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面向半导体制造过程中的缺陷数据集成与分析
作 者: 王秋瑾
导 师: 杨卫东
学 校: 复旦大学
专 业: 计算机技术
关键词: 半导体 缺陷数据 信息集成 数据仓库 数据挖掘
分类号: TN305
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 25次
引 用: 0次
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内容摘要
针对半导体制造企业在晶圆的生产制造过程中产生的缺陷数据,研究和讨论如何进行企业信息集成;从需求分析、信息抽取、异构数据源集成、数据仓库建模和数据挖掘等各个环节研究与验证了信息集成理论与技术在实际工程方案中的应用。基于以上原理,论文阐述了如何建立缺陷数据的信息集成系统。系统可以自动收集生产线上检测机台所产生的文本文件,通过挖掘有益于分析的数据,经过转换,形成统一的标准化文件,可供用户直接分析并可做二次开发的信息,以帮助用户分析缺陷数据、改善工艺、提高产品良率。对于系统的构建,首先介绍了缺陷数据的来源与形式,确定了信息抽取的标准;其次介绍了缺陷数据相关的核心算法,如重复位置点、聚类、多层叠加,并对其结果进行了验证;然后基于抽取的信息,构建数据仓库,包括逻辑模型、物理模型和数据字典的设计;再次从环境配置、系统工作流程、应用集成和数据周期等方面对整个系统进行构建;整个系统包括对所有缺陷数据源的信息抽取、信息挖掘(主要是重复位置点、聚类和多层叠加三个算法)、转换和装载的工作流程的设计和开发,也包括了存放结果集的数据仓库的构建。最后从时间效率、系统效率和数据的准确性三个方面对整个系统进行了测试验证,得到了用户的认可,并且提出仍需探索的问题。
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全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-6 第一章 引言 6-8 第一节 选题依据和研究意义 6 第二节 本文研究内容及论文结构 6-8 第二章 信息集成技术综述与需求分析 8-14 第一节 需求背景与信息集成概述 8 第二节 信息集成的主要技术方法 8-11 第三节 论文中的信息集成过程 11-12 第四节 本章小结 12-14 第三章 缺陷数据信息抽取 14-24 第一节 信息抽取概述 14 第二节 缺陷信息抽取系统的构建方法 14-17 第三节 缺陷数据的具体抽取过程 17-23 第四节 本章小结 23-24 第四章 基于缺陷数据的数据挖掘 24-38 第一节 数据挖掘概论 24 第二节 聚类的意义和算法 24-29 第三节 获得重复位置点的意义和算法 29-32 第四节 多层叠加的意义和算法 32-34 第五节 算法结果的验证 34-36 第六节 本章小结 36-38 第五章 构建缺陷数据的数据仓库 38-56 第一节 数据仓库和元数据 38-39 第二节 数据仓库的特性 39-40 第三节 构建缺陷数据仓库的数据模型 40-46 第四节 缺陷数据仓库中的数据字典 46-55 第五节 本章小结 55-56 第六章 系统的应用与集成 56-69 第一节 系统环境的构建 56-58 第二节 系统数据流程的设计 58-59 第三节 系统的工作流程 59-65 第四节 文件系统架构 65-68 第五节 本章小结 68-69 第七章 系统验证与结果 69-73 第一节 系统环境配置 69-70 第二节 系统测试结果验证 70-72 第三节 本章小结 72-73 第八章 结论与展望 73-75 第一节 工作成果 73-74 第二节 工作展望 74-75 参考文献 75-76 致谢 76-77
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 半导体器件制造工艺及设备
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