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高频电源完整性分析
作 者: 闫胜刚
导 师: 刘肃
学 校: 兰州大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: 电源配送网络 电源完整性 连续统模型 有限元 spice
分类号: TN405
类 型: 硕士论文
年 份: 2013年
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内容摘要
在过去十年中,随着光刻技术的发展,以及封装技术的提高,集成电路也进入纳米阶段,器件的尺寸越来越小、集成规模不断提高,现在的工艺允许在100纳米级的硅片上集成上亿的逻辑门;随着时钟工作频率的提高,电磁波长也与器件的尺寸相比拟,信号的反射、串扰以及电源网络的同步开关噪声等影响越来越强,成为影响信号完整性的主要问题;随着电压幅度的降低、电流的不断增大以及功率的增大,电压的噪声容限不断降低,微小变化都可能引起误操作、时延等问题,电源网络稳定性的设计越来越困难。因此能否为晶体管提供一个干净的电源将变得至关重要。本文首先对电源网络的电压调节模块、印刷电路板、封装、平面结构进行电源完整性讨论。采用谐振分析和阻抗分析来检测电源网络的合理性,并通过添加去耦电容优化电源网络,减小电压的过冲、地弹、振荡等现象。然后对芯片内部网格结构的电源网络进行研究,根据电源网格的对称性提出连续统方法,通过有限差分节点(有限元)对连续统方程进行计算,对理想边界和自由边界网格进行连续统仿真,检测电源的波动性,并在相同情况下和spice仿真比较,得到连续统仿真计算结果更精确,且计算量和网格的密集程度无关。
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全文目录
中文摘要 3-4 Abstract 4-7 第一章 绪论 7-10 1.1 研究背景 7-8 1.2 国内外研究现状 8-9 1.3 本论文的研究内容 9-10 第二章 高频电路元件及高频电路特性 10-22 2.1 趋肤效应 10-12 2.2 高频电阻 12-13 2.3 高频电容 13-14 2.4 高频电感 14-15 2.5 传输线理论 15-21 2.5.1 传输线的计算 15-19 2.5.2 传输线的特征 19-21 2.6 小结 21-22 第三章 电源完整性分析 22-30 3.1 电源网络工作特性 22-24 3.2 芯片外部电源网络完整性问题 24-28 3.2.1 平面及去耦电容的作用 25 3.2.2 电源完整性仿真 25-28 3.3 芯片内部电源网络完整性问题 28 3.4 小结 28-30 第四章 连续统模型的提出 30-36 4.1 有效电流密度 30-31 4.2 连续统模型的推导 31-35 4.3 小结 35-36 第五章 数值仿真 36-46 5.1 方程中参数的确定 36 5.2 连续性方程的离散化 36-39 5.2.1 内节点离散化 37-38 5.2.2 边界节点离散化 38-39 5.3 连续性方程的解的形式 39-42 5.4 差分格式的稳定性 42-44 5.5 小结 44-46 第六章 Spice仿真模型简化 46-53 6.1 spice模型简化原理 46-48 6.2 简化模型的验证 48-51 6.3 参数对的影响 51-52 6.4 参数对的影响 52-53 第七章 连续统仿真和spice仿真比较 53-63 7.1 电流源设置 53-54 7.2 matlab下的数值仿真和spice仿真比较 54-62 7.2.1 理想边界仿真 54-57 7.2.2 自由边界仿真 57-60 7.2.3 自由边界和理想边界混合仿真 60-62 7.3 小结 62-63 第八章 总结和展望 63-64 参考文献 64-65 致谢 65
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
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