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凝胶—发泡法制备多孔氧化铝隔热材料的研究

作 者: 张林
导 师: 杜景红
学 校: 昆明理工大学
专 业: 材料学
关键词: 凝胶—发泡法 氧化铝多孔陶瓷 隔热材料 凝胶机理 热导率
分类号: TQ174.1
类 型: 硕士论文
年 份: 2011年
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内容摘要


多孔陶瓷由于在化学稳定性、透过性、力学性质、抗高温氧化及抗热震等方面都具有十分优异的性能,而被广泛的应用于保温隔热材料、过滤器、催化剂载体、生物材料、燃料电池材料、热交换器等。多孔陶瓷用于保温隔热材料时,要求气孔以闭口孔为主,但传统的制备方法存在孔径不易控制、气孔分布不均匀等缺点。本文运用凝胶注模和发泡法相结合的方法,即凝胶—发泡法,成功的制备出了闭口孔率高、孔径小、气孔分布均匀的氧化铝多孔陶瓷。本文推导了热导率的计算公式,从理论上分析了热导率的影响因素;对凝胶—发泡法的机理进行了初步的研究,研究了发泡剂对凝胶形成的影响;研究了坯体的DSC—TG曲线,确定了排胶工艺;研究了固相含量、发泡剂添加量、烧结助剂的添加量、烧结温度对样品性能和结构的影响;分析了气孔率对热膨胀性能的影响。得到了以下结论:通过对热导率计算公式的分析表明:气孔率越高,测试温度越低,孔径越小,则氧化铝多孔陶瓷的热导率就越低,其隔热保温效果越好。由于氧阻聚效应,发泡剂的加入会对凝胶的形成产生一定的影响,从而使凝胶时间增加,凝胶强度降低。适当的增加有机单体、交联剂和引发剂的用量,可以在一定程度上减少凝胶时间,增加凝胶强度。有机物的分解温度区间为200℃-500℃,确定排胶工艺为从室温到200℃,升温速率为5℃/min;从200-500℃,升温速率3℃/min;500℃保温一小时浆料的固相含量为45%、发泡剂加入量为1%、烧结助剂加入量为1%、烧结温度为1500℃时,可制备出性能优异的多孔氧化铝陶瓷,此时氧化铝多孔陶瓷的气孔率为56%,其中闭口孔率为51%,抗弯强度为23MPa,气孔分布均匀,孔径约15~120μm。氧化铝多孔陶瓷的热膨胀系数与氧化铝陶瓷的热膨胀系数近似相等,气孔率的变化对多孔氧化铝陶瓷膨胀性能的影响并不明显。

全文目录


摘要  3-4Abstracts  4-9第一章 绪论  9-27  1.1 引言  9  1.2 多孔陶瓷的分类  9-10  1.3 多孔陶瓷的应用  10-12  1.4 多孔陶瓷的制备方法  12-15  1.5 多孔陶瓷的主要性能指标  15-16  1.6 多孔氧化铝陶瓷  16-17    1.6.1 氧化铝陶瓷简介  16-17    1.6.2 多孔氧化铝陶瓷  17  1.7 凝胶注模工艺  17-24    1.7.1 凝胶注模的基本原理  17-18    1.7.2 凝胶注模工艺  18-20    1.7.3 凝胶注模成型工艺特点  20-21    1.7.4 凝胶注模法研究现状  21-24  1.8 发泡工艺  24-26    1.8.1 发泡工艺制备多孔陶瓷的孔形成机理  24    1.8.2 发泡工艺制备多孔陶瓷选用的不同发泡剂体系  24-25    1.8.3 发泡法的特点  25-26  1.9 本论文研究意义和主要内容  26-27    1.9.1 本论文研究的意义  26    1.9.2 本论文研究的主要内容  26-27第二章 热导率影响因素的理论分析  27-32  2.1 热传递机理  27-30    2.1.1 热传导传热  27-29      2.1.1.1 气体的热传导  28      2.1.1.2 固体的热传导  28-29    2.1.2 对流传热  29    2.1.3 热辐射  29-30  2.2 有效热导率计算公式  30-31  2.3 多孔氧化铝陶瓷热导率的影响因素  31  2.4 本章小结  31-32第三章 实验和检测  32-38  3.1 实验原料  32-33  3.2 实验过程  33-35    3.2.1 浆料的制备  33    3.2.2 固化及成型  33-34    3.2.3 干燥  34    3.2.4 坯体加工  34    3.2.5 排胶和烧结  34-35  3.3 性能检测  35-38    3.3.1 样品线收缩率的测量  35    3.3.2 孔隙率和体积密度的测定  35-36    3.3.3 差热和热重分析  36    3.3.4 扫描电镜观察  36    3.3.5 抗弯强度测试  36-37    3.3.6 热膨胀系数的测试  37-38第四章 结果与讨论  38-58  4.1 凝胶—发泡机理  38-43    4.1.1 聚合机理  38-40      4.1.1.1 链引发  38-39      4.1.1.2 链增长  39-40      4.1.1.3 链终止  40    4.1.2 十二烷基苯磺酸钠发泡机理  40-41    4.1.3 发泡剂对聚合的阻碍作用  41-43      4.1.3.1 氧阻聚效应  41-42      4.1.3.2 发泡剂对氧阻聚效应的影响  42-43  4.2 排胶工艺的研究  43-44  4.3 发泡剂对氧化铝多孔陶瓷性能的影响  44-47    4.3.1 发泡剂对材料气孔率的影响  44-45    4.3.2 发泡剂对强度的影响  45    4.3.3 发泡剂对材料微观结构的影响  45-47  4.4 固相含量对氧化铝多孔陶瓷性能的影响  47-51    4.4.1 固相含量对材料线收缩率的影响  47-48    4.4.2 固相含量对材料气孔率的影响  48-49    4.4.3 固相含量对材料抗弯强度的影响  49-50    4.4.4 固相含量对材料微观结构的影响  50-51  4.5 烧结助剂对氧化铝多孔陶瓷性能的影响  51-53    4.5.1 烧结助剂的作用机理  51    4.5.2 烧结助剂对氧化铝多孔陶瓷气孔率和抗弯强度的影响  51-53    4.5.3 烧结助剂对氧化铝多孔陶瓷微观结构的影响  53  4.6 烧结温度对氧化铝多孔陶瓷性能的影响  53-56    4.6.1 氧化铝烧结理论  53-54    4.6.2 烧结温度对氧化铝多孔陶瓷气孔率和抗弯强度的影响  54-55    4.6.3 烧结温度对氧化铝多孔陶瓷微观结构的影响  55-56  4.7 气孔率对氧化铝多孔陶瓷热膨胀性能的影响  56-57  4.8 本章小结  57-58第五章 结论与展望  58-60  5.1 结论  58  5.2 未来研究的展望  58-60参考文献  60-65致谢  65-66附录: 攻读硕士学位期间公开发表的论文  66

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中图分类: > 工业技术 > 化学工业 > 硅酸盐工业 > 陶瓷工业 > 基础理论
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