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波长1.3μm高速光电探测器研究

作 者: 陶启林
导 师: 刘永智
学 校: 电子科技大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: 光电探测器 长波长 PIN光电二极管 响应度 光耦合技术 技术性能指标 国际先进水平 封装结构 3dB带宽 GaInAs
分类号: TN36
类 型: 硕士论文
年 份: 2000年
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内容摘要


综合考虑高速光电探测器的频率特性和响应度性能,优化设计了GaInAs/InP PIN光电二极管的结构参数,解决了长波长高速光电探测器制作的关键技术如:高纯、超薄GaInAs/InP材料的液相外延生长;有源区的浅结扩散技术;为降低器件漏电采用的双层钝化膜技术;小光敏面的光耦合技术等,采用同轴封装结构实现了高速光电探测器的高频封装。研制的GaInAs/InPPIN高速长波长光电探测器的3dB带宽达到20GHz,响应度为0.7A/W,暗电流小于5nA,其技术性能指标达到国际先进水平

全文目录


第一章 概论  6-10
  1.1 引言  6-8
  1.2 本论文研究的目的意义  8
  1.3 内容简介  8-10
第二章 器件结构原理  10-14
  2.1 工作原理  10-12
  2.2 芯片结构  12-13
  2.3 封装结构  13-14
第三章 理论分析  14-21
  3.1 光子吸收  14-15
  3.2 光谱响应  15-16
  3.3 调制频率响应  16-17
  3.4 响应度和量子效率  17-18
  3.5 噪声特性  18-21
第四章 参数计算与器件结构设计  21-29
  4.1 光电二极管设计的一般考虑  21
  4.2 探测器结构优化  21-23
  4.3 光耦合  23-25
  4.4 微波封装  25-27
  4.5 芯片结构设计  27
  4.6 表面钝化膜设计  27-29
第五章 工艺设计  29-39
  5.1 外延生长  29-32
  5.2 扩散  32-35
  5.3 光刻  35-36
  5.4 集成微透镜  36-38
  5.5 烧结压焊工艺  38-39
第六章 实验及结论  39-45
  6.1 器件结构与制作  39-40
  6.2 选用的关键设备、仪器  40
  6.3 测试  40-42
  6.4 频响曲线  42-43
  6.5 国内外水平对比  43
  6.6 应用情况  43
  6.7 讨论  43-45
结束语  45-46
致 谢  46-47
参考文献  47

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 半导体光电器件
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