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SiP封装数字电视接收端芯片组件研发

作　者: 邓德强
导　师: 胡斌杰；钟志红
学　校: 华南理工大学
专　业: 电子通信工程
关键词: 数字电视接收端 SiP 封装技术
分类号: TN949.197
类　型: 硕士论文
年　份: 2010年
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内容摘要

世界通信与信息技术的迅猛发展将引发整个电视广播产业链的变革,数字电视的发展是这一变革中的关键环节。伴随着电视广播的全面数字化,传统的电视媒体将在技术、功能上逐步与信息、通信领域的其它手段相互融合,数字电视广播网络可以提供交互式的高清晰度电视、医疗、教育等服务应用,从而形成全新的、庞大的数字电视产业。电视数字化是电视发展史上又一次重大的技术革命。数字电视广播主要分为卫星数字电视广播、有线数字电视广播和地面数字电视广播三种。经过多年坚持不懈的研究和发展,中国在数字电视地面广播技术方面取得了很多的成果,拥有核心的自主知识产权并已经形成了国家标准,在未来十年中将有极大的商业价值与发展空间。因此,作为整个数字电视产业链中的重要部份,接收端芯片组件的设计与研发受到业界的广泛关注,尤其是Tuner-SiP芯片系统集成解决方案,因其具备低成本、低功耗和体积小的特点,市场前景被普遍看好。本课题针对当前热门的CMMB标准系统,详细分析了调谐器在增益、噪声和镜像抑制的性能指标,在系统架构方面,通过分析现有的几种主流架构,分析比较它们各自的优缺点,选用最佳解决方案,实现全集成目标,不需要片外的声表面滤波器,大电容电感等元器件,最大程度上减小体积。通过分析各个模块的性能指标,进行射频前端各模块的电路设计。综合比较,我们选择性能可靠、小体积、低功耗、低成本,可实现量产的RFMC-AR7810调谐器芯片和泰合志恒的TP3001B解调器芯片。同时,通过对现有封装技术的研究,结合数字电视接收端芯片的封装工艺要求,提出SiP封装工艺方案,利用现有的封装设备对接收端芯片进行试封装,然后搭建测试平台,给用户提供一个参考应用环境。最后,通过测试软件对接收端芯片进行检测,效果达到良好以上水平。本项目研究并成功实现了基于CMMB标准的移动数字电视的接收与播放。目前,在国内移动数字电视方兴未艾之际,具有一定的创新性和先进性。本人在项目中主要工作是针对SiP技术实现含有调谐器与解调器双功能的低成本单一芯片的多种设计方案,展开研究与讨论,寻找一种最佳的解决方案。

SiP封装数字电视接收端芯片组件研发

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