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两种托槽粘结处理液粘结强度和电镜观察的比较

作　者: 柳杨
导　师: 刘建华
学　校: 浙江大学
专　业: 口腔临床医学
关键词: Transbond XT处理液 Transbond MIP处理液粘结强度剪切强度 ARI 电镜
分类号: R783.5
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要

目的：通过比较美国3M公司的Transbond XT处理液和Transbond MIP处理液在不同粘结环境下的粘结强度的变化,为两种处理液的临床应用提供理论依据。方法：选取因正畸治疗而拔除的上颌前磨牙88颗,取其中的70颗随机分成7组,按照实验设计的步骤进行托槽的粘结,然后进行剪切力测试,根据P=F／S,计算两种材料在不同粘结条件下的粘结强度,接着对托槽脱落后的70颗牙体表面残留的粘结剂进行ARI评分。取剩余的18颗牙齿随机分成9组,按照实验设计的步骤对牙面进行处理,然后用扫描电镜观察牙釉面的微观形态。结果：1.对七组数据的剪切强度的作两两比较的LSD检验,得到结果如下：第一组与第二组比较,P<0.001,有统计学差异；第一组与第三组比较,P<0.001,有统计学差异；第一组与第四组比较,P=0.428>0.001,两组数据无统计学差异；第二组与第五组比较,P<0.001,有统计学差异；第三组与第六组比较,P<0.001,有统计学差异；第四组与第五组比较,P=0.502>0.001,两组数据无统计学差异；第四组与第六组比较,P=0.552>0.001,两组数据无统计学差异；第四组与第七组比较,P=0.312>0.001,两组数据无统计学差异。2.对七组托槽脱落后牙面残留粘结剂的ARI积分进行Kruskal-Wallis秩和检验(H=14.44),七组间差异有显著性(P<0.05)。然后进行ARI积分的两两比较,得到结果如下：第一组与第二组比较,P<0.01,有统计学差异；第一组与第三组比较,P<0.01,有统计学差异；第一组与第四组比较,P>0.01,两组数据无统计学差异；第四组与第五组比较,P>0.01,两组数据无统计学差异；第四组与第六组比较,P>0.01,两组数据无统计学差异；第四组与第七组比较,P>0.01,两组数据无统计学差异。3.从扫描电镜的观察结果可以看到：牙釉面用Transbond XT处理液涂抹后,在干燥环境下表现为凹凸不平的结构；而在潮湿和唾液污染的环境下则表面平坦,仅看到一些沟壑状结构。牙釉面用Transbond MIP处理液涂抹后,无论是在干燥、潮湿、唾液污染,还是唾液重复污染的条件下,在扫描电镜下都可以看到起伏不平的结构,细小的颗粒状凸起与浅碟状凹陷相间并存。将在唾液污染和重复污染的条件下完成托槽粘结的牙体沿托槽的垂直槽沟纵向切开可以看到粘结剂与牙釉质之间结合紧密,粘结剂渗入牙釉质内形成树脂突,与牙釉质相互交叉,形成机械锁扣。结论：1. Transbond XT处理液在干燥环境下的粘结强度明显大于在水分或唾液污染环境下的粘结强度,所以只能用于干燥条件下的托槽粘结。2. Transbond MIP处理液无论在干燥、潮湿或唾液污染的环境下,它的粘结强度都没有变化。3. Transbond MIP处理液在唾液重复污染的环境下,粘结强度仍然没有变化,所以它可以用于污染环境下的托槽粘结。

全文目录

致谢  4-5
中文摘要  5-7
ABSTRACT  7-11
引言  11-14
材料与方法  14-21
结果  21-29
讨论  29-38
结论  38-39
参考文献  39-43
综述  43-54
  参考文献  50-54
作者简历及在学期间所取得的科研成果  54-55
附件  55-62

两种托槽粘结处理液粘结强度和电镜观察的比较

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