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印刷电路板的贴装仿真及设计检错研究
作 者: 潘月娥
导 师: 姜建国
学 校: 西安电子科技大学
专 业: 计算机应用技术
关键词: 表面贴装技术 印刷电路板 电子设计自动化 动态仿真 规则检查
分类号: TN41
类 型: 硕士论文
年 份: 2009年
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内容摘要
传统表面贴装生产中,制造人员在印刷电路板(PCB)生产之前需要对其进行反复试贴装以确保可制造性。而随着PCB组件复杂性的增强和电路集成度的提高,单靠传统的元器件试贴分析已经远远不能满足电子制造短周期、低成本、高质量等要求。利用计算机进行虚拟贴装和错误检测,则可以代替传统的试贴分析,提高分析质量,缩短开发周期。为此,本文深入研究了PCB贴装仿真及设计检错的方法,并开发了一个表面贴装仿真检错系统。文中针对电子设计自动化(EDA)文件格式多样化的特点提出了异构文件同构转换的思想,并设计了一种通用的仿真文件结构;将仿真文件作为仿真建模模块的输入,研究了根据二维信息建立三维仿真模型的方法,并基于OpenGL实现了PCB组件的仿真建模;研究并设计了PCB生产中常见规则的检查算法,在此基础上实现了针对PCB设计的错误检测;结合PCB组件仿真建模和规则检查的设计,基于动画原理实现了PCB表面贴装过程的三维动态仿真及检查结果的实时显示。测试表明,本文开发的系统能实现与Protel、Mentor等六种EDA软件的无缝连接,可在PCB生产之前准确地模拟其贴装过程,判断其可装配性,从而有效缩短了电子产品的开发周期,降低了开发成本。本文在PCB贴装过程的动态仿真中尚未考虑元器件贴放顺序的优化和EDA设计数据的自动修正,这些将是本文下一步的研究重点。
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全文目录
Abstract 3-4 摘要 4-7 第一章 绪论 7-15 1.1 表面贴装技术 7-9 1.1.1 表面贴装技术的概述 7-8 1.1.2 表面贴装技术的优点 8-9 1.2 虚拟制造技术 9-10 1.2.1 虚拟制造技术的概述 9 1.2.2 虚拟制造技术的作用 9-10 1.3 课题来源与研究意义 10 1.4 国内外研究现状 10-11 1.5 本文工作 11-15 第二章 仿真检错系统总体设计 15-21 2.1 PCB组件传统生产流程分析 15-16 2.2 系统结构设计 16-17 2.3 系统功能设计 17-19 2.3.1 文件预处理模块 18 2.3.2 元器件库扩充模块 18 2.3.3 PCB组件仿真建模模块 18 2.3.4 规则检查模块 18-19 2.3.5 动画输出模块 19 2.4 本章小结 19-21 第三章 EDA文件预处理 21-27 3.1 EDA转换接口设计 21-22 3.2 仿真文件结构设计 22-25 3.2.1 元器件信息的描述格式 22-24 3.2.2 基板信息的描述格式 24-25 3.3 元器件库的自适应扩充 25-26 3.4 本章小结 26-27 第四章 PCB组件仿真建模及实现 27-43 4.1 仿真建模技术研究 27-28 4.1.1 面向对象的思想 27-28 4.1.2 面向对象的建模技术 28 4.2 PCB组件仿真建模 28-33 4.2.1 元器件的面向对象分析 29-30 4.2.2 基板的面向对象分析 30-31 4.2.3 数据结构设计 31-33 4.3 基于OpenGL的仿真实现 33-41 4.3.1 关键技术研究 33-36 4.3.2 建模数据获取 36 4.3.3 显示列表创建 36-39 4.3.4 仿真环境设置 39-40 4.3.5 实现效果 40-41 4.4 本章小结 41-43 第五章 规则检查算法设计与实现 43-55 5.1 设计规则与工艺规则介绍 43-45 5.1.1 常见设计规则 43-44 5.1.2 常见工艺规则 44-45 5.2 常见规则检查算法设计 45-51 5.2.1 重叠规则检查算法设计 45-49 5.2.2 间距规则检查算法设计 49-51 5.3 规则检查的软件实现 51-54 5.3.1 绝对坐标计算 51-52 5.3.2 规则检查 52-53 5.3.3 检查结果显示 53-54 5.4 本章小结 54-55 第六章 贴装过程动态仿真实现 55-63 6.1 实现动画的关键技术研究 55-56 6.1.1 双缓存技术 55-56 6.1.2 系统定时器 56 6.2 贴片机工作原理分析 56-58 6.3 动态仿真实现 58-62 6.3.1 动态仿真流程 58-60 6.3.4 实现效果 60-62 6.5 本章小结 62-63 第七章 结束语 63-65 致谢 65-67 参考文献 67-71 研究成果 71
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
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