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无卤对表面贴装工艺焊点焊接可靠度的冲击

作　者: 吴青
导　师: 王家楫；洪孟佳
学　校: 复旦大学
专　业: 材料工程
关键词: 无卤素表面贴装焊接可靠度
分类号: TN05
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要

随着绿色和平组织和世界上各电子协会的推动,世界各电子业界已开始实行电子产品材料中无卤素的标准：Cl<900ppm, Br<900ppm, Total<1500ppm.在表面贴装SMT行业无卤化进程中,需要对材料研究和验证,看是否能满足现有的制程条件；并且需要进行产品的可靠度验证,以确保产品的质量。本论文对影响贴装的最重要的两种材料产线所用“锡膏”和“印刷电路板”,进行无卤化的实验和研究。在锡膏中,活性剂采用了脂肪族二元酸、芳香族酸以及有机胺类化合物来替代有卤运用的胺酸盐卤素。印刷电路板中采用含磷环氧树脂(DOPO)为本体树脂的无卤阻燃剂,酚醛树脂固化剂,加上一定量的无机填料组成来取代原有的溴化环氧树脂(含四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚)。本文对五种印刷电路板的Td, T260, Z-CTE,α1,α2, Tg进行了测试和考察,选择了两种满足生产需要的无卤印刷电路板材料。本论文还分别采用有卤和无卤的锡膏,在这两种印刷电路板上进行了芯片组贴片,通过对其焊接状况(染色,切片,焊接强度)和产品可靠度(跌落,冲击,高低温循环)来验证产品的可靠度。通过实验表明,无卤锡膏和印刷电路板材料均能满足制程及其对产品可靠度的要求。

无卤对表面贴装工艺焊点焊接可靠度的冲击

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