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GMR读磁头用面内取向CoCrPt薄膜的研究

作 者: 李松田
导 师: 魏福林
学 校: 兰州大学
专 业: 凝聚态物理
关键词: 中间过渡层 兰州大学 磁性层 外延生长 矫顽力 织构 读磁头 磁记录介质 易磁化轴 薄膜生长
分类号: O484
类 型: 硕士论文
年 份: 2008年
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内容摘要


CoCr基合金薄膜不仅可用作传统的水平磁记录介质,而且还可以在自旋阀读磁头中,用作提供水平磁场的偏置层。无论是作为水平磁记录介质,还是读磁头中的偏置层,为了充分利用HCP结构的CoCr基合金薄膜的磁晶各向异性能,须使HCP结构的CoCr基合金薄膜的易磁化轴c-轴平行于薄膜表面。本文通过选取合适的衬底层和中间过渡层,用磁控溅射的方法制备了易磁化轴平行于薄膜表面的CoCrPt合金薄膜,并从晶体学外延关系出发对CoCrPt介质的取向问题做了系统的研究。得到了以下结果:1.升高Cr层的溅射温度可以使Cr织构从(110)向(200)转变,当沉积温度为300℃时,可以得到比较好的Cr(200)取向。2.直接沉积在Cr(200)衬底上的CoCrPt薄膜面内矫顽力和垂直膜面的矫顽力大小相当,并且都未达到易轴面内取向的织构应有的矫顽力值,一方面原因是Cr衬底层的(200)织构并不是十分理想,还一定成分的(110)织构存在。另一方面原因是是由于CoCrPt磁性层中由于Pt的添加造成了Co晶格的膨胀,使得Cr衬底和CoCrPt磁性层的错配度增大,原有的外延生长条件遭到破坏。这两个原因致使直接沉积在Cr(200)衬底上的CoCrPt薄膜易轴是随机取向的。3.在Cr层中添加少量的W可以增强Cr(200)织构。W含量为15%时,能得到最优化的Cr(200)取向。W的添加膨胀了Cr的晶格,起到了减小衬底层和CoCrPt磁性层之间的错配度的作用。4.沉积在CrW衬底上的CoCrPt薄膜,没有生长出我们所期待的与Cr(200)面有外延生长关系的CoCrPt(11(?)0)织构,而是生长出了(10(?)1)的织构。CoCrPt(10(?)1)面是与CoCrPt(11(?)0)面成28度夹角的一个面。同易磁化轴随机取向的CoCrPt/Cr薄膜相比,CoCrPt/CrW薄膜在磁性方面有所改善,面内矫顽力增大,并且大于垂直膜面的矫顽力,但面内M-H回线的矩形度不是很理想,原因是易轴的取向和膜面还存在一定的夹角。5.引入了CoCr中间过渡层的CoCrPt/CoCr/CrW薄膜生长出了面内磁化的CoCrPt(11(?)0)织构。正是由于CoCrPt薄膜面内取向的优化,使得其面内磁性也有很大的改善。添加了一层CoCr中间过渡层后,垂直膜面方向的矫顽力进一步减小,面内矫顽力得以增大,由原来的2.2 KOe增大到现在的3.0KOe。面内磁滞回线的矩形度也由原来的S~*=086变成现在的S~*=0.91。CoCr中间的引入,在实现CoCrPt的面内磁化起到了十分关键的作用。6.尽管我们通过W元素的添加获得比较好的Cr(200)织构,但是CrW衬底中还是有少量Cr(110)织构存在。通过计算我们知道,CoCrPt(10(?)1)//CrW(110)面间的错配度分别为1.0%和2.2%,而CoCrPt(11(?)0)//CrW(200)晶面间的错配度分别为8.3%和2.0%。CoCrPt(10(?)1)//CrW(110)晶面间的错配度要远小于CoCrPt(11(?)0)//CrW(200)晶面间的错配度。从薄膜生长所需能量的观点来看,Co(10(?)1)//CrW(110)晶面之间的外延生长要比CoCrPt(11(?)0)//CrW(200)晶面之间的外延生长容易得多。正是由于这个原因,少量Cr(110)织构的存在使得沉积在CrW衬底上的CoCrPt薄膜生长出了(10(?)1)织构。7.CoCr中间过渡层的引入,对调整衬底层和表层之间的外延关系起了十分关键的作用。CoCr中间过渡层的添加破坏了衬底层和表层原有的外延关系,从而阻碍了CoCrPt(10(?)1)//CrW(110)晶面之间的外延生长。CoCr中间过渡层为Co的HCP结构,它为表层的CoCrPt介质的生长提供了一个HCP结构的模板,从而诱导出面内磁化(11(?)0)织构的CoCrPt薄膜。

全文目录


摘要  4-6
Abstract  6-11
第一章 绪论  11-25
  1.1 磁记录的发展历程和现状  12-15
  1.2 磁记录原理  15-22
    1.2.1 磁记录介质  16-17
    1.2.2 磁记录磁头  17-22
  1.3 信息存储技术未来的发展  22-23
  参考文献  23-25
第二章 薄膜的制备及其性能表征  25-39
  2.1 薄膜的制备  25-29
    2.1.1 制备方法  25-26
    2.1.2 溅射原理  26
    2.1.3 薄膜生长过程  26-27
    2.1.4 基片的选择与清洗  27-28
    2.1.5 溅射靶材的准备  28
    2.1.6 薄膜的制备  28-29
  2.2 薄膜性能的表征  29-38
    2.2.1 薄膜膜厚的测量  29-32
    2.2.2 薄膜晶体结构的分析  32-35
      2.2.2.1 晶棱和晶面指数  32-34
      2.2.2.2 晶体结构分析方法  34-35
    2.2.3 薄膜磁性能的测量  35-38
  参考文献  38-39
第三章 CoCrPt薄膜的结构和磁性能  39-53
  3.1 CoCrPt/Cr薄膜  41-43
    3.1.1 (200)取向的Cr衬底的制备  41-42
    3.1.2 CoCrPt/Cr薄膜  42-43
  3.2 CoCrPt/CrW薄膜  43-47
    3.2.1 Cr衬底织构的优化  43-45
    3.2.2 CoCrPt/CrW薄膜的结构和磁性  45-47
  3.3 CoCrPt/CoCr/CrW薄膜  47-49
  3.4 晶体学关系研究  49-52
  参考文献  52-53
第四章 结论  53-55
在学期间的研究成果  55-56
致谢  56

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中图分类: > 数理科学和化学 > 物理学 > 固体物理学 > 薄膜物理学
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