学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示
铁电场效应晶体管的TCAD模拟
作 者: 黄强
导 师: 李建成
学 校: 湘潭大学
专 业: 物理电子学
关键词: MFIS-FeFET 隧穿场效应晶体管 铁电隧穿场效应晶体管 Silvaco/Atlas
分类号: TN386
类 型: 硕士论文
年 份: 2013年
下 载: 32次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
内容摘要
半导体硅工艺在过去的四十年里,无论是器件的工艺尺寸还是芯片性能,都是以指数形式增长。然而CMOS技术的极限似乎离我们越来越近了,在未来我们可能会看到越来越多其他技术与CMOS技术结合,以实现更多功能,同时又保持CMOS技术主要的逻辑功能。铁薄膜材料由于其极化效应,同时结合CMOS技术,已被广泛研究应用于新一代的非易失存储器。为了降低1T-1C(1Transistor-1Capacitor)结构的铁电存储器尺寸,研究人员制备并研究了作为1T(1Transistor)结构的铁电存储器单元的铁电场效应晶体管(Ferroelectric Field Effect Transistor),铁电场效应晶体管的优势在于单元尺寸小、非破坏性读出操作和成本低。最近,铁电体也被用作介电材料,用于负电容器件,以突破硅-金属氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)的60mV/dec亚阈值摆幅的限制。本文的主要目的是研究铁电晶体管的电学性能,包括逻辑转换功能和信息存储功能。为此设计与模拟了不同结构的铁电晶体管。首先,建立了MFIS-FeFET(Metal-Ferroelectric-Insulator-SemiconductorFerroelectric Field Effect Transistor)器件结构模型。通过改变器件栅极电压与材料参数,模拟了MFIS-FeFET存储窗口变化情况。模拟结果发现MFIS-FeFET的存储窗口会随着栅极应用电压、铁电薄膜厚度、绝缘层材料的介电常数的增大而增大。模拟研究了不同温度下MFIS-FeFET电学性质,结果表明,随着温度的升高,MFIS-FeFET的开关态电流比和亚阈值摆幅变小,阈值电压则是随温度升高而变大。然后,建立了隧穿场效应晶体管(TFET)的器件结构模型。模拟了TFET的转移特性和输出特性。通过改变材料参数,模拟研究TFET的电学性质的变化情况。结果表明TFET的亚阈值摆幅会随着源区掺杂浓度、绝缘层材料的介电常数增加而变小,随体硅厚度、绝缘层厚度的增大而减小。而开关态电流比值的变化趋势与亚阈值摆幅的变化趋势刚好相反。最后,建立了并模拟了一种新型的低功耗器件——铁电隧穿场效应晶体管。通过与FeFET的对比,发现铁电隧穿场效应晶体管具有亚阈值摆幅更低,漏电流更低的优势。并且利用铁电薄膜的负电容效应,还能够提高器件的开态电流,改善隧穿器件开态电流低的劣势。
|
全文目录
摘要 4-5 Abstract 5-9 第1章 绪论 9-19 1.1 非易失性存储器 9-10 1.2 铁电体和铁电存储器 10-14 1.2.1 铁电体 10-11 1.2.2 铁电存储器的分类 11 1.2.3 铁电存储器的发展历史与研究现状 11-14 1.3 铁电场效应晶体管 FeFET 14-16 1.3.1 FeFET 的存储原理 14 1.3.2 FeFET 的发展历史与研究现状 14-16 1.4 隧穿场效应晶体管 16-18 1.5 本论文的选题依据和主要内容 18-19 1.5.1 选题依据 18 1.5.2 研究思路和主要内容 18-19 第2章 铁电场效应晶体管的电学性能的模拟 19-31 2.1 Silvaco/Atlas 模拟软件 19-23 2.1.1 Silvaco/Atlas 对半导体器件模拟的基本方法 20-22 2.1.2 Silvaco/Atlas 对铁电极化的描述 22-23 2.2 MFIS 铁电电容器 23-24 2.3 FeFET 的参数优化 24-29 2.3.1 电学参数对 FeFET 的影响 24-26 2.3.2 材料参数对 FeFET 的影响 26-28 2.3.3 温度对 FeFET 的影响 28-29 2.4 小结 29-31 第3章 隧穿场效应晶体管的电学性能的模拟 31-40 3.1. 带间隧穿模型 31-32 3.2 Silvaco/Atlas 中的隧穿模型 32-33 3.3 TFET 的参数优化 33-39 3.3.1 双栅结构 TFET 35 3.3.2 high- 材料的选择 35 3.3.3 体硅厚度的选择 35-38 3.3.4 掺杂浓度的选择 38-39 3.4 小结 39-40 第4章 铁电隧穿场效应晶体管电学性能的模拟 40-50 4.1 铁电晶体管的负电容效应 40-41 4.2 负电容效应对铁电隧穿场效应晶体管的影响 41-43 4.3 铁电隧穿场效应晶体管的存储功能 43-49 4.3.1 铁电隧穿场效应晶体管与 FeFET 对比 44-45 4.3.2 铁电薄膜材料与体硅厚度对铁电隧穿场效应晶体管的影响 45-49 4.4 小结 49-50 第5章 总结与展望 50-52 5.1 论文总结 50-51 5.2 工作展望 51-52 参考文献 52-56 致谢 56-57 攻读学位期间发表论文目录 57-58 附录 铁电场效应晶体管的 TCAD 程序 58-67
|
相似论文
- 隧穿晶体管和纳米线晶体管的模型与模拟,TN386
- 电荷泵浦的测量方法和遂穿晶体管的可靠性模拟,TN386
- 金属—铁电—绝缘层—半导体(MFIS)结构器件电学性能模拟,TN303
- 隧穿场效应晶体管的模拟研究,TN386
- 隧穿场效应晶体管和InGaAs场效应晶体管的可靠性研究,TN386
- 量子效应和器件结构参数对隧穿晶体管特性的影响,TN386
- ESD保护栅结构的Trench MOSFET设计制造,TN386
- 基于LDMOS结构的MOSFET研究,TN386
- SOI LDMOS的电学和热学安全工作区研究,TN386
- SOI横向功率器件中的二维场板理论研究,TN386
- 低照度CCD驱动及信号数字化电路的设计与实现,TN386.5
- 功率模块热传导的研究,TN386
- 面阵CCD的图像采集与信号传输的研究,TN386.5
- 标准单元抗单粒子瞬态效应版图加固技术与验证方法研究,TN386.1
- TrenchCoolMOS终端结结构设计和实现,TN386.1
- 压力对MOSFET跨导调制的研究,TN386.1
- 600V VDMOS功率器件工艺优化研究,TN386
- 新型MOS沟槽夹断型肖特基整流器的模拟研究,TN386
- 碳纳米管网络结构场效应晶体管的制备及性能研究,TN386.1
- 用于超大规模集成电路的多栅MOSFET研究,TN386
- 新型SOI-LDMOS结构的设计与研究,TN386
中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 场效应器件
© 2012 www.xueweilunwen.com
|