学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示
线性摩擦焊过程中的原子扩散及缺陷演化动力学模拟
作 者: 矫震
导 师: 何鹏
学 校: 哈尔滨工业大学
专 业: 材料加工工程
关键词: 线性摩擦焊 分子动力学 表面粗糙度 孔洞弥合 多尺度模拟
分类号: TG453.9
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
下 载: 89次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
内容摘要
线性摩擦焊接是一种高效的固相连接方法,在整体叶盘制造等领域有广阔的应用前景。线性摩擦焊过程是一个伴随着力、热和冶金现象的复杂过程,目前在实验上对线性摩擦焊已有大量的研究,但线性摩擦焊过程十分复杂,很多物理现象和机制很难通过目前实验手段直接观测和分析,很多现象和机制需要从微观的角度分析。对线性摩擦焊数值模拟方面的研究目前大多针对的是连续体,然而很多物理过程如原子扩散等是离散的。因此,从原子尺度对线性摩擦焊过程进行分析非常有必要。本文采用分子动力学方法,从原子尺度对线性摩擦焊过程进行数值模拟,建立了Ni-Al线性摩擦焊的分子动力学模型,包括摩擦阶段和顶锻阶段,研究了不同工艺参数对扩散层的影响,结果表明,提高顶锻压力和摩擦速度对总的扩散层厚度的增加都有促进作用,摩擦速度主要对摩擦阶段生成的扩散层有较大影响,而顶锻阶段生成的扩散层主要受顶锻压力的影响。基于此模型,我们研究了表面粗糙度对线性摩擦焊过程的影响。研究结果表明,粗糙表面在摩擦过程中逐渐消失,较硬材料表面粗糙时会对焊后界面组织的成分和结构造成影响,较软材料的粗糙表面对焊后界面组织影响不大。通过模拟,我们得出当表面粗糙时,线性摩擦焊的过程主要分为三个步骤,首先是两侧材料相互靠近并逐渐接触,在顶锻力和摩擦力的作用下开始摩擦阶段,较软材料(Al)开始变形,以便使两侧材料有更大的接触面积。然后随着摩擦的进行,较软材料(Al)变形越来越大,使两侧材料的界面达到完全紧密的接触。最后,在两端施加顶锻力,完成焊接。此外,我们还研究了线性摩擦焊过程中的孔洞弥合规律。在Ni和Al两侧分别预置孔洞,为了考虑界面处扩散层对孔洞的影响,分别考虑孔洞离界面较近和较远的情况,模拟结果表明,当孔洞离界面较近时,孔洞可以在焊接过程中弥合,Al侧孔洞在摩擦阶段弥合,Ni侧孔洞在顶锻阶段弥合;当孔洞弥合时,都是从靠近界面的方向开始弥合。当孔洞离界面较远时,Al侧孔洞可以在顶锻阶段完全弥合,而Ni侧孔洞不能弥合,最后,本文建立了线性摩擦焊的有限元模拟模型,提出了线性摩擦焊多尺度模拟的思路,采用桥尺度方法将分子动力学模拟和有限元模拟结合起来,为今后线性摩擦焊完整的数值模拟提供了方法。
|
全文目录
摘要 4-5 ABSTRACT 5-10 第1章 绪论 10-19 1.1 课题的研究目的和意义 10-11 1.2 线性摩擦焊的研究现状 11-13 1.2.1 线性摩擦焊实验的研究现状 11-12 1.2.2 线性摩擦焊模拟的研究现状 12-13 1.3 材料加工过程分子动力学模拟研究现状 13-16 1.4 表面粗糙度对材料加工过程影响的研究现状 16-17 1.5 材料加工过程中孔洞弥合规律的研究现状 17-18 1.6 本课题的主要内容 18-19 第二章 分子动力学基本理论 19-27 2.1 分子动力学基本原理 19-21 2.1.1 基本运动方程 19 2.1.2 牛顿运动方程的数值解法 19-21 2.2 原子间相互作用的势函数 21-22 2.3 分子动力学模拟的系综 22-25 2.3.1 分子动力学模拟系综的分类 22 2.3.2 分子动力学模拟系综的调温技术 22-24 2.3.3 分子动力学模拟系综的调压技术 24-25 2.4 分子动力学模拟时间步长的确定 25 2.5 分子动力学模拟的步骤 25 2.6 分子动力学模拟中的软件 25-26 2.7 本章小结 26-27 第三章 Ni-Al线性摩擦焊模型的建立 27-40 3.1 线性摩擦焊的基本原理 27 3.2 顶锻阶段的分子动力学模型 