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废旧电路板解离及金的碘法回收

作　者: 苑仁财
导　师: 李桂春
学　校: 黑龙江科技学院
专　业: 矿物加工工程
关键词: 废旧电路板粉碎浮选碘化浸出
分类号: X705
类　型: 硕士论文
年　份: 2012年
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内容摘要

印刷电路板作为电子电器产品的重要组成部分，其组份复杂，含有大量有价金属，同时含有Pb、Hg、Cd、Cr⁶⁺及卤素阻燃剂等有毒有害物质，对其进行回收处理对资源利用和环境保护具有重要意义。本文对废旧印刷电路板进行粉碎，分析了其粉碎特性、组份构成、金属分布、解离状态。研究发现：线路板中金属和非金属完全解离粒度为0.45mm，线路板中主要金属元素为Cu、Ca、Al、Pb、Sn，非金属元素为Si和Br。金属主要分布在+0.2mm粒级中，其含量大致随粒度级的减小而减少。采用浮选法对线路板中金属与非金属进行分离，在矿浆质量浓度为90g/L，充气量为0.22m3/h，起泡剂（仲辛醇）用量为210g/t时，-0.45mm粒级粉末浮选结果为：沉物金属含量达到87.32%，金属回收率达到90.11%。采用碘化法对经过预处理的金属粉末中的金进行浸出试验得出：在初始碘质量浓度1.1%，碘与碘化钾摩尔比1:10，固液比1:9，双氧水用量1%，浸出时间3h，浸出温度为室温，浸出液pH为溶液自然值条件下，金浸出率可达95.53%。粉碎－浮选－碘化浸出工艺可以有效回收线路板中的金。

全文目录

致谢  6-7
摘要  7-8
Abstract  8-9
目录  9-12
1 绪论  12-24
  1.1 课题来源及意义  12-13
    1.1.1 课题来源  12
    1.1.2 课题研究意义  12-13
  1.2 印刷电路板基本情况  13-15
    1.2.1 印刷电路板的组成  13-14
    1.2.2 废旧印刷电路板的来源  14-15
  1.3 课题研究现状  15-23
    1.3.1 废旧电路板资源化方法及研究现状  15-21
    1.3.2 废旧电路板中金的提取方法  21
    1.3.3 碘化浸金研究现状  21-23
  1.4 本论文主要研究内容  23-24
2 实验研究方法  24-27
  2.1 总体技术路线  24
  2.2 实验准备  24-25
    2.2.1 实验材料  24-25
    2.2.2 实验设备  25
    2.2.3 实验药剂  25
  2.3 实验方案  25-26
    2.3.1 粉碎解离实验  25-26
    2.3.2 浮选分离实验  26
    2.3.3 碘化浸出实验  26
  2.4 测试手段  26-27
    2.4.1 X 射线荧光光谱法  26
    2.4.2 原子吸收光谱法  26-27
3 废线路板的粉碎与解离研究  27-35
  3.1 粉碎技术  27
  3.2 粉碎设备的选择及粉碎原理  27-29
    3.2.1 设备选择  27-29
    3.2.2 粉碎原理  29
  3.3 实验部分  29-34
    3.3.1 废印刷电路板的拆解预处理  29-30
    3.3.2 线路板的粒度组成  30-31
    3.3.3 各粒级线路板粉末形态及解离情况  31-33
    3.3.4 各粒级线路板粉末中主要金属分布  33
    3.3.5 线路板组份构成  33-34
  3.4 本章小结  34-35
4 废线路板的浮选分离试验  35-43
  4.1 分选技术  35
  4.2 浮选原理  35
  4.3 浮选药剂  35-36
  4.4 实验室浮选设备  36-37
  4.5 试验研究  37-41
    4.5.1 矿浆浓度对线路板粉末浮选的影响  38
    4.5.2 充气量对线路板粉末浮选的影响  38-39
    4.5.3 起泡剂用量对线路板粉末浮选的影响  39-40
    4.5.4 浮选正交实验  40-41
    4.5.5 不同粒度级线路板粉末浮选试验  41
  4.6 本章小结  41-43
5 废线路板中金的碘法浸出试验  43-58
  5.1 碘化浸金基本原理  43-48
    5.1.1 碘化浸金热力学分析  43-45
    5.1.2 碘化浸金机理分析  45-48
  5.2 碘化浸金试验  48-57
    5.2.1 浸金样品的去铜预处理  48-49
    5.2.2 浸金试验方法  49-50
    5.2.3 初始碘浓度对金浸出率的影响  50-51
    5.2.4 浸出时间对金浸出率的影响  51
    5.2.5 浸出液 pH 值对金浸出率的影响  51-52
    5.2.6 浸出液温度对金浸出率的影响  52-53
    5.2.7 碘与碘离子摩尔比对金浸出率的影响  53-54
    5.2.8 固液比对金浸出率的影响  54-55
    5.2.9 助氧化剂（双氧水）用量对金浸出率的影响  55-56
    5.2.10 最佳条件浸金试验  56-57
  5.3 本章小结  57-58
6 结论及展望  58-60
  6.1 结论  58
  6.2 展望  58-60
参考文献  60-64
作者简历  64-66
学位论文数据集  66-67
详细摘要  67-69

废旧电路板解离及金的碘法回收

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