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LTCC产品设计及制作工艺研究

作　者: 李林军
导　师: 高富强；陶世宏
学　校: 重庆大学
专　业: 控制工程
关键词: LTCC 生料带丝网印刷烧结激光调阻程控测试
分类号: TN405
类　型: 硕士论文
年　份: 2006年
下　载: 90次
引　用: 1次
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内容摘要

本文以川仪微电路公司LTCC项目前期的规划与实施为背景总结、提炼而成的,首先对发展LTCC工艺技术所具有的深远意义进行了阐述,介绍了LTCC的概念以及国内外发展现状,国内发展LTCC技术的关键,LTCC技术在现代各个领域的广泛应用。接着对公司的发展进程和现状进行了总结,由此指出了川仪微电路公司进行LTCC项目的各种必要性,并进一步阐述了LTCC实施的可行性,提出了LTCC项目的总体目标和近、远期目标。然后本文介绍了LTCC的材料特点以及LTCC产品在体积、材料、工艺技术、特殊功能等方面的优势,重点介绍了LTCC产品设计通孔及通孔间距离、导线和对位线、焊盘、厚膜电阻、电容、电感和外壳的设计规范和注意事项。接下来详尽的介绍了LTCC产品的制作工艺和关键工序的工艺、质量控制。从瓷粉流延、生料带切片、生料带打孔、通孔导体和电阻的印刷、烘干、叠压、烧结、切割、激光调阻,一直到程控测试都做了详细的介绍。现在,公司试制出一款有腔体应用于微波领域的LTCC产品,已把样品送给用户验证。通过本项目初步实施:川仪微电路公司掌握了LTCC的制做工艺;在多层连线方面,运用了每层横向布线错位连接的创新设计,解决了多层通孔连线在烧结后断裂较多的问题;在设计大面积地线时,创新应用网格,解决了有大面积地线的LTCC产品在烧结后变形厉害的问题;通过改进等静压工艺,基本解决了等静压有腔体的LTCC产品变形的问题;在烧结工序,通过改变调整各温区的烧结温度以及带速调整烧结曲线,解决了LTCC产品烧结变形大、内外层收缩差异大的问题;但是,烧结后腔体变形的问题未得到根本解决,需要进一步的改进烧结工艺或烧结方法。川仪微电路公司作为典型的生产电子产品的国营企业,其LTCC项目规划和实施的经验可为同类型企业提供借鉴。

全文目录

摘要  4-5
Abstract  5-9
1 绪论  9-18
  1.1 课题来源  9
  1.2 课题的研究意义  9-10
  1.3 国内外研究应用现状  10-16
    1.3.1 LTCC 的概念  10-11
    1.3.2 LTCC 在国内外的发展情况  11-15
    1.3.3 LTCC 产品的应用  15-16
    1.3.4 发展LTCC 四大关键  16
  1.4 本文的主要研究内容  16-18
    1.4.1 主要研究内容  16-17
    1.4.2 主要工作  17-18
2 LTCC 项目的总体规划和目标  18-23
  2.1 川仪微电路公司简介  18-19
  2.2 公司的现状  19-20
  2.3 公司实施LTCC 项目的必要性和可行性  20-21
    2.3.1 电子元件发展的需要  20
    2.3.2 公司发展战略的需要  20
    2.3.3 公司发展LTCC 项目的可行性  20-21
  2.4 公司对LTCC 项目的总体规划  21-22
  2.5 公司对LTCC 项目的目标  22-23
3 LTCC 技术特点和产品设计  23-29
  3.1 LTCC 技术特点  23-24
  3.2 LTCC 的产品设计  24-29
    3.2.1 LTCC 产品设计规范  24-26
    3.2.2 LTCC 外壳的设计[02][05]  26-29
4 LTCC 产品制作工艺流程研究  29-59
  4.1 流延（Tape Casting）  29-30
    4.1.1 磨料  29
    4.1.2 磨料过滤  29-30
    4.1.3 流延  30
    4.1.4 卷带、存放及器具的清洗  30
  4.2 切片(Sheeting/Blanking)  30-31
    4.2.1 切片操作  30-31
    4.2.2 切好片的存放  31
  4.3 打孔(Via Punching)  31-34
    4.3.1 打孔设备  31-32
    4.3.2 打孔操作及注意事项  32-34
    4.3.3 检验方法与标准  34
    4.3.4 存放  34
  4.4 印刷(Printing)  34-37
    4.4.1 丝网制作  34-36
    4.4.2 印刷操作  36-37
    4.4.3 浆料的烘干  37
  4.5 叠压(Lamination/Pressing)  37-42
    4.5.1 堆叠(Stacking)  37-39
    4.5.2 叠压(Lamination/Pressing)  39-42
  4.6 烧结(Firing)  42-49
    4.6.1 检查外围环境条件  42
    4.6.2 热电偶和烧结炉的初步设定  42-43
    4.6.3 调整烧结炉温度分布曲线  43-44
    4.6.4 烧结炉流程图  44-45
    4.6.5 生产控制  45-49
  4.7 调阻(Laser Trim)  49-54
    4.7.1 激光调阻系统的组成  49-50
    4.7.2 激光调阻控制系统  50-51
    4.7.3 激光调阻应用  51-53
    4.7.4 激光调阻的质量控制  53-54
  4.8 切割（DICING）  54-55
    4.8.1 切割方式  54
    4.8.2 切割质量控制  54-55
  4.9 测试(TESTING)  55-59
    4.9.1 测试系统  55-56
    4.9.2 产品测试  56-59
5 结论  59-60
致谢  60-61
参考文献  61-63

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