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电子装配工艺辅助系统的研究与实现

作 者: 张坤
导 师: 张金
学 校: 华中科技大学
专 业: 机械工程
关键词: 电子装配 工艺设计 集成 二次开发 自动化
分类号: TN05
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 16次
引 用: 0次
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内容摘要


电子装配是电子产品制造业的基础,而电子装配工艺的设计又决定着电子装配的效率和质量。电子装配工艺的设计,尤其是印制电路板装配(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)工艺的设计是一项繁琐、枯燥且经验性很强的工作。为了提高电子装配工艺设计的效率,本文研究和实现了电子装配工艺辅助系统(简称电装系统)。从用户、开发过程及功能实现这三个方面,分析了电装系统对集成技术的需求,完成了电装系统表示层、业务逻辑层、数据存储层的总体程序架构,设计了电装系统的单文档框架结构与多文档框架结构,并分别给出了两种框架结构下的程序操作流程。研究了电装系统所用到的关键集成技术:为满足不同客户需求的单文档与多文档框架的集成;为实现图形化视图模块的电装系统与开目CAD的集成技术;为处理多种EDA文件的基于文件的数据集成技术。在VC++开发环境下,采用MFC设计了电装系统的用户界面与操作;应用MFC消息响应机制、开目CAD图形处理函数以及基于文件的数据集成方法设计了电装系统的业务逻辑层;应用二次开发平台提供的接口设计了电装系统的数据存储层。完成了电装系统,并利用开目自动化平台实现了电装系统提取EDA文件信息的自动化;以DPL脚本语言为桥梁,进一步研究了电装系统与PDM、CAPP等信息化系统的集成。电装系统已得到实际应用,并得到用户的认可。

全文目录


摘要  4-5
Abstract  5-8
1 绪论  8-16
  1.1 课题的来源、目的和意义  8-9
  1.2 课题研究的背景  9-15
  1.3 课题的主要工作  15-16
2 集成需求和总体设计方案  16-24
  2.1 集成需求的产生  16-17
  2.2 电装系统的架构设计  17-19
  2.3 电装系统程序框架设计  19-23
  2.4 本章小结  23-24
3 电装系统中所用到的集成技术  24-33
  3.1 单文档框架与多文档框架的集成  24-25
  3.2 电装系统与开目CAD 的集成  25-28
  3.3 基于文件的数据集成  28-32
  3.4 本章小结  32-33
4 电装系统功能模块的设计  33-45
  4.1 开发语言及工具的选择  33-34
  4.2 电装系统表示层的设计  34-37
  4.3 电装系统业务逻辑层的设计  37-42
  4.4 电装系统数据存储层的设计  42-44
  4.5 本章小结  44-45
5 电装系统的实现与应用  45-60
  5.1 电装系统的实现  45-51
  5.2 电装系统自动化的实现  51-55
  5.3 电装系统的应用  55-59
  5.4 本章小结  59-60
6 全文总结与展望  60-62
  6.1 全文总结  60-61
  6.2 后续工作展望  61-62
致谢  62-63
参考文献  63-65

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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 一般性问题 > 制造工艺及设备
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