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电子封装用粘芯胶应用问题解析

作　者: 杨萌
导　师: 赵斌元
学　校: 上海交通大学
专　业: 材料科学
关键词: 电子封装粘芯胶芯片翘曲点胶性能优化分层失效分析
分类号: TN405
类　型: 硕士论文
年　份: 2009年
下　载: 21次
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内容摘要

随着电子封装技术的不断提高,及粘芯胶的广泛应用,粘芯胶的应用工艺的优化及相关失效模式的分析研究受到越来越多的关注。本文主要研究了粘芯胶的三类应用问题,即芯片翘曲的优化、点胶性能的优化和分层的失效分析,并提出了相关的分析方法。在芯片翘曲优化的研究中,通过研究固化温度、固化时间等固化条件对芯片翘曲的影响,在考量芯片粘接力是否能满足客户的应用需求的前提下,确定最优的两步固化条件,实现了在不改变材料的前提下,通过优化固化条件来改善芯片翘曲。在点胶性能的优化的研究中,针对粘芯胶在电子封装行业工程应用的需要,研究针头内径、点胶时间、点胶压力、点胶距离和悬停时间对点胶性能的影响,并提出了工程中优化粘芯胶点胶性能的方法。这可以帮助在生产中快速地设置好机器,同时也能提高量产过程中的点胶效率。在失效分析过程中,通过实例指出,要本着先进行非破坏性分析,再进行破坏性分析的原则。逐步分析可能的原因,进行全面的考虑,不断调整、完善分析方案,从而保证找出失效的根本原因。

全文目录

摘要  4-5
ABSTRACT  5-8
第一章前言  8-26
  1.1 电子封装综述  8-16
    1.1.1 电子封装的定义和作用  8
    1.1.2 电子封装的功能  8-9
    1.1.3 电子封装发展历史回顾  9-10
    1.1.4 先进电子封装分类介绍  10-16
  1.2 电子工业用胶粘剂简介  16-22
    1.2.1 环氧树脂胶剂  17-19
    1.2.2 室温固化有机硅橡胶  19
    1.2.3 聚氨酯胶  19-20
    1.2.4 紫外线固化胶粘剂  20-21
    1.2.5 导电性胶粘剂  21-22
  1.3 电子封装用粘芯胶介绍  22-26
    1.3.1 粘芯胶的功能  22
    1.3.2 粘芯胶的基体  22
    1.3.3 粘芯胶的填料  22
    1.3.4 芯片粘贴工艺简介  22-23
    1.3.5 芯片粘贴设备简介  23-24
    1.3.6 粘芯胶的应用问题  24-26
第二章电子封装用粘芯胶芯片翘曲的优化研究  26-39
  2.1 芯片翘曲的原因  26
  2.2 芯片翘曲的定义  26-27
  2.3 芯片翘曲的影响因素  27-28
  2.4 芯片翘曲的优化试验  28-38
    2.4.1 比较不同固化条件下芯片粘接力的大小  28-30
    2.4.2 选择合适的固化条件来评估相应的芯片翘曲  30-32
    2.4.3 选择最佳固化条件  32-35
    2.4.4 验证选择结果的正确性  35-38
  2.5 试验结论  38-39
第三章电子封装用粘芯胶点胶性能优化研究  39-48
  3.1 点胶性能评定方法  39
  3.2 点胶性能的影响因素  39-40
  3.3 试验材料  40-41
  3.4 试验设计  41-43
  3.5 试验设备  43
  3.6 试验方法  43
  3.7 试验结果  43-47
  3.8 试验结论  47-48
第四章电子封装用粘芯胶分层的失效分析  48-57
  4.1 失效分析方法  48-49
  4.2 失效分析设备  49-50
  4.3 分层失效分析实例  50-55
  4.4 总结及建议  55-57
第五章结论  57-59
参考文献  59-61
在学期间论文发表情况  61-62
致谢  62

电子封装用粘芯胶应用问题解析

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