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面向PCB检测的AOI系统关键技术研究
作 者: 黄晓华
导 师: 张永宏
学 校: 南京信息工程大学
专 业: 系统分析与集成
关键词: PCB AOI系统 图像拼接 图像对准 缺陷检测
分类号: TN41
类 型: 硕士论文
年 份: 2012年
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内容摘要
在现代电子工业中,PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)是各种电子产品的重要组成部分,其质量的好坏决定电子产品的质量,而随着现代制造业发展水平的不断提高,PCB正朝着超薄型、小元件、高密度、细间距方向发展,给PCB的质量检测提出了很大的挑战,因此研究用于PCB质量检测的AOI (Automatic Optic Inspection,自动光学检测)系统具有很强的现实意义和实用价值。本文综合运用光电技术、自动控制技术和计算机技术,搭建一套用于PCB质量检测的AOI系统,主要包括照明系统、图像采集系统、运动控制系统和图像处理系统。其中对图像处理系统进行深入的研究,主要研究其中的PCB图像预处理、PCB图像拼接、PCB图像对准和PCB的缺陷识别,并在此研究基础上,开发一套用于PCB质量检测的软件系统。首先针对PCB图像前期处理中的彩色图像灰度化、图像去噪和图像分割进行研究,提出采用加权平均值法灰值化、中值滤波法去噪和Otsu法分割的PCB图像前期处理算法,来使PCB图像达到一个良好的前期处理效果。其次为了实现大面积的PCB板检测,提出采用基于特征的拼接算法来实现PCB图像的拼接。在拼接精度相当的情况下,由于基于SIFT特征的拼接算法在拼接速度上有很大的劣势,所以本文采用拼接速度较快的基于SURF特征的拼接算法进行PCB图像拼接。此外基于硬件对SURF匹配进行改进,从而进一步提高拼接速度。然后为了将待测PCB图像与标准PCB图像进行精确对准,选取PCB上的定位圆孔作为定位标志。在对定位圆孔进行圆检测时,实现了三种圆检测的算法,并对这几种不同的圆检测算法进行实验分析。最终采用基于改进的Hough变换的圆检测算法来检测定位圆孔,大大提高了检测速度和检测精度。最后采用图像对比技术及数学形态学运算获取缺陷信息图像,并采用基于线段的连通域检测算法很好的实现了缺陷的连通域检测。在此基础上,根据不同缺陷的不同特征,采用一种树状逐级分层判断的识别算法来识别短路、断路、凸起、凹陷和空洞,有效的提高了识别缺陷的速度。实验结果表明,本文设计的AOI系统是合理可用的,在对PCB进行质量检测时结果也是有效、可信的,可以为后续的自动光学检测系统研究提供一定的借鉴。
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全文目录
摘要 5-6 Abstract 6-8 第一章 绪论 8-15 1.1 研究背景及意义 8-9 1.2 国内外相关研究的现状分析 9-12 1.2.1 国外研究现状 10-11 1.2.2 国内研究现状 11-12 1.3 本文的主要研究内容及章节安排 12-15 第二章 AOI系统总体设计 15-22 2.1 AOI系统结构组成及工作原理 15-16 2.2 照明系统设计 16 2.3 图像采集系统设计 16-20 2.3.1 CCD相机 17-18 2.3.2 光学镜头 18-19 2.3.3 图像采集卡 19-20 2.4 运动控制系统设计 20 2.5 图像处理系统设计 20-21 2.6 本章小结 21-22 第三章 PCB图像的去噪与分割研究 22-29 3.1 彩色图像灰度化 22-23 3.2 图像去噪 23-25 3.2.1 均值滤波 23-24 3.2.2 中值滤波 24-25 3.3 图像分割 25-28 3.3.1 直方图阈值法 25-26 3.3.2 Otsu法 26 3.3.3 最大熵阈值法 26-28 3.4 本章小结 28-29 第四章 基于特征的PCB图像拼接算法研究 29-48 4.1 图像拼接概述 29-31 4.1.1 图像拼接的基本原理 29-30 4.1.2 图像拼接的方法 30-31 4.1.3 PCB图像拼接方法分析 31 4.2 基于SIFT特征的PCB图像拼接算法 31-37 4.2.1 SIFT特征点的提取 32-35 4.2.2 SIFT特征点的匹配 35-36 4.2.3 RANSAC算法剔除误匹配及求取变换模型 36-37 4.3 基于SURF特征的PCB图像拼接算法 37-44 4.3.1 SURF特征点的提取 38-42 4.3.2 改进的SURF特征点匹配 42-44 4.4 实验与分析 44-47 4.5 本章小结 47-48 第五章 PCB图像精确对准研究 48-58 5.1 PCB图像对准概述 48-49 5.2 定位孔定位研究 49-53 5.2.1 基于最小二乘法的圆检测算法 49-50 5.2.2 基于Hough变换的圆检测算法 50-52 5.2.3 基于改进的Hough变换的圆检测算法 52-53 5.3 实验与分析 53-57 5.4 本章小结 57-58 第六章 PCB缺陷检测技术研究与系统实现 58-74 6.1 PCB上的常见缺陷及其检测方法 58-60 6.1.1 常见缺陷分类 58-59 6.1.2 PCB缺陷检测方法 59-60 6.2 图像对比及其后处理 60-63 6.2.1 图像对比 61-62 6.2.2 基于数学形态学的对比后处理 62-63 6.3 基于线段的连通域的检测方法 63-67 6.3.1 连通域的概念 63-64 6.3.2 基于线段的连通域检测算法 64-65 6.3.3 实验与分析 65-67 6.4 PCB缺陷定位与识别 67-73 6.4.1 缺陷的定位 67 6.4.2 缺陷的识别 67-69 6.4.3 缺陷识别流程 69 6.4.4 缺陷识别系统实现及分析 69-73 6.5 本章小结 73-74 第七章 总结与展望 74-76 7.1 总结 74 7.2 展望 74-76 致谢 76-78 参考文献 78-81 作者简介 81
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 印刷电路
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