学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示

回流温度曲线模拟系统的开发

作　者: 张伟刚
导　师: 吴丰顺
学　校: 华中科技大学
专　业: 材料加工工程
关键词: 回流焊电子封装可控硅 PID参数自整定
分类号: TG409
类　型: 硕士论文
年　份: 2007年
下　载: 116次
引　用: 3次
阅　读: 论文下载

内容摘要

随着欧盟ROHS/WEEE指令的实施,电子产品的无铅化的进程加快。在无铅化的过程中,对无铅互连焊点的可靠性引起了普遍关注。目前在回流焊过程中,无铅互连焊点的质量是通过对回流曲线的控制来实现的,而回流炉的优化与控制主要采用基于焊接缺陷机理分析的优化方法。本文的目的是开发一台简易的加热装置,该装置能模拟工业回流炉的加热过程,通过设置不同的回流曲线对焊点进行回流加热,用于快速研究回流曲线设置对焊点性能的影响,利用本装置也可以用于对单个焊点进行热冲击、热循环等可靠性试验。论文通过对导热油加热、电阻加热等加热方式进行比较,确定借鉴GLEEBLE1500型电阻加热热模拟机的加热原理,利用电流经过加热台产生的电阻热使其加热到所需温度,该方式能实现迅速的升温,同时以冷却水实现快速冷却。本文所研究的回流温度曲线模拟装置涉及电子、计算机、自动控制、单片机等方面,引入虚拟仪器的概念,装置在架构上采用上下位机的结构,上位机采用VB编程实现其友好、简单的控制界面,进行温度参数的设定及温度数据的显示;下位机由数据采集、输出控制、通讯等模块组成,实现温度数据的采集、可控硅的软件触发等。相比传统的使用纯模拟电路来驱动加热控制电路的温度控制系统,本系统采用PID控制技术,通过对PID参数的自整定,可控硅导通角的软件触发,提高了系统的控温精度,该系统具有控制精度高、控制温度范围大、制冷速度快等优点。

全文目录

摘要  2-3
ABSTRACT  3-6
1 绪论  6-15
  1.1 本课题的意义  6-7
  1.2 回流焊及其温度曲线  7-11
  1.3 回流焊曲线设定依据及对焊点质量的影响  11-14
  1.4 本课题的研究目的和研究内容  14-15
2 系统的总体设计  15-25
  2.1 回流炉控制系统概述  15-18
  2.2 设计方案选择  18-22
  2.3 回流焊工艺对冷却速率的要求  22-23
  2.4 系统的硬件方案选择  23-25
3 硬件电路的设计  25-34
  3.1 数据采集电路  25-31
  3.2 控制电路设计  31-33
  3.3 通讯电路的设计  33-34
4 加热台控制系统的软件实现  34-57
  4.1 系统程序的设计  34-46
  4.2 PID 参数的整定  46-50
  4.3 监控软件的概述  50-57
5 系统调试及分析  57-64
  5.1 试验温度的设定  57-60
  5.2 波形测试及分析  60-64
6 全文总结及展望  64-65
致谢  65-66
参考文献  66-69
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文目录  69

回流温度曲线模拟系统的开发

内容摘要

全文目录

相似论文