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等离子喷粉堆焊工艺研究
作 者: 周权
导 师: 邹家生
学 校: 江苏科技大学
专 业: 材料加工工程
关键词: 阀门堆焊 等离子堆焊 堆焊工艺 堆焊层硬度
分类号: TG455
类 型: 硕士论文
年 份: 2010年
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内容摘要
本文在综述国内外阀门等离子堆焊技术现状的基础上,根据阀门结构及实际使用要求,采用钴基司太立6粉末,在Q235钢基体材料表面进行等离子粉末堆焊试验,研究了堆焊工艺参数对等离子堆焊层组织和性能的影响。在此基础上,对焊接工艺参数进行优化,并在实际阀门工件上进行堆焊试验。通过在相同条件下和等离子手工堆焊技术的对比研究,分析了等离子粉末堆焊技术的技术经济性,本文得到以下主要结论:焊接工艺参数对等离子堆焊层的性能有明显影响。研究结果表明:焊接电流与送粉率是影响堆焊层厚度的主要因素;离子气流量、送粉率、焊接电流是影响堆焊层表面硬度的主要因素;送粉气流量和焊接速度对堆焊层厚度及表面硬度的影响较小。在本文试验条件下,当焊接电流为160A,送粉率为6g/min,送粉气体流量3.5L/min,等离子气体流量3.5L/min,焊接速度为500mm/min时,在实际阀门工件上等离子堆焊得到的堆焊层稀释率最小为3.78%,堆焊层表面最高硬度为666HV。在其他工艺参数相同的条件下,随堆焊电流增加,堆焊层的稀释率增加,堆焊层表面硬度下降;由堆焊层至基体,硬度呈梯度逐渐降低,堆焊层表面硬度最高。钴合金等离子堆焊合金层是由熔合区(结合区)亚层、近熔合区的胞状晶层以及前方有一定方向性的粗枝晶亚层组成,其结晶形态呈胞状;堆焊后在焊层形成了硬度较高的合金固溶体,使得堆焊层表面硬度及耐磨性得到显著提高。当堆焊电流大于195A时,堆焊层裂纹敏感性明显增大,熔合区亚层显微组织状况急剧恶化,堆焊层的厚度减小,熔合线呈曲折状,并出现细微裂纹。相同工艺参数条件下,等离子粉末堆焊和等离子手工堆焊相比,其表面成型优良,焊接质量稳定,且堆焊层表面硬度高8.1%,稀释率低6%;另外,等离子粉末堆焊可在较小的焊接规范下进行焊接且可一次成型,无需再加工,使得其加工效率及综合成本明显低于等离子手工堆焊。
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全文目录
摘要 2-3 Abstract 3-8 第1章 绪论 8-15 1.1 研究工作的背景 8-9 1.2 钴基堆焊材料 9-11 1.2.1 硬质合金的基本概念 9-10 1.2.2 钴基堆焊材料的发展及应用 10-11 1.3 等离子堆焊技术研究现状及发展 11-14 1.3.1 国外研究现状及发展 11-12 1.3.2 国内研究现状及发展 12-14 1.4 本课题研究目的及内容 14-15 1.4.1 研究目的 14 1.4.2 研究内容 14-15 第2章 试验材料设备和方法 15-28 2.1 试验材料 15-16 2.2 等离子堆焊原理及设备 16-24 2.2.1 等离子弧产生机理 16-17 2.2.2 等离子堆焊原理 17-18 2.2.3 等离子堆焊用试验设备 18-24 2.3 试验方法 24-28 2.3.1 等离子堆焊工艺试验 24-25 2.3.2 试样制作 25 2.3.3 等离子堆焊层厚度测定 25 2.3.4 等离子堆焊层稀释率的测定 25-26 2.3.5 等离子堆焊层硬度测定 26 2.3.6 等离子堆焊层微观分析 26-28 第3章 等离子堆焊工艺研究 28-40 3.1 试验方案设计 28-30 3.1.1 工艺参数的选择 28-30 3.2 试验结果与分析 30-36 3.2.1 试验结果 30-33 3.2.2 分析与讨论 33-36 3.3 工艺参数的优化 36-39 3.4 本章小结 39-40 第4章 等离子粉末堆焊层组织与性能 40-49 4.1 堆焊层硬度分布 40-42 4.2 堆焊层稀释率 42-43 4.3 等离子堆焊层界面结构 43-44 4.4 焊接电流对堆焊层界面结构的影响 44-45 4.5 等离子堆焊层物相分析 45-46 4.6 等离子堆焊层缺陷及防止措施 46-48 4.6.1 堆焊层裂纹及产生原因 46-47 4.6.2 等离子堆焊层裂纹防止措施 47-48 4.7 本章小结 48-49 第5章 等离子粉末堆焊技术经济性分析 49-54 5.1 手工等离子堆焊对比性试验 49-52 5.1.1 试验设计 49-50 5.1.2 试验结果与分析 50-52 5.2 讨论与分析 52-54 结论 54-55 参考文献 55-60 攻读硕士学位期间发表的学术论文 60-61 致谢 61-62 详细摘要 62-67
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中图分类: > 工业技术 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 焊接工艺 > 堆焊及补焊
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