学位论文 > 优秀研究生学位论文题录展示
化学液相淀积法制备氧化铝薄膜
作 者: 孙捷
导 师: 胡礼中
学 校: 大连理工大学
专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: 三氧化二铝薄膜 化学液相淀积(CLD) 水解过程
分类号: TN304.055
类 型: 硕士论文
年 份: 2003年
下 载: 232次
引 用: 0次
阅 读: 论文下载
内容摘要
无机氧化物薄膜在现代微电子学、固体电子学和光学工程中有广泛的应用。氧化物薄膜的制备已经成为凝聚态物理学的一个研究热点。传统制备氧化物薄膜的方法包括热氧化、化学汽相淀积、金属有机物化学汽相淀积、溶胶凝胶法等等。但是,这些方法大多要求非常复杂的实验设备,而且不容易操作。一种新的制备氧化物薄膜的方法——化学液相淀积(CLD)于1988年被Nagayama等人首次提出。它可以在更为简单的实验条件下制备氧化物薄膜,因此引起了人们的极大兴趣。但是,在全球范围内,化学液相淀积氧化铝薄膜尚未被研究过。在本文中,我们将报导制各氧化铝薄膜的CLD新方法。首先,我们先仔细研究了化学液相淀积氧化硅薄膜的过程(主要是参考Houng等人的工作)。然后,通过一套包括浸在水浴装置中的聚四氟乙烯生长室的实验装置系统,我们完成了化学液相淀积氧化铝薄膜的实验过程。制备生长液所用的化学试剂包括Al2(SO4)3·18H2O、NaHCO3和去离子水。这是一个无机盐水解和高温退火的过程。薄膜的质量用AFM、AES、EDS、XRD、FTIR等实验手段进行表征,结果显示制得的三氧化二铝薄膜表面均匀而平整,化学组份纯正(不含氢元素),而且属于高硬度的晶态超薄膜。
|
全文目录
第一章 引言 6-8 第二章 氧化硅薄膜的生长及表征 8-14 2.1 化学液相淀积氧化硅薄膜的工艺 8-9 2.2 理论讨论与实验表征 9-14 第三章 氧化铝薄膜的生长及表征 14-25 3.1 化学液相淀积氧化铝薄膜的工艺 14-15 3.2 化学液相淀积氧化铝薄膜的理论 15-18 3.3 化学液相淀积氧化铝薄膜的表征 18-25 第四章 结论 25-26 致谢 26-27 参考文献 27-29
|
相似论文
- 磁控溅射镀制Al_2O_3薄膜及其应用,O484.1
- 高掺铒Al_2O_3光波导放大器的模拟计算及掺铒薄膜的特性检测,O484.41
- 一维纳米有序阵列的模板合成和性质研究,TB383.1
- 萘系和氨羧类高效减水剂的合成工艺及复合性能研究,TU528.042
- 等离子体增强原子层沉积技术研究,TN304.055
- 适用于日盲紫外探测器的高Al组分n型AlGaN的生长,TN304.055
- 蓝宝石和石英衬底上(Ga,Mn)N薄膜的生长和特性研究,TN304.055
- MgZnO合金薄膜材料的制备、结构及性能研究,TN304.055
- 光学薄膜优化设计的实现,TN304.055
- SiC纳米晶薄膜的制备及发光性质,TN304.055
- 溶胶—凝胶法制备ZnO薄膜及其发光特性研究,TN304.055
- 氧化锌薄膜材料的MOCVD生长及其特性研究,TN304.055
- 横向外延GaN材料的MOCVD生长与特性研究,TN304.055
- H_2/C_2H_2系统电子助进热丝化学气相沉积动力学过程研究,TN304.055
- 等离子体增强化学气相沉积法制备氮化碳薄膜及其气相反应过程研究,TN304.055
- CVD法低温合成纳米金刚石薄膜及其动力学研究,TN304.055
- ECR_PAMOCVD外延生长C_GaN过程中等离子体微参数对衬底预处理的影响,TN304.055
- 控制技术在GaN薄膜生长过程中的应用,TN304.055
- CH4/H2系统电子助进热丝化学气相沉积动力学过程研究,TN304.055
- 基于PLC的第三代MOCVD控制系统研究与设计,TN304.055
中图分类: > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 半导体技术 > 一般性问题 > 材料 > 一般性问题 > 制取方法与设备 > 半导体薄膜技术
© 2012 www.xueweilunwen.com
|