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宇航用低噪声放大器研制及其可靠性研究

作　者: 张全
导　师: 杜磊; 文平
学　校: 西安电子科技大学
专　业: 电子与通信工程
关键词: 低噪声放大器宇航应用高可靠极限评估结构分析
分类号: TN722.3
类　型: 硕士论文
年　份: 2012年
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内容摘要

本课题来源于宇航工程中对低噪声放大器的可靠性要求。低噪声放大器是无线电技术中不可缺少的组成部分。在航天器的信号传输中也得到了广泛的应用。但由于航天器的特点,对其可靠性提出了非常高的要求。本课题着重从低噪声放大器的性能特点和应用环境要求出发。详细分析了宇航特点,设计了适用于航天器的可靠性保证方案,按可靠性方案进行了试验验证,一方面验证产品的制造工艺是否满足航天要求,另一方面验证了低噪声放大器的可靠性指标。通过实验验证,证明可靠性方案切实可行,为其在宇航中应用提供了可靠性试验依据。同时综合考虑了宇航电子系统工作环境特点,提出了低噪声放大器宇航应用的建议。其中包含设计方面的要求和结构分析的概念,作为宇航应用的前提条件。通过本文研究,可以得出从设计、制造到可靠性验证等一套完整的低噪声放大器开发方案,为其宇航应用提供依据。

全文目录

摘要  3-4
ABSTRACT  4-7
第一章绪论  7-11
  1.1 概述  7-8
  1.2 国内外研究状况  8-9
    1.2.1 国外研究状况  8-9
    1.2.2 国内研究状况  9
  1.3 论文研究的目的和意义  9-11
第二章低噪声放大器的设计  11-19
  2.1 低噪声放大器的工作原理  11-12
  2.2 低噪声放大器的主要性能指标  12-14
    2.2.1 噪声系数  12-13
    2.2.2 放大增益  13
    2.2.3 稳定系数  13
    2.2.4 输入输出的驻波比  13-14
    2.2.5 放大器的动态范围(IIP3)  14
  2.3 低噪声放大器的设计及仿真  14-16
    2.3.1 低噪声放大器的设计  14-15
    2.3.2 软件仿真  15-16
  2.4 低噪声放大器的工艺实现  16-18
    2.4.1 K型绝缘子接头的高可靠气密焊接  16
    2.4.2 多芯片组装工艺技术  16-17
    2.4.3 组装过程中的清洗工艺  17
    2.4.4 模块封装工艺  17-18
    2.4.5 其它需要解决的工艺问题  18
  2.5 小结  18-19
第三章低噪声放大器可靠性评估  19-35
  3.1 LNA模块可靠性评估需求及评估试验方案  19-21
  3.2 关键试验项目介绍及可行性论证  21-23
    3.2.1 高加速应力试验  21-22
    3.2.2 抗辐照  22
    3.2.3 DPA试验  22-23
    3.2.4 可行性论证  23
  3.3 质量保证方案  23-35
    3.3.1 范围  23
    3.3.2 引用文件  23
    3.3.3 定义  23
    3.3.4 一般要求  23-24
    3.3.5 质量保证程序  24-29
    3.3.6 质量保证结论  29-33
    3.3.7 结论  33-35
第四章低噪声放大器宇航应用建议  35-59
  4.1 抗辐照评估  35-37
  4.2 FMEA分析  37-38
  4.3 降额设计  38-39
  4.4 热设计  39
  4.5 结构分析技术  39-59
    4.5.1. 应用环境和使用条件调查分析  39
    4.5.2. LNA封装特点  39
    4.5.3. 结构单元分解  39-40
    4.5.4. 结构要素识别  40-44
    4.5.5 结构判别  44-50
    4.5.6. 结构分析试验方法和流程  50-56
    4.5.7. 分析结论  56-59
第五章结论  59-61
致谢  61-63
参考文献  63-64

宇航用低噪声放大器研制及其可靠性研究

内容摘要

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