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InP衬底AlAs/In_(0.53)Ga_(0.47)As共振隧穿二极管的设计与研制
作 者: 高金环
导 师: 杨瑞霞;武一宾
学 校: 河北工业大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: 共振隧穿二极管 分子束外延 台面结构 InP衬底 峰谷电流比
分类号: TN311
类 型: 硕士论文
年 份: 2007年
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内容摘要
共振隧穿二极管〔RTD〕是一种新型的基于量子共振隧穿效应的两端高速器件,已经在多态存贮、A/D转换、多值逻辑、分频、倍频等方面得到了广泛的应用。RTD器件的快速发展和良好的应用前景,使得对RTD的研究工作显得越来越迫切。本论文主要研究了具有优良性能的InP材料体系共振隧穿二极管(RTD),通过对结构材料制备和器件制作工艺的改进,成功研制出了国内首例InP基AlAs /In0.53Ga0.47As RTD。首先,根据共振隧穿二极管的基本原理和InP基材料体系的相关特性,提出了AlAs /In0.53Ga0.47As/AlAs两垒一阱的RTD材料结构,用带隙较宽的AlAs作势垒能够有效的减小散射对电流的影响,提高峰谷电流比(PVCR),同时In0.53Ga0.47As可以与InP衬底完全匹配,从而有效提高外延层的生长质量。材料结构制备使用分子束外延工艺,通过大量的生长试验优化外延条件,确定了较佳的生长温度和生长速率。然后,选择InP(001)半绝缘衬底,进行外延生长,在异质界面处采用间断生长的外延工艺,有效地提高了异质界面的界面质量。生长过程中,通过反射高能电子衍射仪(RHEED)实时观测表面生长状况,对外延条件做出细微调整。用X射线双晶衍射仪和PL谱测试仪对RTD外延片结构进行测试,测试结果与设计相吻合。RTD器件制作选用台面结构,发射极和集电极用AuGeNi做欧姆接触,内引线蒸发TiPtAu。最后,对制作的RTD进行直流参数测试,测得器件室温下的峰谷电流比(PVCR)为7.4,峰值电流密度(Jp)为1.06×105A/cm2。
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全文目录
摘要 4-5 ABSTRACT 5-9 第一章 绪论 9-14 1-1 课题研究背景 9-10 1-2 RTD 材料结构的发展 10-13 1-3 研究内容 13-14 第二章 共振隧穿二极管基本原理 14-24 2-1 共振隧穿二极管 14-19 2-1-1 隧穿基本概念 14-15 2-1-2 双势垒 RTD 的基本工作原理 15-19 2-2 RTD 隧穿模型 19-21 2-2-1 相干隧穿模型 19-20 2-2-2 顺序隧穿模型 20-21 2-3 影响 RTD 器件性能的因素 21-24 2-3-1 电子散射 21-22 2-3-2 空间电荷效应 22 2-3-3 RTD 的电流成分 22-24 第三章 分子束外延 24-32 3-1 引言 24-25 3-2 固态 MBE 生长设备 25-27 3-3 MBE 材料生长 27-28 3-3-1 MBE 的动力学模型 27 3-3-2 生长热力学与局部平衡态 27-28 3-4 反射式高能电子衍射(RHEED) 28-30 3-5 衬底处理 30-32 第四章 InP 基 RTD 材料结构的制备 32-40 4-1 RTD 的材料结构设计 32-35 4-1-1 两种电流成分的处理 32 4-1-2 L_b、L_w与器件J_(RT)间的关系 32-33 4-1-3 势垒高度H_B与电流密度J 的关系 33 4-1-4 采用隔离层结构 33-34 4-1-5 发射区掺杂浓度的影响 34 4-1-6 InP 基RTD 材料结构设计 34-35 4-2 RTD 外延片的制备和测试 35-40 4-2-1 结构外延试验 35-36 4-2-2 结构材料制备 36-37 4-2-3 外延片测试 37-40 第五章 InP基 RTD器件的制作 40-46 5-1 RTD 器件结构 40-41 5-1-1 台面结构 40-41 5-1-2 平面结构 41 5-2 器件制作工艺 41-43 5-2-1 光刻工艺 41-42 5-2-2 金属化 42-43 5-3 InP 基 RTD 器件的制作 43-46 5-3-1 RTD 器件的典型制作工艺 43 5-3-2 RTD 制造工艺的关键问题 43-44 5-3-3 InP 基RTD 器件制作 44 5-3-4 器件直流特性测试 44-46 结论 46-47 参考文献 47-50 致谢 50-51 攻读硕士学位期间所取得的相关科研成果 51
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 半导体二极管 > 二极管:按工艺分
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