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基于LTCC技术的小型化蓝牙耳机的研究

作 者: 蒋万兵
导 师: 金龙
学 校: 电子科技大学
专 业: 电磁场与微波技术
关键词: 低温共烧陶瓷 蓝牙 巴伦 带通滤波器
分类号: TN643
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要


低温共烧陶瓷(LTCC)技术由于具有小型化、低成本和高可靠性等优点,被广泛应用于航天航空、电子战、通信系统等领域。蓝牙已经广泛应用于手机、PDA、电脑等领域,小型化与低成本是蓝牙技术领域一直追求的目标。基于上述发展趋势,本文以LTCC技术为手段,致力于蓝牙频段射频元器件以及小型化蓝牙耳机的实现,其主要研究内容为:(1)首先确定蓝牙耳机模块方案,制作出FR4的蓝牙耳机电路板,并验证蓝牙耳机的通信功能,为移植到LTCC基板上做准备。(2)设计蓝牙耳机中所需要的关键元器件,主要包括电容、巴伦、滤波器。对电容的参数进行阐述,采用单端口仿真模型得到电容容值与Q值。提出了一种新颖的基于Marchand巴伦的半集总参数的小型化结构,并采用奇偶模分析方法对其详细分析,得出了一系列设计图;通过合理设计其三维结构,采用ULF140仿真并加工出尺寸为2.0mm×1.3mm×1.0mm的巴伦,由于加工误差很大,其电气性能很差;采用A6-M仿真并制作出尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm的巴伦,测试结果较仿真结果有所偏差,通过对仿真参数与工艺参数的对比,分析了产生偏差的原因。对三种二阶滤波器原理与电路仿真进行比较,采用ULF140仿真并加工出尺寸为2.0mm×1.3mm×1.0mm的单传输零点的滤波器,由于加工误差很大,其电气性能很差;采用A6-M仿真并制作出尺寸为2.5mm×2.0mm×1.0mm的二阶滤波器,测试结果较仿真结果有所偏差,通过对仿真参数与工艺参数的对比,分析了产生偏差的原因。(3)设计了基于LTCC的蓝牙耳机基板,制作出基板尺寸为21mm×11mm,相比普通印制板制作的蓝牙耳机尺寸减少1/3。

全文目录


摘要  4-5
ABSTRACT  5-9
第一章 引言  9-19
  1.1 蓝牙技术发展概况  9-11
  1.2 LTCC 蓝牙模块与元件发展动态  11-18
    1.2.1 LTCC 蓝牙模块发展动态  11-13
    1.2.2 LTCC 蓝牙滤波器发展动态  13-15
    1.2.3 LTCC 蓝牙巴伦发展动态  15-16
    1.2.4 LTCC 蓝牙平衡滤波器发展动态  16-17
    1.2.5 LTCC 蓝牙天线发展动态  17-18
  1.3 课题简介  18-19
第二章 蓝牙技术与LTCC 技术简介  19-25
  2.1 蓝牙技术  19-22
  2.2 LTCC 工艺流程  22-23
  2.3 LTCC 特点  23-25
第三章 蓝牙耳机PCB 验证设计  25-34
  3.1 系统方案设计  25-26
  3.2 系统指标分析  26-30
  3.3 版图设计  30-31
  3.4 调试与软件配置  31-32
  3.5 测试结果  32-34
第四章 蓝牙耳机中的关键元件设计  34-63
  4.1 LTCC 电容设计  34-37
    4.1.1 电容基本参数  34-35
    4.1.2 电容设计  35-37
  4.2 LTCC 巴伦设计  37-52
    4.2.1 巴伦理论  37-41
    4.2.2 巴伦设计与仿真  41-45
    4.2.3 容差分析  45-48
    4.2.4 加工与分析  48-52
  4.3 LTCC 滤波器设计  52-63
    4.3.1 三种二阶滤波器的比较  53-54
    4.3.2 滤波器设计与仿真  54-56
    4.3.3 容差分析  56-58
    4.3.4 加工与分析  58-63
第五章 LTCC 蓝牙耳机设计  63-70
  5.1 系统方案设计  63-64
  5.2 版图设计  64-68
  5.3 加工与测试  68-70
第六章 结论  70-72
致谢  72-73
参考文献  73-77
附录一 蓝牙耳机模块原理图  77-78
附录二 求解奇偶模阻抗的MATLAB 程序  78-80
攻硕期间发表的论文  80-81

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 电子元件、组件 > 电声器件 > 扬声器
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