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高温吸波材料基体的研究
作 者: 赵三团
导 师: 周万城
学 校: 西北工业大学
专 业: 材料学
关键词: 高温吸波材料 溶胶-凝胶法 莫来石-Si/C/N复合材料 MAS-Si/C/N复合材料 Si3N4-Si/C/N复合材料 热压烧结 热压反应烧结 介电常数
分类号: TB34
类 型: 硕士论文
年 份: 2003年
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内容摘要
本文以高温吸波材料的基体作为基本研究方向,对莫来石、MAS和氮化硅陶瓷作为高温吸波材料基体进行了研究,目的是为今后制备高温吸波材料,选择高温吸波材料基体提供依据。 以Al粉、TEOS为原料,采用溶胶-凝胶法制备了烧结性很好的莫来石先驱体粉末,所得富硅(Al2O3∶SiO2=68∶32)莫来石先驱体粉末在1550℃、15MPa下热压烧结1小时后,致密度高达98.4%。XRD表明,该粉末未经热处理前为非晶态,在975℃开始莫来石化。以硫酸铝、硅溶胶为原料,采用溶胶-凝胶法制备了莫来石先驱体粉末,所得富硅莫来石先驱体粉末在1550℃、15MPa下热压烧结1小时后,致密度达97%。热分析和XRD表明,该粉末经1300℃的热处理,就完全转变为莫来石。莫来石单相陶瓷的介电常数与莫来石先驱体粉末的成份有关,富硅(Al2O3∶SiO2=68∶32)、富铝(Al2O3∶SiO2=73∶27)和理论比(Al2O3∶SiO2=71.8∶28.2)莫来石陶瓷的介电常数分别为:5.5、6.0和6.3。 莫来石-Si/C/N复合材料的介电常数与热压烧结工艺有很大的关系,随热压烧结温度(1450~1600℃之间)的升高,烧结时间(烧结温度为1550℃)的增长,莫来石-Si/C/N复合材料的介电常数实部、虚部及介电损耗角正切均明显下降,这与吸收剂的性质随温度和时间的变化有关。吸收剂的含量对莫来石-Si/C/N复合材料的影响很大,随吸收剂含量的增多,莫来石-Si/C/N复合材料的介电常数实部、虚部及介电损耗角正切均呈上升趋势。Maxwell Garnet公式计算的莫来石-Si/C/N复合材料的介电常数与实际测量值有很大差异,这是由吸收剂与莫来石基体间的界面反应等因素引起的。莫来石-Si/C/N复合材料有明显的频散效应和较大的介电损耗角正切,可以作为高温吸波材料的吸收层。 以硫酸铝、硝酸镁和硅溶胶为原料,采用溶胶-凝胶法,制得MAS先驱体粉末,XRD表明,该粉末经1300℃的热处理后,完全转变为堇青石。MAS先驱体粉末在100MPa的轴向压力下成型后,经1450℃无压烧结2小时,得到单相堇青石陶瓷,其致密度达95.1%。 随着烧结温度(1200~1300℃之间)的升高,热压反应烧结MAS-Si/C/N复合材料的介电常数实部明显上升,而虚部随温度的变化较为复杂,这与MAS-Si/C/N复合材料的相组成随温度的升高发生变化有关。随着烧结时间(烧结温度为1200℃)的增长,MAS-Si/C/N复合材料的介电常数实部和虚部增大,随着吸收剂含量的增多,MAS-Si/C/N复合材料的介电常数实部、虚部和介电损耗角正切均增大。MAS-Si/C/N复合材料的的频散效应十分明显,介电损耗角正切较大,可以作为高温吸波材料吸收层。 以MgO和Y2O3为添加剂,采用热压烧结的方法,制备了Si3N4-Si/C/N复合材料,其抗弯强度在250MPa左右,随着Si/C/N纳米粉重量百分比的增加,Si3N4-Si/C/N复合材料的介电常数虚部与介电损耗角正切均增大。而复合材料的介电常数实部在Si/C/N纳米粉重量百分比小于10%时,随Si/C/N纳米粉重量百分比增大而增大,继续增大Si/C/N纳米粉的含量至15%,介电常数实部反而下降。
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全文目录
第一章 绪论 11-24 1.1 概述 11-12 1.2 雷达隐身原理 12-14 1.2.1 外形设计隐身 12-13 1.2.2 雷达吸波材料隐身 13-14 1.3 雷达吸波材料基本形式 14-16 1.3.1 吸收型吸波材料 14-15 1.3.2 干涉型吸波材料 15-16 1.4 吸波材料研究现状 16-18 1.4.1 涂覆型吸波材料 16-17 1.4.2 结构吸波材料 17-18 1.5 高温吸波材料研究进展 18-23 1.5.1 高温吸收剂研究进展 18-19 1.5.2 纳米SiC粉体吸收剂的研究和发展 19 1.5.3 高温吸波材料研究现状 19-20 1.5.4 高温吸波材料研究中存在的问题 20 1.5.5 高温吸波材料基体的选择依据 20-21 1.5.6 莫来石和堇青石研究现状 21-23 1.6 本课题选题依据与研究内容 23-24 第二章 实验和测试方法 24-30 2.1 主要实验研究过程 24 2.2 实验用原料 24-25 2.2.1 溶胶-凝胶制备莫来石粉末所用原料 25 2.2.2 溶胶-凝胶法制备MAS粉末所用原料 