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PLC控制的电感耦合等离子体刻蚀系统及刻蚀研究
作 者: 陈江波
导 师: 杨国光
学 校: 浙江大学
专 业: 测试计量技术及仪器
关键词: 二元光学 等离子体刻蚀 PLC
分类号: TP273
类 型: 硕士论文
年 份: 2003年
下 载: 264次
引 用: 2次
阅 读: 论文下载
内容摘要
本文阐述了微系统的发展过程,叙述了二元光学的研究现状和二元光学的成型过程,比较了几种不同的刻蚀过程方法。并且详细介绍了离子刻蚀和离子源的原理。介绍了PLC控制等离子体刻蚀机的硬件系统和软件系统的设计。电感耦合等离子体(ICP)刻蚀系统结合侧壁保护工艺可以实现高深宽刻蚀。 本文详细介绍了PLC的原理。控制器选用的西门子的S7-200型PLC,这种PLC易于实现对机器的控制。 软件部分有上位机和下位机软件两种,上位机直接用PLC配置的应用开发软件,下位机是用S7-200提供的编程语言编写程序。
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全文目录
致谢 4-5 中文摘要 5-6 英文摘要 6-7 第一章 序论 7-13 §1.1 研究背景 7-8 §1.2 等离子体刻蚀技术的研究现状 8-11 §1.3 本课题的研究内容 11-13 第二章 等离子体刻蚀的理论与技术 13-29 §2.1 概述 13-17 §2.2 电感耦合等离子体刻蚀技术 17-29 §2.2.1 电感耦合等离子体(ICP)源 20-23 §2.2.2 ICP中粒子浓度的计算 23-27 §2.2.3 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀系统及侧壁钝化工艺 27-29 第三章 电感耦合等离子体(ICP)刻蚀因素讨论 29-34 第四章 刻蚀控制的硬件系统 34-68 §4.1 概述 34-35 §4.2 电感耦合等离子体刻蚀机概述 35-36 §4.3 控制系统设计 36-68 §4.3.1 可编程序控制器的原理 37-49 §4.3.2 S7-200型PLC控制器简介 49-68 第五章 刻蚀控制的软件系统 68-80 §5.1 软件系统概述 68 §5.2 程序设计 68-80 第六章 论文结论 80-84 参考文献 84-86 发表的论文 86-90
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中图分类: > 工业技术 > 自动化技术、计算机技术 > 自动化技术及设备 > 自动化系统 > 自动控制、自动控制系统
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