27-31 3.2.1 同质材料顶锻阶段的分子动力学模型 27-29 3.2.2 异质材料顶锻阶段的分子动力学模型 29-31 3.3 Ni-Al线性摩擦焊分子动力学模型 31-33 3.4 摩擦温度对线性摩擦焊的影响 33-37 3.5 顶锻压力对线性摩擦焊的影响 37-39 3.6 本章小结 39-40 第四章 表面粗糙度对Ni-Al线性摩擦焊的影响 40-47 4.1 Ni侧光滑Al侧粗糙时对线性摩擦焊模型 40-42 4.1.1 Al侧凸起时线性摩擦焊模型 40 4.1.2 Al侧凹陷时线性摩擦焊模型 40-42 4.2 Al侧光滑Ni侧粗糙时对线性摩擦焊模型 42-44 4.2.1 Ni侧凸起时线性摩擦焊模型 42-43 4.2.2 Ni侧凹陷时线性摩擦焊模型 43-44 4.3 表面粗糙度对线性摩擦焊的影响 44-46 4.4 本章小结 46-47 第五章 Ni-Al线性摩擦焊中孔洞弥合规律的研究 47-55 5.1 孔洞离界面较近时的孔洞模型 47-51 5.1.1 Al侧预置孔洞时分子动力学模型 47-49 5.1.2 Ni侧预置孔洞时分子动力学模型 49-51 5.2 孔洞离界面较远时的孔洞模型 51-53 5.2.1 Al侧预置孔洞时分子动力学模型 51-52 5.2.2 Ni侧预置孔洞时分子动力学模型 52-53 5.3 Ni-Al线性摩擦焊中的孔洞弥合规律 53-54 5.4 本章小结 54-55 第六章 线性摩擦焊有限元模拟的研究 55-68 6.1 引言 55 6.2 线性摩擦焊有限元模型的建立 55-64 6.2.1 模型的建立与简化 55-56 6.2.2 热物理性能参数 56 6.2.3 计算单位的统一 56-58 6.2.4 有限元网格划分 58-61 6.2.5 热源模型选取 61 6.2.6 初始条件及边界条件 61-63 6.2.7 线性摩擦焊有限元模拟 63-64 6.3 线性摩擦焊有限元模拟的思路 64 6.4 线性摩擦焊多尺度模拟的展望 64-67 6.5 本章小结 67-68 结论 68-69 参考文献 69-73 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 73-75 致谢 75
|
相似论文
- TiO2表面纳结构对其疏水性能影响的分子动力学模拟研究,O614.411
- 不同类型亲水性结构表面修饰的聚氨酯材料与凝血十二因子九肽片段及纤维蛋白原P1片段相互作用的计算机模拟,O631.3
- 温度对Pt/Au异质外延薄膜生长影响的分子动力学模拟,O484.1
- 二维晶格失配外延铝薄膜结构弛豫的分子动力学模拟,O484.1
- 温度对Cu-Ni异质外延生长影响的分子动力学模拟研究,O611.3
- 环肽纳米管作为跨膜水通道的分子设计,TB383.1
- 不同微波热处理对树脂基托精度、物理性能的影响,R783.6
- 细胞色素P450中配体进出通道和协同效应的研究,Q559.9
- 四种超硬石膏模型物理机械性能的比较,TQ177.3
- 核电机组铸钢铣削表面完整性试验研究,TG54
- 不同电性纳米碳管共价修饰FAD的分子动力学模拟研究,TB383.1
- 双晶铜晶界能及其结构稳定性的分子动力学模拟,TG142.1
- 透明基片表面散射与体散射的研究,TH74
- 基于高速铣削的ABS铝合金液压阀体加工研究,TG54
- 微透镜阵列镍模芯微电铸工艺及表面质量研究,TH74
- 以碱性聚合酶2(PB2)为靶点的抗流感病毒候选药物结合自由能计算及结合分析,R511.7
- Al_nN_2(n=1-18)团簇的几何和电子结构的第一性原理研究,O469
- 铅的激光烧蚀坑模拟及单脉冲激光诱导击穿光谱检测,TN247
- 钛金属氢脆的计算模拟,TG111.91
- CuCr合金时效析出的第一原理计算与分子动力学模拟,TG166.2
- 水溶液在热钢材表面运动状态的分子动力学研究,TG142.15
中图分类: > 工业技术 > 金属学与金属工艺 > 焊接、金属切割及金属粘接 > 焊接工艺 > 加压焊 > 其他加压焊
© 2012 www.xueweilunwen.com
|