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MOCVD方法硅基GaN的生长及其p型掺杂研究
作 者: 赵浙
导 师: 叶志镇
学 校: 浙江大学
专 业: 材料物理与化学
关键词: MOCVD方法 掺杂研究 p型掺杂 研究历史和现状 快速热退火 自行开发 MOCVD设备 螺型位错 蓝宝石衬底 高质量
分类号: TN304
类 型: 硕士论文
年 份: 2004年
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内容摘要
宽禁带半导体GaN是制造蓝光光电器件和大功率、高温器件的理想材料。由于Si衬底的诸多优点:低价、存在高质量大尺寸单晶、好的热导和电导以及容易被化学刻蚀去除,硅基GaN成为研究的热点。由于体单晶难以制备,生长高质量的薄膜单晶材料是研究开发GaN基器件的基本前提条件。与蓝宝石衬底相比,由于GaN在硅上难以浸润及GaN和Si之间大的热失配和晶格失配等特点,硅上生长单晶GaN的难度很大。到目前为止,制造出高质量的硅基GaN器件仍然是很有挑战性的工作。 本论文在系统总结了国内外GaN材料制备和器件应用的研究历史和现状的基础上,利用自行开发研制的MOCVD设备,对硅衬底上GaN的外延生长和p型掺杂进行了研究,取得了一些阶段性的成果。 主要工作如下: 1.使用自行开发的MOCVD系统,利用高温AIN缓冲层,在Si(111)衬底上成功生长出GaN单晶。测试显示晶体质量达到560arcsec,是文献报道过最好的结果之一。 2.采用Cp2Mg做掺杂源,成功获得了硅基GaN的p型电导。Hall测试结果:载流子浓度达到7.84×1018cm-3,迁移率为5.50cm2/V.s,显示了我们生长的硅基p-GaN具有良好的电学性能;HRXRD测试得到该材料半高宽达到560arcsec,说明了它具有很好的晶体质量。 3.研究了快速热退火(RTA)对p型GaN中位错的影响。我们发现RTA对GaN中螺型位错的影响很大,而刃型位错则在RTA下比较稳定。通过分析当前条件下位错的核心结构的形成能,就RTA处理对不同种类位错的影响做出了初步的解释。
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全文目录
摘要 4-5 ABSTRACT 5-6 目录 6-8 第一章 前言 8-10 第二章 文献综述 10-29 2.1 GaN的物理性质 10-11 2.2 GaN的生长方法 11-17 2.2.1 体单晶的生长 11-12 2.2.2 外延生长 12-14 2.2.3 横向外延过生长技术 14-16 2.2.4 GaN生长技术的发展趋势 16-17 2.3 GaN的器件工艺 17-18 2.4 GaN材料的掺杂 18-29 2.4.1 GaN中氢的作用 18-20 2.4.2 GaN材料的n型掺杂 20 2.4.3 GaN材料的p型掺杂 20-29 第三章 GaN外延生长系统和生长工艺 29-36 3.1 GaN外延生长 29-32 3.1.1 MOCVD系统 29-31 3.1.2 气相沉积生长 31-32 3.2 GaN外延生长工艺 32-35 3.2.1 衬底硅片的清洗 32-33 3.2.2 外延生长 33-34 3.2.3 材料特性的表征 34-35 参考文献 35-36 第四章 本征硅基GaN的生长 36-47 4.1 引言 36 4.2 实验 36-37 4.3 实验结果及讨论 37-45 4.3.1 缓冲层的选择对GaN外延层质量的影响 37-40 4.3.2 样品的表征和分析 40-43 4.3.3 样品生长中的meltback现象 43-45 4.4 小结 45-46 参考文献 46-47 第五章 硅基GaN的p型掺杂及性能研究 47-56 5.1 引言 47 5.2 实验 47-48 5.3 实验结果与分析 48-54 5.3.1 电学性能分析 48-50 5.3.2 晶体学性能分析和形貌分析 50-52 5.3.3 应力分析 52-53 5.3.4 其他分析 53-54 5.4 小结 54-55 参考文献 55-56 第六章 快速热退火对p型GaN位错的影响 56-65 6.1 引言 56 6.2 实验 56-57 6.3 结果分析 57-63 6.3.1 GaN中的位错 57-59 6.3.2 位错对表面形貌的影响 59-60 6.3.3 位错与HRXRD测试结果的关系 60-61 6.3.4 位错结构的模型及结论 61-63 6.4 小结 63-64 参考文献 64-65 第七章 结论 65-66 第八章 今后工作的一些思考 66-68 致谢 68
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中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 材料
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