/复旦大学,1/194
  22. 低介电常数工艺集成电路的封装技术研究,赵军毅/复旦大学,1/198
  23. TFT-LCD制造中通过CVD与DE改善互连接触孔形状,吴宾宾/复旦大学,0/81
  24. 散射测量技术在纳米级晶圆复杂轮廓上的优势测量,陈亮/复旦大学,0/132
  25. 掺氮氧化硅栅介质对0.13um CMOS器件1/f噪声特性影响的研究,陆肇勇/复旦大学,1/208
  26. 13.56MHz片上天线设计和制作,叶红波/复旦大学,1/418
  27. 光网络传输设备的自动化测试,李基晓/复旦大学,0/45
  28. 基于LIN-Bus的现代智能家电通讯系统,马宝春/复旦大学,0/93
  29. 光电二极管在0.35μm CMOS工艺上的集成与优化,王乐平/复旦大学,0/88
  30. 浅沟槽隔离（STI）刻蚀工艺条件研究,吴连勇/复旦大学,1/147
  31. SPI-4.2和SPI-3协议桥在FPGA上的实现,夏哲/复旦大学,2/204
  32. 对晶圆钴淀积预处理中光阻吸附问题的研究,李强/复旦大学,0/23
  33. RF CMOS工艺中可变电容的特性研究及建模,姚晓芳/复旦大学,0/153
  34. 一种RFID EEPROM读写问题的分析与解决,王光振/复旦大学,1/125
  35. MEMS热辐射红外光源的研究,胡绘钧/复旦大学,3/174
  36. 小数分频频率合成器测试技术研究,唐锐/华南理工大学,0/33
  37. 聚合物电光调制器微波电极系统的优化设计,杨欢/吉林大学,0/87
  38. 全彩AMOLED屏驱动设计及其节能显示模式的探索,孙瑜/吉林大学,0/98
  39. 有机发光器件光取出效率理论模拟及实验研究,刘默/吉林大学,0/70
  40. 基于模糊PID控制的恒温水浴控制器的研究,贺啟峰/吉林大学,0/279
  41. 一种基于直接数字频率合成器的铷原子频标芯片设计,梁梦雷/北京邮电大学,0/32
  42. 集成电路失效分析研究,张阳/北京邮电大学,1/402
  43. 硅基InN单晶薄膜的RF-MBE生长及其特性研究,郭忠杰/吉林大学,1/91
  44. FPGA开发板设计与研究,纪永成/吉林大学,2/951
  45. 基于FPGA的锥束CT三维重建数据存储与传输设计,唐兰/吉林大学,0/40
  46. 一维复合金属氧化物Ba_xSr_(1-x)TiO_3湿敏特性的研究,夏岩/吉林大学,0/34
  47. 基于NASICON的高灵敏气体传感器的研究,张含/吉林大学,0/44
  48. 基于加速度传感器的动作捕捉系统的研究,刘晓祥/吉林大学,0/253
  49. 多晶硅薄膜电池的激光晶化技术研究,张磊/吉林大学,0/103
  50. 维持IC生产中TiSi_2工艺稳定性的研究,刘伟杰/天津大学,0/22

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