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牙面处理方法对托槽二次粘结强度的影响

作　者: 赵婧
导　师: 潘淑勤
学　校: 山东大学
专　业: 口腔临床医学
关键词: 托槽二次粘结抗剪切强度粘结剂残留指数釉质表面指数
分类号: R783.5
类　型: 硕士论文
年　份: 2011年
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内容摘要

目的本实验采用4种去粘结剂的方法,分别测定托槽二次粘结后的抗剪切强度及四种牙面处理方法所需时间,并在扫描电镜下观察牙面处理后的釉质形貌,找到对牙釉质损伤小,残留粘结剂去除干净,耗时短且可获得较理想二次粘结强度的一种牙面处理方法,为正畸临床治疗提供参考。材料和方法选用长沙天美公司生产的金属微酸蚀网底直丝弓托槽,gluma酸蚀剂,美国3M公司生产的正畸非调拌式化学粘结剂,成品人工唾液,万能测力机(CMT5105型)及日本进口扫描电镜。4种牙面处理方法分别为金刚砂车针配合高速手机,矽粒子配合慢速手机,粘结剂去除钳和超声喷砂机。收集12-14岁青少年因正畸需要拔除的上颌第一前磨牙150颗,随机分为5组,每组30颗离体牙,其中有4组为实验组,对应着不同的牙面处理方法,有一组为对照组,即首次粘结组。然后再把这5组的30颗离体牙分成两小组(A组与B组),每小组15颗离体牙。A组定为托槽粘结强度测试组,B组定为扫描电镜观察组。每组按照粘结说明进行托槽的粘结,24小时后使用万能测力机测定对照A组的抗剪切强度,即首次粘结强度。其余各组使用托槽去除钳摘除托槽,各实验组进行相应的牙面处理并记录处理时间,随后进行托槽的二次粘结(此时使用新托槽),24小时后测定所有实验A组的托槽抗剪切强度,即二次粘结强度。同时扫描电镜观察所有B组样本的釉质形貌并进行比较,记录粘结剂残留指数(Adhesive Remnant Index, ARI)和釉质表面指数(Enamel Surface Index, ESI)。将所得数据应用SPSS统计软件处理,使用单因素方差分析法和LSD检验法分析对照组与各个实验组间托槽粘结强度的差异及不同牙面处理方法对托槽二次粘结强度的影响,并比较不同牙面处理所需要的时间；ARI及ESI计数采用非参数秩和检验,分析不同牙面处理方法对釉质表面的影响。结果(1)托槽首次粘结的平均抗剪切强度为14.72Pa,二次粘结的平均抗剪切强度分别为18.32Pa(金刚砂处理组),14.73Pa(矽粒子处理组),16.50Pa(粘结剂去除钳组)和17.11Pa(超声喷砂组)。金刚砂组,粘结剂去除钳组和超声喷砂组的数值明显大于首次粘结组,且其差别具有统计学意义(P≤0.05)。矽粒子组与首次粘结组的数值接近,其差别无统计学意义(P>0.05)。(2)实验组处理牙面所需时间由少到多排序依次为金刚砂组(6.42s)<粘结剂去除钳组(32.59s)<超声喷砂组(46.55s)<矽粒子组(58.35s),每两组之间的差别均有统计学意义(P≤0.05)。(3)金刚砂组ESI计分分值最高(28分),矽粒子组ESI计分分值最低(10分)。且这两组均与剩余3个实验组间的差别有统计学意义(P≤0.05)。(4)ARI计分分值由高到低依次为粘结剂去除钳组(34分)>矽粒子组(29分)>超声喷砂组(24分)>金刚砂组(23分)。其中粘结剂去除钳组与金刚砂组,超声喷砂组的ARI计分相比,差别均有统计学意义(P≤0.05)。(5)各实验组牙面处理后的釉质在扫描电镜下观察其形貌差异明显。结论(1)托槽的二次粘结效果理想,满足临床需求。(2)金刚砂车针组耗时最短,残余粘结剂清除干净,但很容易造成釉质表面的损伤；矽粒子组对釉质损伤小,仅产生很细的划痕,能较好的保护釉质,但耗时最长；超声喷砂组和粘结剂去除钳组或多或少的会造成釉质损伤且粘结剂去除钳清除粘结剂的效果欠佳,仍可见粘结剂残留。基于此,建议临床上可根据粘结剂的厚度及质地,采取多种处理方法联合应用,达到最优效果。

全文目录

中文摘要  6-8
ABSTRACT  8-10
前言  10-12
实验材料与方法  12-18
  1. 实验材料  12-14
  2. 实验方法  14-18
结果与分析  18-25
讨论  25-36
  1 实验材料的选择  25-29
  2. 实验结果的探讨  29-33
  3. 本实验有待进一步研究的内容  33-36
结论  36-37
参考文献  37-43
致谢  43-44
攻读硕士学位期间发表的学术论文目录  44-45
学位论文评阅及答辩情况表  45

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