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柔性印制板疲劳可靠性分析
作 者: 范攀东
导 师: 苗强
学 校: 电子科技大学
专 业: 机械设计及理论
关键词: 柔性印制板 疲劳 可靠性 疲劳试验 有限元仿真
分类号: TN41
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
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内容摘要
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近年来,由于手机等电子产品的快速普及和发展,柔性印制板在国内得到了广泛应用,如手机、笔记本、显示器、触摸板以及芯片级装配等。柔性印制板一般由具有良好弯折性能的铜层,起支撑作用的聚酰亚胺基底,高剥离强度、粘合性好、高可靠性的粘贴层构成,材质特性为柔性,对比刚性印制板,它具有轻、薄以及耐弯折等优点。在这些应用中,柔性印制板的疲劳失效可能直接导致大部分的设备故障,并可能产生严重的经济损失。就目前公开发表的文献来看,机械疲劳可靠性的研究一直是一个热点问题,但针对柔性印制板的可靠性研究的资料较少,具体到柔性印制板的疲劳特性及其分析,远没有广泛展开,所以开展这方面的工作很有必要。本论文依托NOKIA北京研究院“柔性材料可靠性”课题中的柔性印制板部分,重点从理论、试验和有限元仿真三方面对柔性印制板疲劳可靠性进行研究。首先简单介绍了疲劳可靠性方面的一些主要理论和方法,比如可靠性指标、疲劳性能测试中母体参数的估计、应力强度干涉模型、Miner线性累计损伤理论、Manson-Coffin低周期疲劳公式等。接着从疲劳试验的角度,介绍了相关技术标准、失效判据以及开展疲劳试验所需要注意的一些问题。从试验对象、试验目的、试验设备以及试验数据处理的角度,着重介绍了柔性印制板的疲劳试验概况。借鉴标准GB/T 1449-2005和IPC-TM-650,制定了详细的可操作性的柔性印制板疲劳试验方案。从有限元分析的角度,使用软件ANSYS,运用图形界面GUI和命令流两种不同操作方式,对柔性印制板进行了详细建模,施加静载荷和其他约束,查看不同节点位移和应力变化,分析柔性印制板的疲劳性能。通过计算静载荷强度的疲劳寿命使用系数,重点考察压强、受力面积和网格划分大小对于疲劳寿命使用系数的影响。使用LS-DYNA模块,通过加载正弦函数载荷,对柔性印制板进行了详细建模,分析柔性印制板的动态力学和疲劳性能。通过对比正弦载荷中间加压、正弦载荷两端加压、线性载荷中间加压、线性载荷两端加压,四种不同载荷和加载方式组合下FPC的Von Mises Stress最大应力和最小应力,考察载荷方程、加载方式和加载频率对疲劳性能的影响。
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全文目录
摘要 4-6 ABSTRACT 6-11 第一章 绪论 11-18 1.1 课题背景和研究意义 11 1.2 国内外发展现状及趋势 11-17 1.3 本人主要完成的工作 17 1.4 本论文的章节结构 17-18 第二章 疲劳可靠性的理论分析与评估方法 18-26 2.1 可靠性指标 18-19 2.2 疲劳性能测试母体参数估计 19-23 2.2.1 S-N 曲线和P-S-N 曲线 19 2.2.2 利用最大似然法测定疲劳性能曲线 19-21 2.2.3 正态分布母体参数估计 21-22 2.2.4 威布尔分布母体参数估计 22-23 2.3 应力—强度干涉模型 23-24 2.4 Miner 线性累计损伤理论 24 2.5 Manson-Coffin 低周期疲劳公式 24-25 2.6 本章总结 25-26 第三章 柔性印制板疲劳可靠性试验 26-38 3.1 技术标准和失效判据 26-27 3.2 抽样检查 27 3.3 疲劳试验需要注意的问题 27-29 3.4 FPC 疲劳试验概述 29-34 3.4.1 试验对象和试验目的 29-30 3.4.2 试验设备 30-32 3.4.3 试验数据记录分析 32-34 3.5 FPC 疲劳试验方案 34-37 3.5.1 试验标准 34 3.5.2 试样尺寸 34-35 3.5.3 试验平台 35-36 3.5.4 试验步骤 36-37 3.6 本章总结 37-38 第四章 柔性印制板 ANSYS 疲劳仿真 38-53 4.1 有限元分析 38-40 4.2 ANSYS 疲劳分析理论 40-41 4.2.1 疲劳的定义 40 4.2.2 基本术语 40-41 4.2.3 ANSYS 疲劳计算步骤 41 4.3 FPC 疲劳分析实例 41-52 4.3.1 前处理 41-44 4.3.2 后处理 44-45 4.3.3 疲劳分析模块 45-49 4.3.4 疲劳数据分析 49-52 4.4 本章总结 52-53 第五章 柔性印制板 LS-DYNA 疲劳仿真 53-71 5.1 LS-DYNA 简介 53 5.2 LS-DYNA 前处理 53-58 5.3 LS-DYNA 后处理 58-62 5.4 疲劳数据分析 62-64 5.5 疲劳数据对比 64-69 5.6 本章总结 69-71 第六章 结论和展望 71-74 6.1 论文总结 71-72 6.2 研究展望 72-74 致谢 74-75 参考文献 75-79 攻读硕士期间取得的研究成果 79-80
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
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