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1、三核二甲川菁染料的合成、性质及其与DNA相互作用的研究 2、新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究

作 者: 苏俊杰
导 师: 王兰英
学 校: 西北大学
专 业: 有机化学
关键词: 三核二甲川菁染料 光谱性质 DNA荧光探针染料 99.3Sn-O.7Cu焊料 免清洗助焊剂
分类号: TQ610.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要


本论文分为两部分,涉及到(i)三核二甲川菁染料的合成、性质及其与DNA相互作用的研究;(ii)新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究。第一部分三核二甲川菁染料的合成、性质及其与DNA相互作用的研究三核二甲川菁染料具有波长范围可调、荧光性能良好、对DNA亲和性强等优点,近些年来在生物化学领域得到了较好的应用。本论文设计、合成一系列三核二甲川菁染料,研究其光谱性能,探讨其作为DNA荧光探针染料的可能性。主要研究内容有以下三个方面:1.介绍了荧光染料的分类、结构特点及应用范围。介绍了三核二甲川菁染料的结构特点、性质特征以及近些年来三核二甲川菁染料的合成、应用进展。2.合成了六种三核二甲川菁染料,其中四种为新化合物,利用1H NMR、13C NMR、IR、MS、UV-Vis、元素分析等手段确定了它们的结构。培养了染料3f的单晶,用X-射线单晶衍射技术表征了其分子结构,解析了其晶体堆积方式。根据反应条件讨论了芳杂醛的反应活性,结果为:呋喃甲醛>N-甲基-2-吡咯甲醛>β-吲哚甲醛。研究了染料在不同溶剂中的紫外-可见吸收和荧光光谱性质,结果发现:染料在甲醇中的最大吸收波长位于397-473nm,表现出较高的摩尔消光系数(4.2×104-6.2×104L mol-1 cm-1),其荧光发射波长位于508-559nm之间,具有85-120nm的斯托克位移值,荧光量子产率为0.0027-0.0538;六种染料的最大吸收波长随着溶剂极性的增大均发生蓝移,染料荧光强度随极性增大而减小3.利用紫外-可见吸收光谱和荧光光谱研究了染料与DNA在生理条件下的相互作用,结果发现:染料3a,3b,3c和3d对DNA均具有较好的亲和性,尤其是染料3b和3d,染料3b与DNA结合后,荧光强度大增,荧光量子产率增大了31.6倍,染料3d在缓冲溶液中几乎没有荧光,但当与DNA结合后发出了较强的荧光,量子产率为0.0187。这两种染料可以作为潜在的DNA荧光探针染料。第二部分新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究助焊剂是一类促进焊接过程顺利进行的物质。随着无铅焊料的应用,开发适用于无铅焊料的免清洗型助焊剂成为电子行业需要解决的重要问题。本论文介绍了助焊剂的组成、分类以及发展趋势。主要研究内容有以下两个方面:1.研究了各种助焊剂成分对扩展率的影响,用正交试验方法优化了最重要的影响因素。结果表明,活化剂中丙二酸对助焊剂扩展率影响最小,丁二酸最大。在高沸点溶剂中,N-甲基吡咯烷酮对扩展率影响最小,三乙醇胺最大2.研制了一种适合99.3Sn-0.7Cu焊料的免清洗型助焊剂配方,使用本文研制的助焊剂在印刷电路版上进行焊接,焊接效果良好,焊点饱满,没有出现虚焊、漏焊、锡珠等不良情况。

全文目录


摘要  3-5
Abstract  5-9
第一部分 三核二甲川菁染料的合成、性质及其与DNA相互作用的研究  9-45
  第一章 绪论  9-17
    1.1 荧光染料概述  9-11
    1.2 三核二甲川菁染料的研究进展  11-15
      1.2.1 三核二甲川菁染料的结构与性质特点  11-12
      1.2.2 三核二甲川菁染料的合成及应用进展  12-15
    1.3 本文研究工作  15-17
  第二章 三核二甲川菁染料的合成及光谱性质研究  17-35
    2.1 实验部分  17-22
      2.1.1 仪器及试剂  17
      2.1.2 合成步骤  17-19
      2.1.3 结构表征  19-21
      2.1.4 三核二甲川菁染料光谱学性质测定  21-22
      2.1.5 热重分析  22
    2.2 结果与讨论  22-34
      2.2.1 三核二甲川菁染料的合成  22-24
      2.2.2 三核二甲川菁染料的图谱分析  24-26
      2.2.3 三核二甲川菁染料的光谱性质  26-28
      2.2.4 三核二甲川菁染料的晶体结构  28-34
    2.3 本章小结  34-35
  第三章 三核二甲川菁染料与DNA相互作用的研究  35-38
    3.1 实验部分  35
      3.1.1 仪器及试剂  35
      3.1.2 实验步骤  35
    3.2 结果与讨论  35-37
    3.3 本章小结  37-38
  结论  38-39
  参考文献  39-45
第二部分 新型电子钎焊免清洗型助焊剂的研究  45-64
  第一章 绪论  45-50
    1.1 助焊剂概述  45-46
    1.2 助焊剂的组成及各成分的作用  46-47
    1.3 助焊剂的分类  47-48
    1.4 助焊剂的发展趋势  48-49
    1.5 本论文的研究内容与目标  49-50
  第二章 新型电子钎焊免清洗型无铅助焊剂的研制  50-60
    2.1 实验部分  50-52
      2.1.1 试剂、设备和材料  50
      2.1.2 实验方法  50-52
    2.2 结果与讨论  52-60
      2.2.1 助焊剂主要成分的选择  52-53
      2.2.2 助焊剂成分优化  53-55
      2.2.3 高沸点溶剂优化  55-56
      2.2.4 助焊剂的性能测试  56-60
  结论  60-61
  参考文献  61-64
附图  64-76
攻读硕士期间发表论文情况  76-77
致谢  77

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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 染料及中间体工业 > 一般性问题 > 基础理论
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