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应用于OPC的多边形匹配比较研究
作 者: 高晓莹
导 师: 史峥
学 校: 浙江大学
专 业: 电路与系统
关键词: 可制造性设计 光学邻近校正 分辨率增强技术 多边形匹配比较
分类号: TN405
类 型: 硕士论文
年 份: 2007年
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内容摘要
随着集成电路的工艺发展到超深亚微米阶段,集成电路的复杂度越来越高,特征尺寸也变的越来越小。当集成电路的特征尺寸接近光刻机曝光的系统极限,即特征尺寸接近或小于光刻光源时,硅片上制造出的版图会出现明显的畸变。我们把这种现象称为光学邻近效应(OPE-Optical Proximity Effect).为了应对光学邻近效应,工业界提出了分辨率增强技术(RET-Resolution Enhancement Technology),减小设计版图与制造版图之间的误差。在光刻分辨率增强技术中,光学邻近校正(OPC-Optical Proximity Correction)已成为最重要的技术。光学邻近校正不是一个一次就能得到精确结果的过程,它是一个不断迭代的过程,需要多次验证修改。于是对已经做过OPC的版图(post-OPC版图)验证后的修正就逐渐成为提高OPC质量的必需步骤。传统的Post-OPC版图的修正需要对整个版图重做OPC,这样浪费了前次OPC的结果,而且可能会引入新的错误。于是业界提出了一种局部修正的办法——OPC平滑校正技术,充分利用前次OPC的结果,对出错点进行局部修正,以提高效率。本文研究的对象是原始版图(pre-OPC版图)和post-OPC版图中的图形。对版图中最基本的单元进行分析处理,力求得到能够优化OPC的算法。本文提出了一种用于post-OPC版图修正的多边形匹配比较的线性算法。算法通过比较pre-OPC和post-OPC的版图,提取OPC校正时的分段信息和段偏移量,使得post-OPC版图的修正能够充分利用前次OPC的结果,避免了重做OPC,提高了OPC验证后修正的效率。
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全文目录
摘要 3-4 Abstract 4-7 第一章 绪论 7-15 1.1 集成电路的发展状况 7-9 1.2 集成电路的设计技术 9-11 1.3 集成电路的制造工艺 11-12 1.4 集成电路的可制造性设计 12-13 1.5 本文完成的工作及组织结构 13-15 第二章 集成电路制造流程及工艺 15-22 2.1 光刻工艺 15-16 2.2 分辨率增强技术(RET) 16-19 2.3 光学近校正(OPC) 19-20 2.4 光学邻近校正的验证 20-22 第三章 POST-OPC平滑修正技术 22-29 3.1 研究背景 22-23 3.2 波纹效应 23-24 3.3 一种新的Post-OPC修正方法──平滑修正技术 24-25 3.4 设计流程 25-26 3.5 设计软件环境 26-29 第四章 多边形匹配比较算法的提出 29-32 4.1 算法研究的对象 30 4.2 算法研究的目标 30-31 4.3 算法研究的应用 31-32 第五章 多边形匹配比较算法步骤 32-45 5.1 单个多边形对的匹配和比较 32-41 5.1.1 算法设计流程图 33-34 5.1.2 起点的匹配 34-36 5.1.2.1 起点的匹配条件 34-35 5.1.2.2 起点匹配模糊算法 35-36 5.1.3 点的遍历及段偏移量比较 36-37 5.1.4 进入下一个参考点的判断 37-38 5.1.5 角段和边段创建法 38-40 5.1.6 段始点选择 40-41 5.2 两个版图之间的多边形匹配 41-45 5.2.1 重心排序 42 5.2.2 边界重叠判定 42-43 5.2.3 重叠面积筛选 43-45 第六章 算法实现及实验结果 45-54 6.1 编码方式 45-46 6.2 数据结构 46-47 6.3 程序实现 47-48 6.4 实验结果 48-53 6.4.1 单个多边形对的匹配比较实验 49-52 6.4.2 版图中多边形的匹配比较实验 52-53 6.5 算法复杂度分析 53-54 第七章 总结与展望 54-56 参考文献 56-58 致谢 58
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(IC) > 一般性问题 > 制造工艺
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