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基于ARM的手持红外热像仪的硬件电路设计
作 者: 劳常委
导 师: 蒋宁
学 校: 电子科技大学
专 业: 光学工程
关键词: 红外成像 非制冷红外探测器 FPGA S3C6410
分类号: TN216
类 型: 硕士论文
年 份: 2013年
下 载: 18次
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内容摘要
红外成像技术是将物体表面的温度辐射转换成可视的热场分布图像。其特点是被动地、全天候地将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。红外成像技术最早应用于军事方面,但近几年由于非制冷红外焦平面制造技术的发展、价格的下降等因素的影响,这种技术逐渐从军事领域扩展到了民用领域。尤其是在安防、森林防火、电力监测、化工制造、医疗监测等方面得到了极大的发展。由于应用场合的多样化,红外热像仪的便携性就显得意义重大了。论文介绍了红外成像技术的原理、应用以及发展现状。根据红外图像的处理能力分析与系统组成方案的比较,选定了手持红外热像仪采用了ARM+FPGA的硬件方案。论文简单介绍了系统采用的320×240非制冷红外探测器,并针对其工作特点设计了非制冷红外探测器的驱动电路、FPGA信号处理电路以及ARM主控电路。驱动电路包括了精准偏置电压源、模数转换电路、温度控制电路及时序驱动电路保证探测器的正常工作。ADC输出的14bit红外图像数据经过Altera公司Cyclone III系列FPGA EP3C40U484C7N进行整形与预处理,由SRAM进行缓存并上传到ARM11控制器S3C6410完成红外图像的显示与温度测量。S3C6410作为系统核心处理器,不仅完成了红外图像的增强与测温,还提供了丰富的接口,使红外热像仪操作界面更加人性化。系统构成方案的两大模块FPGA与ARM11间的握手通信是系统的难点之一。红外图像数据由FPGA上传到ARM的速率是红外图像显示流畅的关键,论文详细讲述了FPGA与ARM的通信协议。随后论文介绍了红外热像仪的系统的仿真与测试,对系统硬件的抗干扰、噪声、传输速率、功耗等做了相应的处理以确保系统的稳定性。论文最后对系统整体结构以及红外热像仪的工作状况进行了展示。
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全文目录
摘要 5-6 ABSTRACT 6-10 第一章 绪论 10-15 1.1 红外成像技术 10-11 1.2 红外成像技术的发展与现状 11-13 1.3 红外热像仪的应用 13-14 1.4 论文的主要工作及内容安排 14-15 第二章 红外热像仪的系统原理 15-20 2.1 红外成像系统原理 15-16 2.2 红外图像的处理技术 16-17 2.3 手持式红外热像仪的方案分析 17-19 2.4 本章小结 19-20 第三章 手持红外热像仪硬件平台设计 20-52 3.1 非制冷红外驱动电路 20-33 3.1.1 精准偏置模块设计 21-26 3.1.2 时序驱动模块 26-29 3.1.3 模数转换模块设计 29-30 3.1.4 温度控制模块设计 30-33 3.2 FPGA 采集电路 33-38 3.2.1 FPGA 芯片选择 34 3.2.2 FPGA 配置电路 34-36 3.2.3 SRAM 模块设计 36-37 3.2.4 调焦电机与挡板 37-38 3.3 ARM 主控电路 38-51 3.3.1 ARM 核心处理电路 39-42 3.3.2 系统电源管理设计 42-46 3.3.3 存储模块设计 46-48 3.3.4 显示模块设计 48-49 3.3.5 接口控制电路 49-51 3.4 本章小结 51-52 第四章 FPGA 信号处理模块设计 52-59 4.1 红外图像采集设计 52-55 4.1.1 数据接收模块 52-53 4.1.2 数据处理模块 53-54 4.1.3 数据传递模块 54-55 4.2 系统交互通信协议设计 55-57 4.3 总线交互时序设计 57-58 4.4 本章小结 58-59 第五章 红外热像仪的系统调试与分析 59-75 5.1 硬件系统信号完整性分析 59-63 5.1.1 提高抗电磁干扰措施 59-61 5.1.2 PCB 板级仿真 61-63 5.2 系统性能指标测试 63-72 5.2.1 系统功耗估计与测试 63-66 5.2.2 FPGA 读写速度测试 66-67 5.2.3 红外偏置噪声 67-69 5.2.4 系统系统参数测试 69-72 5.3 最终系统成果 72-73 5.4 本章小结 73-75 第六章 结论与展望 75-76 致谢 76-77 参考文献 77-80 攻硕期间取得的研究成果 80-81
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 光电子技术、激光技术 > 红外技术及仪器 > 红外系统装置
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