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金属络合物激光三维物化改性技术研究
作 者: 王萌
导 师: 刘铁根
学 校: 天津大学
专 业: 光学工程
关键词: 激光物化改性 三维扫描系统 激光裂解反应 双原子分子非谐振子模型 金属络合物
分类号: TN248
类 型: 博士论文
年 份: 2011年
下 载: 21次
引 用: 1次
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内容摘要
激光表面处理技术以往主要应用于激光淬火和激光毛化等领域,它是利用了激光器功率密度高、快速加热、快速冷却的物理特点,但对于激光与物质作用时引起的化学反应,以及物理和化学反应相互作用的研究则相对较少。经过激光照射的某些金属络合物,可大幅度提高其表面参与电子转移和输送的能力,在改善材料的功能方面具有巨大的潜力。国外曾经利用紫外激光器完成了金属络合物的物化改性研究,但对于其它波长的物化改性原理或实验分析均未见文献报导。本课题对比可见(532nm)、近红外(1064nm)及中红外(10600nm)三种波长激光,聚焦后照射铜铬络合物表面,改变其分子环境,通过光裂解反应打破其化学键,分解出具有还原性的金属成分,再经过冲击镀铜、化学镀镍等方法,实现其表面不同区域内金属和非金属的共存状态。此研究领域无论是基础研究还是实际应用,都具有创新性和明显的多学科交叉特性。根据双原子分子非谐振子振动模型分析,不同波长的激光对金属络合物电子排布及分子结构会产生影响,进而影响其物化改性效果。对比三种波长的扫描样品,通过X光电子能谱实验(XPS)和X射线能量色散实验(EDX)分析,获得在纳米深度及微米深度附近被还原的金属元素含量差异。通过结合能谱及俄歇谱,得到反应后的铬离子及铜离子分别是+3价和+1价,仍然具备失电子的还原能力。化学镀铜、镀镍后的样品,通过X射线荧光光谱实验(XRF)分析,三种波长中1064nm样品效果最为理想,通过环境扫描电子显微镜(ESEM)分析其表面增附效果也得到相同结论。基于波长对比试验及三维扫描系统的模拟分析,选择以DPL Nd:YAG激光器作为三维物化改性系统的光源,配合声光调制器、小孔光阑、动态聚焦镜、X、Y振镜以及f-theta透镜组成光学三维扫描系统,并使用三轴伺服机械旋转实现多面体的自动无缝拼接。利用PCI总线与DSP输出控制信号,编写了具有扫描路径优化、曲面填充及多面体旋转拼接等功能的三维自动控制软件。利用该系统分析了不同调制频率对改性效果的影响,通过对比实验,找到了激光物化改性的最佳参数。以此为基础制作了手机天线的物化改性样品,并测试RF性能,取得良好效果。最后提出了一些有待进一步解决的技术问题。
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全文目录
中文摘要 3-4 ABSTRACT 4-9 第一章 绪论 9-20 1.1 引言 9-11 1.1.1 激光在表面改性技术中的应用 9-10 1.1.2 金属络合物的表面改性技术 10-11 1.2 激光三维改性技术 11-16 1.2.1 激光三维扫描技术 11-14 1.2.2 影响物化改性效果的激光参数 14-16 1.3 国内外研究现状 16-18 1.3.1 金属络合物的表面改性进展 16-17 1.3.2 金属络合物表面改性的应用 17-18 1.4 本文研究的主要内容 18-20 第二章 金属络合物激光物化改性理论分析 20-34 2.1 激光表面改性的物理基础 20-24 2.1.1 激光与物质的相互作用过程 20-21 2.1.2 物质对激光的吸收及其影响因素 21-24 2.2 金属络合物的构成及作用机理 24-26 2.2.1 金属络合物的分子结构 24-25 2.2.2 影响金属络合物性能的因素 25-26 2.3 双原子分子非谐振子能级模型 26-30 2.3.1 分子光谱概述 26-28 2.3.2 双原子分子的转动光谱 28 2.3.3 双原子分子的谐振子模型 28-29 2.3.4 双原子分子的非谐振子模型 29-30 2.4 不同波长的能级分析 30-34 第三章 三种波长对比实验激光系统的设计与搭建 34-48 3.1 金属络合物物化改性光源的选择 34-35 3.2 基频Nd:YAG 激光系统 35-40 3.2.1 DPL 基频Nd:YAG 激光系统的选择 35-38 3.2.2 DPL Nd:YAG 激光改性实验系统的搭建 38-40 3.3 倍频Nd:YAG 激光系统 40-43 3.3.1 DPL 倍频Nd:YAG 激光系统的选择 40-41 3.3.2 DPL Nd:YAG 激光改性实验系统的搭建 41-43 3.4 CO_2 激光系统 43-48 3.4.1 射频CO_2 激光系统的选择 43-44 3.4.2 射频CO_2 激光改性实验系统的搭建 44-48 第四章 三种波长改性对比分析及实验 48-67 4.1 金属络合物实验样品的制备 48-51 4.1.1 铜铬络合物的制备 48-50 4.1.2 基体材料的选择与实验样品的制备 50-51 4.2 样品环境扫描电子显微镜分析 51-54 4.3 样品X 射线能量色散仪实验分析 54-57 4.4 样品X 光电子能谱实验分析 57-63 4.5 样品镀层厚度的X 射线荧光光谱法分析 63-65 4.6 三种波长对比试验总结 65-67 第五章 1064nm 三维物化改性系统的设计与研制 67-81 5.1 三维物化改性系统的自动控制模型设计 67-69 5.2 三维物化改性系统构成 69-71 5.3 三维动态扫描系统设计 71-73 5.4 系统像场畸变及校正 73-75 5.5 系统电器控制设计 75-81 5.5.1 光学元件的控制 75-77 5.5.2 伺服控制系统的控制 77-79 5.5.3 双工位高速转盘的设计 79-81 第六章 三维物化改性系统软件的编写 81-88 6.1 三维扫描优化算法的设计 81-82 6.2 三维扫描软件的设计 82-86 6.2.1 系统初始化 83-84 6.2.2 加工文件的读取 84-85 6.2.3 三维图形文件的动态显示 85-86 6.3 卡具三轴旋转软件的设计 86-88 第七章 系统实验及最佳参数的选择 88-103 7.1 谐振腔腔长与激光功率的测试 88-93 7.2 系统稳定性测试 93-96 7.3 系统误差校正的测试 96 7.4 铜铬络合物改性最佳参数的选择 96-101 7.5 铜铬改性材料在天线中的应用 101-103 第八章 工作总结与前景展望 103-107 8.1 论文创新点 103-104 8.2 工作总结 104-105 8.3 前景展望 105-107 参考文献 107-116 发表论文和参加科研情况说明 116-118 附录 118-122 致谢 122
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 光电子技术、激光技术 > 激光技术、微波激射技术 > 激光器
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