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基于EOS芯片MAC模块的EDA验证
作 者: 毛哲铭
导 师: 李平;崔自中
学 校: 电子科技大学
专 业: 软件工程
关键词: 功能覆盖率 断言 VMM 静态时序分析 等价性形式验证
分类号: TN402
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
下 载: 31次
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内容摘要
伴随着信息化的不断深入和芯片技术的发展,集成电路产业已经成为信息时代的重要支柱性产业。对芯片产品需求的不断扩大和要求的不断提升,使得芯片开发时间和成本矛盾日益严峻。芯片的功能和时序验证占芯片开发一半以上的时间和工作量,如何在保证产品质量的同时,有效缩短验证周期,提高验证效率,是业内普遍关注的焦点问题。正是由于上述原因,芯片验证成为近年来发展最快,最为活跃的领域之一,新的工具、技术以及方法论不断出现。本文从功能验证和时序验证入手,重点论述了芯片的动态功能验证、静态时序分析和等价类形式验证三个方面,并结合一款商用EOS芯片的实际项目开发,完成了MAC子模块的功能验证、芯片级的静态时序分析和等价性形式验证等工作。本文中主要介绍的验证关键技术有受约束的随机测试、基于功能覆盖率的验证、基于断言的验证、VMM验证方法学、静态时序分析和等价类形式验证。这些都是目前业界最先进、最流行的验证技术和方法理论。本文在分析传统验证方法缺陷和不足的基础上,综合上述验证方法和理论,提出了以VMM验证方法学为基础,以受约束的随机测试为手段、以覆盖率为驱动,以断言为保证的“综合功能验证方法”,并详细论述了该方法的具体实现。实践表明,综合运用上述验证方法和理论能够全面保证验证充分性和完备性,并且有效缩短验证周期,提高验证工作的效率和问题定位速度。本文主要的验证对象是一款EOS芯片的MAC子模块,但文中所述验证技术和方法论具有通用性和普遍指导意义,同样适用于其它芯片的功能验证和时序验证。
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全文目录
摘要 4-5 ABSTRACT 5-7 第一章 绪论 7-11 1.1 芯片验证技术概况 7-9 1.2 研究此课题的目的与意义 9 1.3 课题来源 9 1.4 论文结构 9-11 第二章 EOS芯片和MAC模块介绍 11-20 2.1 EOS技术介绍 11-16 2.2 EOS芯片功能介绍 16-17 2.3 MAC模块介绍 17-20 第三章 功能验证 20-64 3.1 功能验证技术概述 20 3.2 功能验证方法 20-24 3.3 功能验证的策略 24-25 3.4 验证语言和验证工具 25-26 3.5 EOS芯片MAC子模块验证 26-64 第四章 静态时序验证 64-77 4.1 STA技术简介 64 4.2 STA的重要概念 64-68 4.3 STA工具简介 68-71 4.4 使用PT进行时序分析 71-76 4.5 验证结果 76-77 第五章 形式验证 77-84 5.1 基本原理和方法 77-78 5.2 形式验证工具Formality 78-79 5.3 形式验证脚本 79-81 5.4 结果分析 81-82 5.5 常见问题 82-84 第六章 总结 84-85 致谢 85-86 参考文献 86
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 设计
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