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基于AHP模糊综合评价在SMT新产品DFM评估中的应用

作　者: 吴春明
导　师: 吴祖育；王随亚
学　校: 上海交通大学
专　业: 工业工程
关键词: 可制造性设计层次分析法模糊综合评价权重判断矩阵
分类号: F224
类　型: 硕士论文
年　份: 2007年
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内容摘要

21世纪,面对高新技术的飞速发展和来自其他行业的激烈竞争。能否缩短产品开发时间、降低成本和提高质量成为电子制造企业生存与发展的关键。为了实现这一目标,先进的设计和制造方法在电子行业中的应用具有极其重要的现实意义。目前,计算机辅助绘图和设计(CAD)和计算机辅助制造(CAM)技术已经在电子行业中获得了广泛的应用。尽管如此,多年来在传统的生产模式下,电子产品的设计和制造一直采用串行工程方法,造成设计与制造环节彼此相对分离,缺乏有效的信息交流和淘通。由于在产品开发过程中不能及早完善地考虑产品的可制造性、质量保证等问题,使所设计的产品难以满足要求,这必然要求修改设计,使产品开发过程变成设计、加工、试验、修改设计的大循环,而且可能多次重复这一过程,从而造成设计改动量大、产品开发周期长、开发成本高等问题。基于这种原因,提出了面向制造的设计(DFM)方法,为电子产品开发设计、提高设计质量和速度提供了新的思路。DFM研究中一个核心内容就是产品的可制造性评价。本文通过分析DFM研究的现状、技术方法,采用层次分析和模糊数学综合评价方法,将表面贴装技术(SMT) DFM的几个重要的因素进行全面而又系统地评估。即从PCB设计单元指标、企业制造资源指标和经济指标等三个方面研究了可制造性评价的具体内容,并提出了可制造性评价的实现方法和过程,同时引用实例加以检验和验证了整个评价的过程。

全文目录

摘要  4-5
ABSTRACT  5-9
第一章绪论  9-20
  1.1 引言  9-10
  1.2 课题选择的背景  10
  1.3 面向制造的设计(DFM)方法产生的背景  10-11
  1.4 DFM 研究的意义  11-12
  1.5 DFM 研究现状  12-16
  1.6 本文所采用的DFM 研究方法和内容  16-18
  1.7 本论文开展的工作  18-20
第二章 DFM小组的建立  20-23
  2.1 DFM组织结构  20-21
  2.2 制定设计规则  21-22
  2.3 培训相关的新产品开发设计人员  22
  2.4 评估每个新产品设计的DFM等级  22-23
第三章与SMT相关的DFM因素的描述  23-39
  3.1 产品的可制性分析  23
  3.2 与DFM相关的PCB设计单元的描述  23-37
    3.2.1 贴片机对PCB设计的要求  24-26
    3.2.2 SMT印制板设计要求-基准标志（MARK）  26-29
    3.2.3 元器件布局设计要求  29-34
    3.2.4 PCB拼板设计要求  34-35
    3.2.5 SMT焊盘设计的要求  35-37
  3.3 与DFM相关的企业制造资源  37-38
  3.4 与DFM相关的经济指标的说明  38-39
第四章评价指标体系建立  39-48
  4.1 层次分析法概述  39-41
  4.2 层次分析法的步骤及关键问题  41
  4.3 评价指标体系建立  41-43
  4.4 指标权重确定方法  43-48
第五章 SMT DFM综合模糊评价模型  48-58
  5.1 综合评价的理论基础  48-49
  5.2 模糊评价流程图的建立  49-50
  5.3 模糊综合评判法的构建  50-51
  5.4 评判指标参照标准及评判表  51-53
  5.5 对富宏公司R&D为A公司设计的的SMT产品的DFM评估  53-58
    5.5.1 评判的实施与处理  53-54
    5.5.2 确定二阶模糊评价61,62,63  54-56
    5.5.3 根据评价集确定DFM的最终评价指数  56
    5.5.4 对评价结果的分析  56
    5.5.5 实际检验  56-58
第六章结论与展望  58-59
  6.1 结论  58-59
参考文献  59-61
致谢  61-62
攻读硕士期间发表的学术论文  62

基于AHP模糊综合评价在SMT新产品DFM评估中的应用

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