25 2.2.3 热压反应烧结MAS陶瓷所用原料 25 2.2.4 热压烧结Si_3N_4-Si/C/N复合材料所用原料 25 2.2.5 Si/C/N吸收剂 25 2.3 试样的制备及所用设备 25-27 2.3.1 粉体的制备 26 2.3.2 试样的烧结 26-27 2.3.2.1 无压烧结 26 2.3.2.2 热压烧结 26-27 2.4 致密度测量 27-29 2.5 相组成和显微结构分析 29 2.5.1 相组成分析 29 2.5.2 显微结构分析 29 2.5.3 热分析 29 2.6 室温电磁参数测试 29-30 第三章 莫来石及莫来石-Si/C/N复合材料的制备工艺 30-44 3.1 莫来石陶瓷的性能 30-31 3.2 莫来石先驱体粉末的制备工艺 31-38 3.2.1 Al粉-TEOS法制备莫来石先驱体粉末 31-34 3.2.1.1 实验方法 31-32 3.2.1.2 Al粉-TEOS法莫来石先驱体粉末粉体特性分析 32-34 3.2.2 硫酸铝-硅溶胶法制备莫来石先驱体粉末 34-38 3.2.2.1 实验方法 34-35 3.2.2.2 硫酸铝-硅溶胶法莫来石先驱体粉末粉体特性分析 35-38 3.3 莫来石先驱体粉末的烧结 38-42 3.3.1 热压烧结 38 3.3.2 莫来石先驱体粉末的热压烧结工艺 38-40 3.3.3 莫来石-Si/C/N复合材料热压烧结工艺 40-42 3.4 本章小结 42-44 第四章 莫来石及莫来石-Si/C/N复合材料的介电特性 44-58 4.1 陶瓷材料的介电特性 44-46 4.1.1 陶瓷材料介电常数的定义 44 4.1.2 陶瓷材料的介电损耗与复介电常数 44-46 4.2 莫来石陶瓷的介电特性 46 4.3 莫来石-Si/C/N复合材料的介电特性 46-47 4.4 烧结工艺对莫来石-Si/C/N复合材料介电特性的影响 47-57 4.4.1 温度对莫来石-Si/C/N复合材料介电特性的影响 47-49 4.4.2 烧结时间对莫来石-Si/C/N复合材料介电特性的影响 49-50 4.4.3 吸收剂含量对莫来石Si/C/N复合材料介电特性的影响 50-51 4.4.4 莫来石-Si/C/N复合材料介电常数的有效媒质公式计算 51-55 4.4.4.1 有效媒质理论 52-53 4.4.4.2 Si/C/N纳米粉的介电常数 53-54 4.4.4.3 莫来石基体的介电常数 54 4.4.4.4 有效媒质公式计算结果 54-55 4.4.5 莫来石-Si/C/N复合材料的介电常数与Si/C/N含量的关系 55-57 4.4.5.1 ε′与Si/C/N含量的关系 55-56 4.4.5.2 ε″与Si/C/N含量的关系 56-57 4.5 本章小结 57-58 第五章 MAS-Si/C/N复合材料的制备及介电性能 58-71 5.1 MAS陶瓷的性能 58 5.2 MAS及MAS-Si/C/N复合材料的制备 58-65 5.2.1 热压反应烧结制备MAS及MAS-Si/C/N复合材料 58-61 5.2.1.1 料体制备 58-59 5.2.1.2 烧结 59-61 5.2.2 溶胶-凝胶法制备MAS粉末及其烧结性能研究 61-65 5.2.2.1 实验方法 61-63 5.2.2.2 MAS先驱体粉末粉体特性 63-65 5.2.2.3 MAS先驱体粉末的烧结特性 65 5.3 MAS及MAS-Si/C/N复合材料的介电性能 65-70 5.3.1 MAS陶瓷的介电性能 65-66 5.3.2 烧结工艺对热压反应烧结MAS-Si/C/N复合材料的介电特性的影响 66-68 5.3.2.1 烧结温度的影响 66-67 5.3.2.2 烧结时间的影响 67-68 5.3.3 Si/C/N吸收剂含量与MAS-Si/C/N复合材料的介电特性 68-70 5.3.3.1 吸收剂含量对复合材料介电性能的影响 68-69 5.3.3.2 吸收剂含最与MAS-Si/C/N复合材料的介电常数的关系 69-70 5.4 本章小结 70-71 第六章 Si_3N_4-Si/C/N复合材料的制备及介电性能 71-78 6.1 Si_3N_4-Si/C/N复合材料的制备 71-73 6.1.1 添加剂的选择 71 6.1.2 Si_3N_4-Si/C/N复合材料的烧结 71-73 6.2 Si_3N_4-Si/C/N复合材料的介电性能 73-74 6.3 Si/C/N纳米粉含量对Si_3N_4-Si/C/N复合材料介电性能的影响 74-75 6.4 Si_3N_4-Si/C/N复合材料与莫来石-Si/C/N、MAS-Si/C/N复合材料介电性能的比较 75-76 6.5 本章小结 76-78 第七章 结论 78-79 参考文献 79-83 致谢 83-84
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中图分类: > 工业技术 > 一般工业技术 > 工程材料学 > 功能材料
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